闭回路铁芯绕线方法与结构技术

本发明专利技术提出一种闭回路铁芯绕线结构，包含闭回路铁芯、导电层及多个连接端点。导电层附着于闭回路铁芯表面，经移除部分的导电层而形成平行的二螺旋线圈环绕闭回路铁芯。多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。本发明专利技术通过附着螺旋状的导电层于闭回路铁芯表面而形成线圈，解决当闭回路铁芯小而无法准确缠绕线圈的问题。另外，一种闭回路铁芯绕线方法亦在此提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铁芯绕线方法与结构，特别是一种闭回路铁芯绕线结构及其制造方法。
技术介绍
有鉴于电子产品愈发重视轻薄短小的趋势，在电子产品的内部空间有限的情况下，内部电子零件有微小化的需要。因此，如何制造体积小同时符合电气安全规范并保有所需功效的滤波器亦为刻不容缓的问题。请参阅图1所示，为公知技术的闭回路铁芯绕线结构示意图。闭回路铁芯Ia常见可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体压制而成。线圈21a及线圈2 为金属导线，常见以铜为材质，其外层涂漆绝缘，缠绕于闭回路铁芯Ia外围。据此，可依电磁理论将电气讯号由线圈21a导引至线圈22a。上述的闭回路铁芯绕线结构公知可以绕线机制成，通过其皮带动力装置将导线线材导引出，而缠绕于闭回路铁芯上。然因微小化的需求，使得在线材线径小、铁芯体积小及绕线间距小的条件下，维持缠绕线圈的稳定度形成困难，且因线材线径小，线材易脱离皮带动力装置而造成产线中断，引发良率不佳的问题。坦若倚靠人力缠绕，则有耗时、无法大量制造的困难。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提出一种闭回路铁芯绕线方法与结构，通过附着螺旋状的导电层于闭回路铁芯表面而形成线圈，解决当闭回路铁芯小而无法准确缠绕线圈的问题，并且提高了工作效率。本专利技术提出一种闭回路铁芯绕线结构，包含闭回路铁芯、导电层及多个连接端点。 导电层附着于闭回路铁芯表面，经移除部分的导电层而形成平行的二螺旋线圈环绕闭回路铁芯。多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。本专利技术亦提出一种闭回路铁芯绕线方法，包含提供一闭回路铁芯；附着一导电层于闭回路铁芯表面；以雷射沿横跨闭回路铁芯的内缘与外缘的间的多个线路径移除位于闭回路铁芯的正面及反面的导电层；以雷射移除部分闭回路铁芯的内侧面及外侧面的导电层而连接沿线路径被移除部分，产生平行的二螺旋沟槽，螺旋沟槽间的导电层形成平行的二螺旋线圈环绕闭回路铁芯；提供多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。有关本专利技术的较佳实施例及其功效，兹配合图示说明如后。附图说明图1为公知技术的闭回路铁芯绕线结构示意图。图2为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构示意图。图3为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构局部放大图。3图4为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线方法流程图。图5为本专利技术第一-实施例的示意图。图6为本专利技术第二.实施例的示意图。图7为本专利技术第三实施例的示意图。符号说明la:闭回路铁芯21a 线圈22a 线圈31 闭回路铁芯32 导电层33 连接端点34 螺旋沟槽351 第一螺旋线圈352 第二螺旋线圈 40 雷射41 光反射板SlOl S105 步骤具体实施例方式以下举出具体实施例以详细说明本专利技术的内容，并以图示作为辅助说明。说明中提及的符号参照图标符号。请参照图2所示，为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构示意图。本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构包含闭回路铁芯31、导电层32及多个连接端点33。闭回路铁芯31可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体的材质所构成。导电层32可以电镀或化学沉积方式附着于闭回路铁芯31表面，经移除部分的导电层32而产生相互平行的二螺旋沟槽34，二螺旋沟槽 34间的导电层32形成相互平行的二螺旋线圈，螺旋线圈环绕闭回路铁芯31。于此，螺旋沟槽；34实质为闭回路铁芯31表面无附着导电层32的部分，可通过雷射移除。