印刷电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。本发明专利技术进一步提供一种电子设备。通过上述方式，本发明专利技术所提供的技术方案在处理需设置0欧姆电阻的焊盘时，可避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
在电子电路设计过程中，设计人员在电路中预留很多0欧姆电阻，以方便调试电路。在大批量生产阶段中，仍然保留部分0欧姆电阻在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上，以预留调试空间以及防止改动已经调试好的电路带来的不确定因素。然而， 现有技术中，0欧姆电阻在印刷电路板上采用贴片电阻进行焊接，会增加生产成本以及降低生产效率。因此，需要提供一种印刷电路板及电子设备，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及电子设备，通过利用金属箔片代替0欧姆电阻，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。根据本专利技术一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。根据本专利技术一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。根据本专利技术一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。根据本专利技术一优选实施例，金属箔片为铜箔片。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。根据本专利技术一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。根据本专利技术一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。根据本专利技术一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。根据本专利技术一优选实施例，金属箔片为铜箔片。3本专利技术的有益效果是区别于现有技术，本专利技术利用金属箔片代替0欧姆电阻，并且根据印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘所通过的电流值选取具有相应的宽度的金属箔片，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。附图说明图1是本专利技术所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图；图2是图1中金属箔片所在的信息层相邻布地铜层的示意图；以及图3是本专利技术的印刷电路板应用在电源电路的电路图。具体实施例方式请参见图1，图1是本专利技术所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图。如图1 所示，本专利技术所揭示的印刷电路板包括第一焊盘101、第二焊盘102以及金属箔片103，其中，第一焊盘101与第二焊盘102通过金属箔片103相连。具体而言，第一焊盘101和第二焊盘102为在印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘，在本专利技术中，利用金属箔片103代替了 0欧姆电阻，并且，金属箔片103的宽度由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I所决定，通过检测出第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I，并根据电流I与表1进行对比，可获取金属箔片103的宽度。以下表1是金属箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表，其中，表1所采用的金属箔片为铜箔片。表1铜箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表权利要求1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。全文摘要本专利技术提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。本专利技术进一步提供一种电子设备。通过上述方式，本专利技术所提供的技术方案在处理需设置0欧姆电阻的焊盘时，可避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。文档编号H05K1/11GK102281713SQ20111020269公开日2011年12月14日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日专利技术者杨秀娟 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀娟，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：44