发光效率高的大功率LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光效率高的大功率LED筒灯，包括环形的灯壳（1），灯壳（1）由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳（1）的后部设置有柱形的金属散热件（2），柱形的金属散热件（2）上设有放射状的鳍片，金属散热件（2）的前面上设有线路层，金属散热件（2）的前面上设有圆弧形凹槽（4），所述的大功率LED芯片（3）设置在圆弧形凹槽（4）中，大功率LED芯片（3）与圆弧形凹槽（4）之间填充有导热绝缘胶，所述的金属散热件（2）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与大功率LED芯片（3）的两极电连接。大功率LED筒灯发光效率高，灯壳装配及施工安装也非常方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明灯具的
，具体是指一种发光效率高的大功率LED筒灯。
技术介绍
大功率LED筒灯构造主要由灯壳、灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，大功率LED筒灯取代传统筒灯是大势所趋。目前，市场上所有大功率LED筒灯的大功率LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个筒灯的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED光效下降直至失效。另外，大功率LED筒灯长期处于高温下工作，会造成筒灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。另外，在散热中采用的导热材料，很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料，其随着灯具工作时间延长，里面的主要成分硅油慢慢的挥发，到最后变干，其导热性能就会大大的降低，将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。散热处理已经成为大功率LED筒灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩， 操作空间越来越小的情况下，如何解决大功率LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低发光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED筒灯的光效，实质上就需解决LED的散热问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种缩短大功率LED筒灯的散热途径以提高LED光效的大功率LED筒灯。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为发光效率高的大功率LED 筒灯，包括环形的灯壳，所述的灯壳由前环和后环构成，前环和后环相扣接。灯壳的后部设置有柱形的金属散热件，柱形的金属散热件上设有放射状的鳍片，所述的金属散热件的前面上设有线路层，金属散热件的前面上设有圆弧形凹槽，所述的大功率LED芯片设置在圆弧形凹槽中，大功率LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶，所述的金属散热件在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与大功率LED芯片的两极电连接。所述的灯壳的后环上设有至少两个扣件。由于采用了上述的结构，本技术的大功率LED筒灯将大功率LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1)、由于“大功率LED芯片”直接封装在“金属散热件”上，采取纵、横向散热处理， 散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温， 避免导致不可逆转性光衰。(2)、在大功率LED筒灯的生产方面，由于“大功率LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，可以省去铝基板和导热硅脂等原材料，同时在大功率LED筒灯生产上至少减少了三道加工工序，适合于大功率LED筒灯批量生产。(3)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，大功率LED筒灯使用寿命长达80000小时。(4)、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强。(6)、大功率LED筒灯开关响应时间短，无频闪现象，不容易视疲劳，节能环保。(7)、大功率LED筒灯采用的防尘防水等级高达IP54，大功率LED筒灯光源电器一体化，安装简单，维护简便。(8)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，有效的解决了大功率 LED筒灯的散热问题，就是提高LED发光效率；在这种前提下，大功率LED筒灯5000小时光通量的维持率> 98%, 10000小时光通量的维持率> 96%。(9)、比同照度的传统筒灯节能70%以上。(10)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使筒灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。(11)、筒灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能；具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。(12)、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。(13)、灯壳装配方便，本技术施工安装也非常方便。附图说明图1是发光效率高的大功率LED筒灯的立体图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。如图1所示，本技术所述的发光效率高的大功率LED筒灯，包括环形的灯壳1， 所述的灯壳1由前环和后环构成，前环和后环相扣接，所述的灯壳1的后环上设有至少两个扣件6，扣件6用于将本技术安装在天花上。灯壳1的后部设置有柱形的金属散热件 2，金属散热件2由铝材制成，形状为柱形的，金属散热件2上设有放射状的鳍片，鳍片可增加散热器与空气接触的面积，进一步增强散热效率。所述的金属散热件2的前面上设有线路层，金属散热件2的前面上设有圆弧形凹槽4，所述的大功率LED芯片3设置在圆弧形凹槽4中，大功率LED芯片3与圆弧形凹槽4之间填充有导热绝缘胶，导热绝缘胶的作用是增加导热效率，从而增加散热效率。所述的金属散热件2在每个圆弧形凹槽4的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点5，LED芯片焊点5通过导线与大功率LED芯片3的两极电连接。本技术在具体封装时，在“金属散热件”上设置“圆弧形凹槽”，把“大功率LED 芯片，，放置“圆弧形凹槽”中，在“大功率LED芯片，，和“圆弧形凹槽”之间填充有导热绝缘胶，在“圆弧形凹槽”的两侧设置“LED芯片焊点”，“LED芯片焊点”设置在“金属散热件”上， 大功率LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到“LED芯片焊点”上，然后根据实际生产要求在“金属散热件”制出铜箔线路。采取这种封装方法，大功率LED芯片与金属散热件成为一个“LED与金属散热件固化体”。与“LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶 —金属外壳一灯体外”散热途径相比较，采用本封装方法设计的筒灯的散热途径为“LED与金属散热件固化体一灯体外”，只需一道散热步骤，就能解决大功率LED筒灯的散热问题。采用这样封装方法的灯具散热效果好，有效降低大功率LED芯片工作时的温度，能有效地提高LED发光效率和使用寿命。总之，本技术虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本技术的范围，否则都应该包括在本技术的保护范围内。权利要求1.一种发光效率高的大功率LED筒灯，其特征在于包括环形的灯壳(1)，所述的灯壳 (1)由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳(1)的后部设置有柱形的金属散热件(2)， 柱形的金属散热件(2)上设有放射状的鳍片，所述的金属散热件(2)的前面上设有线路层， 金属散热件(2)的前面上设有圆弧形凹槽(4)，所述的大功率LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光效率高的大功率ＬＥＤ筒灯，其特征在于：包括环形的灯壳（１），所述的灯壳（１）由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳（１）的后部设置有柱形的金属散热件（２），柱形的金属散热件（２）上设有放射状的鳍片，所述的金属散热件（２）的前面上设有线路层，金属散热件（２）的前面上设有圆弧形凹槽（４），所述的大功率ＬＥＤ芯片（３）设置在圆弧形凹槽（４）中，大功率ＬＥＤ芯片（３）与圆弧形凹槽（４）之间填充有导热绝缘胶，所述的金属散热件（２）在每个圆弧形凹槽（４）的两侧设有与线路层电连接的ＬＥＤ芯片焊点（５），ＬＥＤ芯片焊点（５）通过导线与大功率ＬＥＤ芯片（３）的两极电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：东莞市远大光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44