本发明专利技术一种触控面板的制造方法包括，提供可饶式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；以及形成复数感测结构于可饶式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化位于上表面和下表面的透明导电层和金属层，分别于上表面和下表面形成具有金属层的复数第一感测串列、具有金属层的复数第二感测串列和端子线路，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；以及移除位于复数第一感测串列和复数感测串列上的金属层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。
技术介绍
目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上， 系统会在ITO层产生一个均勻电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均勻电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。如图1和图加所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有χ轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/ 硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板(cover lens) 0 Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220340，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220J40以及硬质透明基板沈0，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有Χ轴方向透明导电电极 202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板沈0之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有χ轴方向透明导电电极202 的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板沈0，形成film/glass 的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板cover lens，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。 于硬质透明基板260上形成χ轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路观0，将周边线路280与χ轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。
技术实现思路
为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，专利技术人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出， 以达到制程简化以及良率提升的目的。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，提供可饶式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；以及形成复数感测结构于该可饶式透明基材的上表面和下表面，包括 形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化位于上表面和下表面的透明导电层和金属层，分别于上表面和下表面形成具有金属层的复数第一感测串列、具有金属层的复数第二感测串列、上端子线路和下端子线路，上端子线路和下端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错， 上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；以及移除位于复数第一感测串列和复数第二感测串列上的金属层。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成黏着层于复数感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成黏着层于复数感测结构之上；形成抗干扰层于黏着层之上；以及裁切覆盖有黏着层和抗干扰层于复数感测结构之上的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成透明绝缘保护层于复数感测结构之上。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，更包括裁切具有复数感测结构的可饶式透明基材，形成复数片状感测基材，以及黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，提供可饶式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于可饶式透明基材之上表面和下表面，包括形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化金属层，于上表面和下表面的边缘分别形成上端子线路和下端子线路；以及图案化透明导电层，于上表面和下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，上端子线路和下端子线路供连接软性电路板，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。为达成上述的目的，本专利技术的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成黏着层于复数感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可饶式透明基材，形本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；以及形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：形成一透明导电层于该上表面和该下表面；形成一金属层于该透明导电层之上；图案化位于该上表面和该下表面的该金属层和该透明导电层，于该上表面形成具有该金属层的复数第一感测串列和一上端子线路，于该下表面形成具有该金属层的复数第二感测串列和一下端子线路，其中该些第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，该上端子线路和该下端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该上端子线路和该下端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列；以及移除位于该些第一感测串列和该些第二感测串列上的该金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维钏，
申请(专利权)人：陈维钏，
类型：发明
国别省市：71
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