一种贴合治具制造技术

一种贴合治具，涉及辅料加工贴合领域，特别涉及柔性线路板辅材贴合技术领域。包括相互平行布置的上压板、垫板、基板，垫板布置在上压板和基板之间，在基板上设置竖直布置的定位销钉，在垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔，各定位销钉分别穿置在所述定位孔内，在上压板和基板之间设置竖直布置的导柱，导柱固定连接在基板的边缘，导柱的上、下端分别穿置在上压板和基板上，在上压板的下表面上设置凸点，在垫板上设置与凸点配合的通孔。此治具可以明显改善产品金面创伤，并将其贴合效率提高十倍以上，并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及辅料加工贴合领域，特别涉及柔性线路板辅材贴合

技术介绍
目前很多柔性电路板产品需要在手指或焊盘背面贴合补强以提升其组装时的强度，用以焊接元器件的支撑或者手指部位的加固，业界目前补强多数为条贴，这样贴合速度较快，但由于补强较脆，冲压时会有碎屑粘到模具上，带来下次冲压时压伤金面，其不良率高达15%，每冲压一次就要清洁一次模具，压伤不良的问题已经无法从模具上进行改善，为解决此冲压不良的问题，一些公司会牺牲其贴合效率，改为手工单PCS贴合补强，然而传统手工单PCS贴合补强其贴合效率太低，且贴合公差较大，每小时约贴合几十个PCS，贴偏不良约占5%。
技术实现思路
本技术提供一种贴合治具，目的在于克服现有技术中存在的冲压金面压伤及补强贴偏不良的缺陷。本技术包括相互平行布置的上压板、垫板、基板，所述垫板布置在所述上压板和基板之间，在所述基板上设置竖直布置的定位销钉，在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔，所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内，在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱，所述导柱固定连接在所述基板的边缘，所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上，在所述上压板的下表面上设置凸点，在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。本技术的基板为有一定厚度的硬质板材，起支撑作用，垫板为薄的软质材料， 起缓冲及拿起产品的作用，上压板由蚀刻钢片或者其他形式所加工的带有凸点的硬质材料组成，其凸点的间距以及位置和产品上所需贴合补强的位置一致；使用时，先将待加工产品通过定位销钉固定在基板上，然后将垫板通过定位销钉覆盖在待加工产品上，再将补强下表面的胶离型纸撕掉并通过固定销钉放置在垫板上，将上压板反向通过导柱与垫板组合在一起，最后用手按压上压板，在压力作用下将补强从整个板中压下，和产品连为一体；该治具配合倒挤模方式冲压的补强使用，补强按产品排版距离排版开模(通过调节其冲压深度达到补强冲好的单PCS后不从整板补强上掉下来)，此治具可以明显改善产品金面创伤，并将其贴合效率提高十倍以上，并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。附图说明图1为本技术的一种结构示意图；图2为本技术的上压板的结构示意图；图3为本技术的垫板的结构示意图。图中，1、上压板，2、基板，3、垫板，4、定位销钉，5、导柱，6、凸点，7、通孔，8、定位孔，9、补强板，10、柔性线路板。具体实施方式如图1、2所示，本贴合治具包括相互平行布置的上压板1、垫板3、基板2，垫板3布置在上压板1和基板2之间，在基板2上设置竖直布置的定位销钉4，在垫板3和上压板1 上分别设置与定位销钉4配合的定位孔8，各定位销钉4分别穿置在定位孔8内，在上压板 1和基板2之间设置竖直布置的导柱5，导柱5固定连接在基板2的边缘，导柱5的上、下端分别穿置在上压板1和基板2上，在上压板1的下表面上设置凸点6，在垫板3上设置与凸点6配合的通孔权利要求1. 一种贴合治具，其特征在于包括相互平行布置的上压板、垫板、基板，所述垫板布置在所述上压板和基板之间，在所述基板上设置竖直布置的定位销钉，在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔，所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内，在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱，所述导柱固定连接在所述基板的边缘，所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上，在所述上压板的下表面上设置凸点，在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。专利摘要一种贴合治具，涉及辅料加工贴合领域，特别涉及柔性线路板辅材贴合
包括相互平行布置的上压板、垫板、基板，垫板布置在上压板和基板之间，在基板上设置竖直布置的定位销钉，在垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔，各定位销钉分别穿置在所述定位孔内，在上压板和基板之间设置竖直布置的导柱，导柱固定连接在基板的边缘，导柱的上、下端分别穿置在上压板和基板上，在上压板的下表面上设置凸点，在垫板上设置与凸点配合的通孔。此治具可以明显改善产品金面创伤，并将其贴合效率提高十倍以上，并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。文档编号H05K3/00GK202068680SQ20112016968公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月25日 优先权日2011年5月25日专利技术者田朴 申请人:江苏同昌电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种贴合治具，其特征在于包括相互平行布置的上压板、垫板、基板，所述垫板布置在所述上压板和基板之间，在所述基板上设置竖直布置的定位销钉，在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔，所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内，在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱，所述导柱固定连接在所述基板的边缘，所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上，在所述上压板的下表面上设置凸点，在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田朴，
申请(专利权)人：江苏同昌电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32