【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。 [
技术介绍
]随着社会的经济发展，同种产品可销售到全球各地，由于各地的环境、气候等不一样，现有电路板产品已适应不了环境、气候等影响，现有电路板产品冷热冲击测试和热油测试之后，电路板的电阻变化率很大，电路板产品容易出现各种故障，因此，高可靠性测试已是电路板产品行业中的难题，高端产品(高密度互连)加上严格的可靠性测试后，更是行业中一直未能突破的一个难点。本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板方法。为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案，包括如下步骤步骤一开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二 贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。步骤五退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六图形检查，用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；步骤七棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤八压合叠层，将内层各层全部叠在一起，外层暂不制作；压合将内层各层压在一起，外层暂不制作；步骤九钻埋孔，在多个内层上钻出埋孔；步骤十沉铜，在埋孔内沉上铜，将各内层全部连通；步骤十一板电，加厚埋孔内及板面的铜厚；步骤十二 贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤十三图形转移，利用菲林曝光的技术将内层的图形转移到板面上；步骤十四图形电镀，电镀各内层的线路；步骤十五图形蚀刻，将各内层的线路蚀刻出来；步骤十六棕化，粗化内...
【技术保护点】
１．一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一：开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二：贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三：内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四：图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五：退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六：图形检查，用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；步骤七：棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤八：压合叠层，将内层各层全部叠在一起，外层暂不制作；压合：将内层各层压在一起，外层暂不制作；步骤九：钻埋孔，在多个内层上钻出埋孔；步骤十：沉铜，在埋孔内沉上铜，将各内层全部连通；步骤十一：板电，加厚埋孔内及板面的铜厚；步骤十二：贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤十三：图形转移，利用菲林曝光的技术将内层的图形转移到板面上；步骤十四：图形电镀，电镀各内层的线路；步骤十五：图形蚀刻，将各内层的线路蚀刻出来；步骤十六：棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤十七：压合叠层，将内、...
【技术特征摘要】
1.一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，其特征在于包括如下步骤 步骤一开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二 贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六图形检查，用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；步骤七棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤八压合叠层，将内层各层全部叠在一起，外层暂不制作；压合将内层各层压在一起，外层暂不制作；步骤九钻埋孔，在多个内层上钻出埋孔； 步骤十沉铜，在埋孔内沉上铜，将各内层全部连通； 步骤十一板电，加厚埋孔内及板面的铜厚； 步骤十二 贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤十三图形转移，利用菲林曝光的技术将内层的图形转移到板面上； 步骤十四图形电镀，电镀各内层的线路； 步骤十五图形蚀刻，将各内层的线路蚀刻出来；步骤十六棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤十七压合叠层，将内、外层全部叠在一起； 步骤十八压合，将内、外层全部压在一起；步骤十九钻盲孔通孔，用镭射做出贯串外层的盲孔，用机械钻孔做出贯穿内、外层的通孔；步骤二十沉铜，在盲孔、通孔内沉上铜，将内、外层全部连通。 步骤二十一板电，加厚埋孔内及板面的铜厚； 步骤二十二 贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，陈毅，谢兴龙，朱忠星，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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