一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架，其包括有胶体、引线脚，胶体设置有用于封装LED芯片的容置区，引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向胶体内延伸并外露于胶体的容置区，引线脚的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件，胶体内设置有与第一凸出件匹配的第二凸出件，第一凸出件与第二凸出件互相卡接固定，因此，使得本实用新型专利技术胶体与引线脚的结合力增加，即本实用新型专利技术胶体与引线脚的结合力较大，从而使本实用新型专利技术在生产过程中或LED芯片的封装过程中，胶体不容易脱落。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架。
技术介绍
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有低功耗、使用寿命长等优点，因此，LED已经广泛应用于照明、背光源等领域。其中，LED通常由LED芯片、用于封装LED芯片的LED支架组成，申请人已申请多款的LED支架专利，例如中国专利号为 "200820188799. 1 ”、为“密集型大功率LED支架”的中国技术专利，中国专利号为“200820042872. 4”、为“大功率LED支架”的中国技术专利等等。目前，应用于电视机上的LED背光源等产品上的LED，其LED支架主要包括胶体、用于为LED芯片供电的引线脚，胶体设置有用于封装LED芯片的容置区，引线脚的一端凸出于胶体的外侧，使引线脚与外部电路形成电连接，引线脚的另一端向胶体内延伸并外露于胶体的容置区，用于与LED芯片电连接，且可以将LED芯片工作时产生的热量导出。但是，现有技术中LED支架的引线脚向胶体内延伸的一端端面大多为平面状，导致胶体与引线脚的结合力较小，这样，会造成在LED支架的生产过程中或LED芯片的封装过程中，LED支架的胶体容易脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种胶体与引线脚的结合力较大的LED支架。本技术的目的通过以下技术措施实现一种LED支架，它包括有胶体、引线脚，所述胶体设置有用于封装LED芯片的容置区，所述引线脚的一端凸出于所述胶体的外侧，所述引线脚的另一端向所述胶体内延伸并外露于所述胶体的容置区，所述引线脚的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件，所述胶体内设置有与所述第一凸出件匹配的第二凸出件，所述第一凸出件与所述第二凸出件互相卡接固定。所述第一凸出件、第二凸出件均为凸台。所述第一凸出件位于第二凸出件的上方。所述胶体的底端端面与所述引线脚的底端端面位于同一水平面。所述引线脚为铜片引脚。所述胶体的底部设置有凸柱，所述引线脚开设有与所述凸柱匹配的定位孔，所述凸柱置于定位孔内。所述胶体设置有辅助固定引脚。所述胶体呈矩形状。所述胶体也可以呈圆形状。所述引线脚的定位孔为倒锥孔。本技术有益效果在于本技术包括有胶体、引线脚，胶体设置有用于封装LED芯片的容置区，引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向胶体内延伸并外露于胶体的容置区，引线脚的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件，胶体内设置有与第一凸出件匹配的第二凸出件，第一凸出件与第二凸出件互相卡接固定，因此，使得本技术胶体与引线脚的结合力增加，即本技术胶体与引线脚的结合力较大，从而使本技术在生产过程中或LED芯片的封装过程中，胶体不容易脱落。附图说明图1是本技术一种LED支架实施例1的结构示意图。图2是本技术一种LED支架实施例1的分解示意图。图3是本技术一种LED支架实施例1的俯视图。图4是图3的A-A剖视图。图5是图3的B-B剖视图。图6是本技术一种LED支架实施例3的剖面视图。在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有1—胶体11—第二凸出件12——凸柱2——引线脚21——第一凸出件22——定位孔3——容置区4——辅助固定引脚。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1本技术的一种LED支架，如图1 5所示，其包括有胶体1、引线脚2，胶体1 设置有用于封装LED芯片的容置区3，引线脚2的一端凸出于胶体1的外侧，引线脚2的这一端用于焊接固定，使本技术可以焊接固定于PCB板等地方，从而使引线脚2与外部电路形成电连接；引线脚2的另一端向胶体1内延伸并外露于胶体1的容置区3，引线脚2的这一端用于与LED芯片电连接，且可以将LED芯片工作时产生的热量导出；其中，上述引线脚2的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件21，胶体1内设置有与第一凸出件21匹配的第二凸出件11，第一凸出件21与第二凸出件11互相卡接固定，从而可以增加胶体1与引线脚2之间的结合力。在本实施例中，第一凸出件21、第二凸出件11均为凸台，具体地说，第一凸出件21 位于第二凸出件11的上方，即第一凸出件21与第二凸出件11互相卡接。当然，所述第一凸出件21、第二凸出件11也可以为其它形状，不仅限于为本实施例选用的凸台，只要其具有增加结合力的作用即可。胶体1的底端端面与引线脚2的底端端面位于同一水平面，当本技术通过引线脚2焊接固定在散热片上时，引线脚2可以紧密地贴住散热片，即该结构较为适合应用于片状的散热片。引线脚2为铜片引脚，铜片引脚具有导热率高等优点，可以将LED芯片工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述引线脚2也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。胶体1的底部设置有凸柱12，引线脚2开设有与凸柱12匹配的定位孔22，其中， 定位孔22为垂直圆孔，凸柱12置于定位孔22内，此结构可以进一步增加胶体1与引线脚 2之间的结合力。在本实施例中，胶体1设置有辅助固定引脚4，其中，引线脚2为两个，两个引线脚 2分别位于胶体1的横向两侧，辅助固定引脚4也为两个，两个辅助固定引脚4分别位于胶体1的纵向两侧，辅助固定引脚4配合引线脚2，可以将本技术稳固地固定在散热片等地方；其中，所述胶体1呈矩形状，以符合相应形状LED芯片的封装。本技术可广泛应用于各种LED芯片的封装，如电视机的LED背光源等产品。在使用时，LED芯片可放置于本技术胶体1的容置区3，并将LED芯片与所述引线脚2的另一端电连接，再通过注入硅胶到胶体1的容置区3，即完成LED芯片的封装，然后，通过本技术所述引线脚2的一端，即可焊接固定于散热片。其中，本技术可以为多个一次性生产，如形成矩阵排列生产，使本技术更加方便地应用于电视机的LED背光源。综上所述，本技术胶体1与引线脚2的结合力较大，从而使本技术在生产过程中或LED芯片的封装过程中，胶体1不容易脱落。实施例2本技术的一种LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，胶体1呈圆形状，以符合相应形状LED芯片的封装，当然，所述胶体1也可以为其它形状，如椭圆形等，只要其可以较好地封装LED芯片即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例 1相同，在此不再赘述。实施例3本技术的一种LED支架的实施例3，如图6所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，引线脚2的定位孔22为倒锥孔，当然，胶体1的凸柱12也为相匹配的形状，此结构可以使胶体1与引线脚2之间的结合力更大。本实施例的其它结构及工作原理与实施例 1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种LED支架，它包括有胶体、引线脚，所述胶体设置有用于封装LED芯片的容置区， 所述引线脚的一端凸出于所述胶体的外侧，所述引线脚的另一端向所述胶体内延伸并外露于所述胶体的容置区，其特征在于所述引线脚的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，它包括有胶体、引线脚，所述胶体设置有用于封装ＬＥＤ芯片的容置区，所述引线脚的一端凸出于所述胶体的外侧，所述引线脚的另一端向所述胶体内延伸并外露于所述胶体的容置区，其特征在于：所述引线脚的另一端设置有用于增加结合力的第一凸出件，所述胶体内设置有与所述第一凸出件匹配的第二凸出件，所述第一凸出件与所述第二凸出件互相卡接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚斌，
申请(专利权)人：广东宏磊达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44