多层印刷电路板电性结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷电路板电性结构及其制造方法，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。本发明专利技术可以大为节省多层印刷电路板电性结构的面积和层数，维持信号的串音现象的阻隔并可大为减少工艺的成本，控制绿漆开环与盲孔孔径与抗焊绿漆层/绝缘膜等绝缘层厚度更均一进一步控制预焊锡凸块尺寸与提升工艺合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷电路板电性结构，尤其涉及一种印刷电路板的线路层与接地层的配置。
技术介绍
在公知的印刷电路板结构中，为了要减少信号噪声干扰信号线，必须要在信号线的上层或下层使用大面积的接地铜层以金属屏蔽信号线。图1为公知印刷电路板结构的剖面图，其显示信号线和接地铜层的配置关系。如图1所示，信号线104与接地铜层102必须符合上下增层的交替设计。图2为公知印刷电路板结构不同增层150a 150c的示意图，其显示不同水平增层的信号线区和接地铜层区的配置关系。举例来说，如图2所示，增层150b 的信号线区104b必须垂直夹设于位于不同增层150a和150c的接地铜层区10 和102c 之间。或者，增层150b对应于增层150a的信号线区10 的区域必须为接地铜层区102b ； 或者，增层150b对应于增层150c的信号线区l(Mc的区域必须为接地铜层区102b，以形成 (线路-接地-线路)或(接地-线路-接地)此种立体三层式的结构。此种结构无论如何设计，有尺寸与立体障碍上的限制。面对未来功能增加，但又要兼顾成本下降，此种立体三层式结构不符效益。另外，在增层电镀形成信号线和接地铜层时，接地铜面与线路区因面积的差异，导致电流密度分布不均，会发生铜厚高低落差变异过大现象，造成后续在绝缘层涂布时，在两种不同地方的厚度/开环大小会发生差异过大的异常现象。在此
中，有需要一种印刷电路板电性结构，以改善上述缺点。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有技术的问题，本专利技术一实施例提供一种多层印刷电路板电性结构，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层中，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。本专利技术另一实施例提供一种多层印刷电路板电性结构的制造方法，包括提供一电路基板；于上述电路基板上形成一介电层；于上述电路基板上分别形成彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层中，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。本专利技术可以大为节省多层印刷电路板电性结构的面积和层数，维持信号的串音现象的阻隔并可大为减少工艺的成本，控制绿漆开环与盲孔孔径与抗焊绿漆层/绝缘膜等绝缘层厚度更均一进一步控制预焊锡凸块尺寸与提升工艺合格率。附图说明图1为公知多层印刷电路板电性结构的剖面图，其显示信号线和接地铜层的配置关系。图2为公知多层印刷电路板电性结构不同水平增层的示意图，其显示不同水平增层的信号线区和接地铜层区的配置关系。图3 图13为本专利技术一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。图14 图23为本专利技术另一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。图M 图30为本专利技术又另一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。其中，附图标记说明如下104 信号线；102 接地铜层；150a 150c 增层；104a 104c 信号线区；102a 102c 接地铜层区；200 电路基板；202 导通孔；203 灌孔树脂；204 线路层；204a、314a 第一下部接地层；214a、414a、514a 第一接地层；214b、414b、514b 第二接地层；214c、414c、514c 第三接地层；222a 第二下部接地层；204b、304b、404b 第一线路层；222b、322b、422b 第二线路层；232b、332b、432b 第三线路层；204c、222c、232c、522c、532c、542c 导电垫；207 线路结构；206、208、220、2对、412、512 图案化光致抗蚀剂层；210、226、236、436、508a、508c 开口 ；212,228,312 金属层；216、230、306、416、430、516、530 介电层；250 线路结构；450、550 增层线路结构；201、231、304c、322c、332c、404c、422c、432c 导电盲孔；2；34、4；34、5；34 绝缘层；238、438、538 预焊锡凸块；240、440、540 区域；308、308a 308c 盲孔；310 晶种层；T1 T6 厚度；500a 500c 多层印刷电路板电性结构。 具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本专利技术的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分均使用相同的标记。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。另外，附图中各元件的部分将以分别描述说明，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为本领域普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本专利技术使用的特定方式，其并非用以限定本专利技术。图3 图13为本专利技术一实施例的多层印刷电路板电性结构500a的工艺剖面图。 图14 图23为本专利技术另一实施例的多层印刷电路板电性结构500b的工艺剖面图。图M 图30为本专利技术又另一实施例的多层印刷电路板电性结构500c的工艺剖面图。本专利技术实施例的多层印刷电路板电性结构将线路层和用以金属屏蔽上述线路层的接地层设置位于同一增层中。本专利技术实施例的多层印刷电路板电性结构可将公知立体三层式信号-接地-信号结构，减少到于同一层即具有信号-接地-信号的结构设计，在功能上依然可维持信号的串音现象的阻隔。请参考图3，首先，提供一电路基板200。在本专利技术实施例中，电路基板200可为已完成线路结构的电路板。一线路结构207，覆盖电路基板200的部分表面，且借由通孔贯穿电路基板200，并在通孔中形成灌孔树脂203。在本专利技术一实施例中，线路结构207可包括覆盖电路基板200的部分表面的第一下部接地层20 、第一线路层204b和导电垫2(Mc。 如图3所示，第一下部接地层20 、第一线路层204b和导电垫2(Mc的底面彼此对齐，且第一下部接地层20 与第一线路层204b彼此电性绝缘。第一下部接地层20 、第一线路层 204b和导电垫2(Mc的形成方式可包括可利用涂布(coating)、化学气相沉积(CVD)、例如溅镀(sputtering)的物理气相沉积(PVD)等方式，顺应性于电路基板200上形成一晶种层 (seed layer)(图未显示)，并覆盖通孔的内壁。上述晶种层(seed layer)为一薄层，其材质可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨、硅或其组合或上述的合金。上述晶种层(seed layer)便于借以提高与后续利用电镀方式形成的线路结构207于其上成核与成长。之后， 再利用图像转移工艺，即经由覆盖光致抗蚀剂、曝光、显影(developing)的步骤，于电路基板200的表面上形成图案化光致抗蚀剂层206，再利用电镀的方式，于未被图案化光致抗蚀剂层206覆盖的电路基板200上同时形成第一下部接地层20 、第一线路层204b和导电垫 204c。在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层印刷电路板电性结构，包括：一电路基板；一介电层，设置于该电路基板上；以及彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于该电路基板上，且分别与该介电层接触，其中该线路层和该接地层位于同一增层中，且该接地层的厚度至少为该线路层厚度的１．５倍以上，该接地层围绕该线路层以金属屏蔽该线路层，其中该接地层的顶面高于该介电层的顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林贤杰，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71