电路板结构、封装结构与制作电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。首先，提供第一基板与第二基板。第一基板包括贴合有离型膜的载板。第二基板包括覆盖有防焊层的铜箔。其次，图案化防焊层。然后，将离型膜与图案化防焊层压合，使得第一基板贴合至第二基板。再来，图案化铜箔，使得铜箔形成第一图案与第二图案。第一图案直接接触离型膜，而第二图案直接接触图案化防焊层。继续，形成保护层，而覆盖第一图案与第二图案，以形成一电路板结构。接着形成位于载板上的封装体，而得到一封装结构。本发明专利技术所提出的电路板结构与封装结构，由于只需单面的图案化防焊层，在整体结构上因为更加简化，所以可以同时使得其制作方法一并简化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。特别来说，本专利技术是关于一种通过贴合有离型膜的载板，以支持覆盖有防焊层的铜箔，进而制得电路板结构与封装结构的方法。
技术介绍
电路板是电子装置中一种重要的元件。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下， 发展出多种不同支撑晶粒的载具(carrier)结构，并以接脚(pin)向外延伸与位于电路板四周的其他电路形成适当的电连接。就目前的技术而言，已知有一种称为导线架(lead frame)的电路板结构。图1_4 所示为传统上制作导线架的方法。请参考图1，首先提供一金属基板101。其次，请参考图 2，将提供金属基板101图案化，以形成预计对应晶粒(图未示)的电路图案110与晶粒垫 111。继续，形成导通孔(via hole) 122、将接脚120连接至金属基板101上、并将接脚120 与晶粒垫111镀银121。再来，请参考图3，将晶粒130黏至晶粒垫111上后，继续引线封装 (wire bonding)与镀锡步骤。然后，请参考图4，接下来要完成接脚成型，而得到一个晶粒的封装结构102。晶粒的资料即透过接脚120向外界的电路连络。然而，当晶粒所处理的资料量增大及处理速度变快时，以上所示的导线架，却因为晶粒周边空间有限，而无法对应地增加更多的接脚120以配合需求。如此一来，便使得传统导线架封装结构102的应用受到限制。图5所示为另外一种支撑晶粒的载具结构201。在载具结构201中，电路图案220 分别位于基板210的两侧。另外，防焊层230则选择性地位于基板210的两侧，适当地保护电路图案220。除此以外，又暴露出部份的电路图案220。在此载具结构201中，需要在基板210的两侧形成独立的防焊层图案231/232。防焊层图案231/232通常各不相同，才能以应付晶粒垫(图未示)位置与焊球(图未示)位置的不同需求。当图5所示支撑晶粒的载具结构201在进行过封装步骤后，就可以得到第6图所示的封装结构202。在第6图所示的封装结构202中，除了第5图所示的基板210、电路图案220、防焊层230与防焊层图案231/232，还因为后来的封装步骤增加了晶粒垫221、晶粒 M0、接合导线250、封胶沈0与焊球270。晶粒240位于电路图案220中晶粒垫221上，还同时被防焊层图案231所围绕，并以接合导线250与电路图案220的其他部份电连接。封胶260即完全包覆晶粒垫221、晶粒 M0、接合导线250，与覆盖部份的基板210与防焊层230。焊球270则被防焊层图案232所围绕。在图5所示的载具结构201与图6所示的封装结构202中都可以观察到，位在基板 210两侧独立的防焊层图案231/232，并且延伸至基板210的侧边。由于以上的载具结构、封装结构与传统上制作导线架的方法并不完善，仍然希望有其他新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法，能够在结构上更加简化，并且还能突破传统上的限制。
技术实现思路
