【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种玻璃钢的制作工艺，特别是一种导电SMC片材生产工艺。
技术介绍
玻璃钢具有耐腐蚀性、轻质高强、耐老化性、可设计性等一系列的优点，逐渐的取代了铸铁、型钢、铝材、不锈钢及合金铜等传统的金属材料。然而玻璃钢复合材料的的导电性能非常差，限制了玻璃钢复合材料在一些需要导静电等具有一定导电性能领域的应用。 现在解决这一问题，采用的方法是在产品表面喷涂导电漆等导电材料，然而产品表面经磨损或老化后，失去了导电性能。
技术实现思路
为克服上述不足，本专利技术公开了一种导电SMC片材的生产工艺，它具有良好的导电性，解决了玻璃钢复合材料导电性能差或加入导电材料不均勻的这一缺点。本专利技术所采用的技术方案是一种导电SMC片材的生产工艺，其步骤如下按照配方准备可增稠树脂、低收缩、引发剂、脱模机、±真料、导电填料、分散剂、增稠剂等。a、将可增稠树脂、低收缩通过输送系统投入混料釜中，高速搅拌；b、将引发剂投放到混料釜中高速搅拌；C、将脱模机投放到混料釜中高速搅拌；d、将填料投放到混料釜中高速搅拌；f、在混料釜中加入增稠剂；g、将上述体系中加入增强材料，在SMC片材机组上生产SMC片材；h、将上述的SMC片材放置在稠化室中，进行增稠48小时；i、增稠好的SMC片材，粘度达到20000-40000pa. s,即为模压的原材料。其中高速搅拌的转速为600-1000r/min，填料为碳酸钙；其特征在于在步骤d和步骤f之间增加e步骤，e步骤如下将导电填料与分散剂充分混合后的混合物加入到混料釜中高速搅拌，其中导电填料为导电炭黑。所述的分散剂、导电炭黑与可增稠树脂的重量比为0.8 ...
【技术保护点】
１．一种导电ＳＭＣ片材的生产工艺，其步骤如下：按照配方准备可增稠树脂、低收缩、引发剂、脱模机、填料、导电填料、分散剂、增稠剂等，ａ、将可增稠树脂、低收缩通过输送系统投入混料釜中，高速搅拌；ｂ、将引发剂投放到混料釜中高速搅拌；ｃ、将脱模机投放到混料釜中高速搅拌；ｄ、将填料投放到混料釜中高速搅拌；ｆ、在混料釜中加入增稠剂；ｇ、将上述体系中加入增强材料，在ＳＭＣ片材机组上生产ＳＭＣ片材；ｈ、将上述的ＳＭＣ片材放置在稠化室中，进行增稠４８小时，；ｉ、增稠好的ＳＭＣ片材，粘度达到２００００－４００００ｐａ．ｓ，即为模压的原材料。其中高速搅拌的转速为６００－１０００ｒ／ｍｉｎ，填料为碳酸钙。其特征在于在步骤ｄ和步骤ｆ之间增加ｅ步骤，ｅ步骤如下：将导电填料与分散剂充分混合后的混合物加入到混料釜中高速搅拌，其中导电填料为导电炭黑。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹希亮，
申请(专利权)人：山东金光复合材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：37
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