请参照图3所示，为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构局部放大图。螺旋沟槽34 间为由导电层所构成的第一螺旋线圈351及第二螺旋线圈352，两者相互平行而成为闭回路铁芯绕线结构的初级线圈及次级线圈。请参照图2所示，多个连接端点33连接至由导电层32构成的第一螺旋线圈351及第二螺旋线圈352的二端，且连接端点33可位于闭回路铁芯31的外缘同一端。于此，外缘同一端所指为靠近闭回路铁芯31外侧的同一边缘，使闭回路铁芯绕线结构可透过连接端点33电连接至外部电路板，而无需连接导线于连接端点 33与外部电路板间。连接端点33的分布态样仅为举例，并非以此为限。本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构应用于讯号传输时，除可提供滤除噪声的用外，亦可作为两电路区块间的隔绝用途。此外，更可于螺旋线圈中间加入中间抽头的结构， 以输入电流而达到放大传输讯号的用。请参照图4所示，为本专利技术提出的闭回路铁芯绕线方法流程图。本专利技术提出的闭回路铁芯绕线方法包含下列步骤步骤SlOl 提供一闭回路铁芯31。于此，闭回路铁芯31可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体的材质所构成。步骤S102 附着一导电层32于闭回路铁芯31表面。于此，导电层33可经电镀或化学沉积包覆于闭回路铁芯31表面。步骤S103 以雷射沿横跨闭回路铁芯的内缘与外缘之间的多个线路径移除位于闭回路铁芯的正面及反面的导电层。于此，雷射照射的步骤可为发出垂直闭回路铁芯31正面及反面的雷射光而照射闭回路铁芯31，通过雷射与闭回路铁芯31间的相对运动，雷射光可快速在闭回路铁芯31正面及反面刻划各自独立的线路径以移除导电层32，且可避免破坏闭回路铁芯31内侧面及外侧面的导电层32。步骤S104 以雷射移除部分闭回路铁芯31的内侧面及外侧面的导电层32而连接沿线路径被移除部分，产生平行的二螺旋沟槽34，螺旋沟槽34间的导电层32形成平行的二螺旋线圈环绕闭回路铁芯31。于此，以雷射照射闭回路铁芯31的内侧面及外侧面以移除部分的导电层32，且移除部分为连接步骤S103中已移除导电层32的线路径，而形成二相互平行的螺旋沟槽34。步骤S105 提供多个连接端点33连接至螺旋线圈的二端。于此，更包含设置连接端点33于闭回路铁芯31的外缘同一端的步骤。外缘同一端所指为靠近闭回路铁芯31外侧的同一边缘，使闭回路铁芯绕线结构可透过连接端点33 直接电连接至电路板，而无需连接导线。于前述的步骤S104中，以下具体提出三种实施例，可达成以雷射照射闭回路铁芯 31的内侧面及外侧面，而连接已移除导电层32的线路径为平行的二螺旋沟槽34。请参照图5所示，为本专利技术第一实施例的示意图。改变传统的闭回路铁芯构造， 而提供内侧及外侧成圆弧状凸起的闭回路铁芯31，其纵切面可为圆形或椭圆形。省略步骤 S104，于上述步骤S103中，仅需以雷射40照射闭回路铁芯31的正面及反面，接合二面经照射而移除的部分，而可产生相互平行的螺旋沟槽34。螺旋沟槽34间的导电层32形成平行的二螺旋线圈环绕闭回路铁芯31。请参照图6所示，为本专利技术第二实施例的示意图。于上述步骤S104中，以雷射40 移除部分闭回路铁芯31的内侧面及外侧面的导电层32时，将雷射40以倾斜一角度照射闭回路铁芯31的内侧面及外侧面。请参照图7所示，为本专利技术第三实施例的示意图。于上述步骤S104中，可设置光反射板41于闭回路铁芯31内侧，通过光反射板41反射雷射光而加工闭回路铁芯31的内侧面。上述以雷射40分别照射闭回路铁芯31的正面、反面、内侧面及外侧面的说明顺序，仅利于为本专利技术说明，并非以此限定为加工顺序。综上所述，本专利技术提出的闭回路铁芯绕线结构确实可于微小化后提供应有的功效，且本专利技术提出的绕线方法亦无闭回路铁芯绕线结构微小化后的绕线困难，可利于产业大量制造。虽然本专利技术的
技术实现思路
已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术， 任何熟悉此项技术人员，在不脱离本专利技术的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种闭回路铁芯绕线结构，其特征在于，包含：一闭回路铁芯；一导电层，附着于该闭回路铁芯表面，经移除部分的该导电层而形成平行的二螺旋线圈环绕该闭回路铁芯；及多个连接端点，连接至该些螺旋线圈的二端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬顺，夏春华，唐远彬，
申请(专利权)人：长盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71