本专利技术于是提出一种新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法。本专利技术所提出的电路板结构与封装结构，由于只需单面的图案化防焊层，在整体结构上因为更加简化，所以可以同时使得其制作方法一并简化。除此以外，本专利技术的电路板结构与封装结构，还能突破传统结构上接脚数目不足的限制，足以配合当晶粒所处理的资料量增大及处理速度变快时，对于接脚数目增加的硬件需求。本专利技术一方面提出一种制作电路板的方法。首先，分别提供第一基板与第二基板。 第一基板包括贴合有离型膜的载板，而第二基板则包括覆盖有第一防焊层的铜箔。其次，单面图案化第一防焊层。再来，将离型膜与图案化第一防焊层压合，使得第一基板贴合至第二基板。然后，图案化铜箔，使得铜箔形成第一图案与第二图案，其中第一图案直接接触离型膜，而第二图案直接接触图案化第一防焊层。继续，形成第一保护层，分别覆盖第一图案与第二图案，得到一电路板结构。在本专利技术一实施例中，第一图案为晶粒垫，而第二图案则为受到图案化防焊层保护的电路图案。在本专利技术另一实施例中，还可以形成第二防焊层，以选择性覆盖第二图案。 在本专利技术又一实施例中，还可以形成位于载板上的封装体。在本专利技术又一实施例中，则可以继续移除离型膜与载板，而暴露出第一图案与图案化防焊层，于是又得到一封装结构。本专利技术其次提出一种电路板结构。本专利技术的电路板结构，包括载板、离型膜、图案化防焊层、第一导电图案、第二导电图案与保护层。离型膜贴合至载板上。单面图案化的防焊层则位于离型膜上并直接接触离型膜。第一导电图案位于离型膜上，并直接接触离型膜。 第二导电图案位于离型膜上、邻近第一导电图案并直接接触图案化防焊层。保护层则分别覆盖第一导电图案与第二导电图案。本专利技术还提出另一种电路板结构。本专利技术的电路板结构，包括载板、离型膜、图案化防焊层、第一导电图案、第二导电图案、覆盖防焊层与保护层。离型膜贴合至载板上。单面图案化的防焊层则位于离型膜上并直接接触离型膜。第一导电图案位于离型膜上，并直接接触离型膜。第二导电图案位于离型膜上、邻近第一导电图案并直接接触图案化防焊层。 覆盖防焊层系选择性覆盖第二导电图案。保护层则分别覆盖第一导电图案与第二导电图案。本专利技术又继续提出一种封装结构。本专利技术的封装结构，包括封胶、单面图案化防焊层、第一导电图案、第二导电图案、第一保护层、第二保护层、晶粒与接合导线。图案化防焊层位于封胶的一表面上。第一导电图案位于封胶的相同表面上。第二导电图案位于封胶中、 邻近第一导电图案并直接接触图案化防焊层。第一保护层完全位于封胶中，且分别覆盖第一导电图案与第二导电图案。第二保护层则完全覆盖第一导电图案。晶粒完全位于封胶中与第一图案上。接合导线也完全位于封胶中，并选择性地电连接晶粒与第一导电图案。本专利技术再继续提出一种封装结构。本专利技术的封装结构，包括封胶、单面图案化防焊层、第一导电图案、第二导电图案、覆盖防焊层、第一保护层、第二保护层、晶粒与接合导线。 图案化防焊层位于封胶的一表面上。第一导电图案位于封胶的相同表面上。第二导电图案位于封胶中、邻近第一导电图案并直接接触图案化防焊层。覆盖防焊层则直接覆盖第二导电图案。第一保护层完全位于封胶中，且覆盖第一导电图案。第二保护层则完全位于封胶外，并覆盖第一导电图案。晶粒完全位于封胶中与第一图案上。接合导线也完全位于封胶中，并选择性地电连接晶粒与第一导电图案。附图说明 图1-4所示为传统上制作导线架的方法。 图5所示为传统上支撑晶粒的载具结构。图6所示为传统上的封装结构。 图7-10B所示为本专利技术制作电路板的方法。 图11与图IlA所示为本专利技术所提出的电路板结构。 图12与图12A所示为本专利技术制作预封装结构的延续方法。图13与图13A所示为本专利技术制作另一预封装结构的延续方法。 图14与图14A所示为本专利技术所提出的封装结构。 其中，附图标记说明如下101金属基板 307封装结构102封装结构 310第一基板110电路图案 311载板111晶粒垫 312离型膜120接脚 320第二基板121镀银 321铜箔130晶粒322防焊层201载具结构 322图案化防焊层210基板323第一保护层220电路图案324第二保护层221晶粒垫 325第一图案230防焊层 325第一导电图案 2本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制作电路板的方法，其特征在于，包括：分别提供第一基板与第二基板，其中该第一基板包括贴合有离型膜的载板，而该第二基板包括覆盖有第一防焊层的铜箔；图案化该第一防焊层；将该离型膜与该图案化第一防焊层压合，使得该第一基板贴合至该第二基板；图案化该铜箔，使得该铜箔形成第一图案、晶粒垫与第二图案，其中该第一图案直接接触该离型膜，而该第二图案直接接触该图案化第一防焊层；以及形成第一保护层，分别覆盖该第一图案与该第二图案，以形成电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜立盛，
申请(专利权)人：联致科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71