本发明专利技术涉及一种高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆及其制备方法。制法包括：聚酯树脂的制备；用TMP,MDI、苯酚或间甲酚采用两步法合成封闭异氰酸树脂；用所述的20重量份聚酯树脂、50重量份所述的封闭异氰酸树脂，15重量份二甲苯，10重量份苯酚，5重量份正丁醇在60～70℃调漆成高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。制成的漆包线耐热性能高，热级可达180级，软化击穿230℃以上，热冲级温度200℃（测试方法参照IEC60851）；可以在330℃直焊，直焊后无残渣；耐搓揉以及水中拉伸盐水针孔；在烘炉中的烟道损失比较少，漆包线表面没有明显的裂解物产生。用本产品制造漆包线时，工艺余度宽，便于实现稳健工艺生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚氨酯漆包线绝缘漆，尤其是一种。
技术介绍
聚氨酯漆包线绝缘漆是在聚酯漆的基础上引入氨基甲酸酯基团，由于氨基甲酸酯基团在高温下能够分解，从而使得制成的漆包线不需要预先去除漆膜就能直接焊接，大大简化了生成工艺，并且聚氨酯漆包线具有在高频下介质损耗低的特点，因此在各类电子元器件中得到了广泛的运用。但是聚氨酯漆包线也具有显著的缺点，即它的耐热性能不佳，为了提高它的耐热性可以引入高耐温基团来改进耐热性，但是这又显著降低了它的直焊性，并且降低了漆包线的耐盐水针孔特性。因此有必要提供一种综合性能好的聚氨酯漆包线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有聚氨酯漆包线绝缘漆性能上的缺点，提供一种直焊性好，耐盐水针孔特性好，软化击穿温度高，热级为180级以上的高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法。本专利技术的再一目的在于提供上述方法制成的聚氨酯漆包线绝缘漆。本专利技术目的通过下述技术方案实现一种高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法，包括下述内容(1)聚酯树脂的制备采用甘油、乙二醇、间苯二甲酸合成聚酯树脂，其中甘油与乙二醇的摩尔比为1:1 1:1. 1，羟基与羧酸基的摩尔比为1. 2:1 1. 5:1合成聚酯树脂中间体， 其中，甘油乙二醇最佳为1:1，羟基与羧酸基的摩尔比最佳为1.5:1 ；(2)用三羟甲基丙烷(TMP)，二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、苯酚或间甲酚采用两步法合成封闭异氰酸树脂，摩尔比为TMP: MDI 酚=1:3:9，其中酚是过量的并且兼做溶剂，先用 MDI与酚合成封闭的MDI，再和TMP反应生成封闭异氰酸树脂，加间甲酚与二甲苯稀释至固体含量为43% 45%备用；(3)用20重量份聚酯树脂、50重量份封闭异氰酸树脂，15重量份二甲苯，10重量份苯酚，5重量份正丁醇在60 70°C条件下搅拌2小时，冷却至45°C调漆成高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。在上述方案基础上，所述聚酯树脂的具体制备方法在反应釜A中加入甘油、乙二醇、对苯二甲酸、占总投料量的0. 04%醋酸锌、占总投料量的0. 02%正钛酸丁酯加热升温至 220°C，控制柱顶温度105°C及以下，当无馏分馏出时，在-0. Wcg的真空度下抽真空，保持釜温210°C，直至无馏分馏出，加入间甲酚、二甲苯稀释至聚酯树脂的固体含量为45%，粘度 800 1000mpas @23°C备用。在上述方案基础上，所述的封闭异氰酸酯采用两步法第一步，先用苯酚封闭MDI的一个-NC0，通过控制酚与MDI的当量比为1:1 1:1.2， 把苯酚投入反应釜B中，然后把MDI快速投入反应釜中，控制釜温4(T60°C，搅拌反应3小时；第二步，在上述反应釜中加入TMP，自然升温至反应停止时，加热至138 14(TC，至物料透明，加入间甲酚与二甲苯稀释至封闭异氰酸酯的固体含量为45%，粘度250(T3500mpas @23°C备用。 本
技术实现思路
中，所述的MDI采用2，4，_MDI含量为50%及以上的MDI，如下图所示权利要求1.一种高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法，其特征包括下述内容聚酯树脂的制备采用甘油、乙二醇、间苯二甲酸合成聚酯树脂，其中甘油与乙二醇的摩尔比为1:1 1:1. 1，羟基与羧酸基的摩尔比为1.2:1 1.5:1 ；用三羟甲基丙烷(TMP)，二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、苯酚或间甲酚采用两步法合成封闭异氰酸树脂，摩尔比为TMP: MDI 酚=1:3:9，其中酚是过量的并且兼做溶剂，先用 MDI与酚合成封闭的MDI，再和TMP反应生成封闭异氰酸树脂，加间甲酚与二甲苯稀释至固体含量为43% 45%备用；用20重量份聚酯树脂、50重量份封闭异氰酸树脂，15重量份二甲苯，10重量份苯酚，5 重量份正丁醇在60 70°C调漆成高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。2.根据权利要求书1所述的高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法， 其特征在于所述聚酯树脂的具体制备方法在反应釜中加入甘油、乙二醇、对苯二甲酸、 占总投料量的0. 04%的醋酸锌、占总投料量的0. 02%的正钛酸丁酯加热升温至220°C，控制柱顶温度105°C及以下，当无馏分馏出时，在-0. 6kg的真空度下抽真空，保持釜温210°C，直至无馏分馏出，加入间甲酚、二甲苯稀释至聚酯树脂的固体含量为45%，粘度80(Tl000mpas @23°C备用。3.根据权利要求书1所述的高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法， 其特征在于所述的封闭异氰酸酯采用两步法第一步，先用苯酚封闭MDI的一个-NC0，通过控制酚与MDI的当量比为1:1 1 :1. 2， 把苯酚投入反应釜中，然后把MDI快速投入反应釜中，控制釜温4(T60°C，搅拌反应3小时；第二步，在上述反应釜中加入TMP，自然升温至反应停止时，加热至138 14(TC，至物料透明，加入间甲酚与二甲苯稀释至封闭异氰酸酯的固体含量为45%，粘度250(T3500mpas @23°C备用。4.根据权利要求书1或3所述的高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法，其特征在于所述的MDI采用2，4，-MDI含量为50%及以上的MDI。5.一种利用权利要求书1至4之一所述的高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法制成的产品，其特征在于用所述的聚酯树脂20重量份，封闭异氰酸酯树脂50 重量份，加入15重量份二甲苯，10重量份苯酚，5重量份正丁醇调漆至固体含量为30%的高热级快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。6.根据权利要求书5所述的产品，其特征在于根据生产需要，按比例调节溶剂部分的加入重量份获得不同固含量的高热级快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。全文摘要本专利技术涉及一种。制法包括聚酯树脂的制备；用TMP,MDI、苯酚或间甲酚采用两步法合成封闭异氰酸树脂；用所述的20重量份聚酯树脂、50重量份所述的封闭异氰酸树脂，15重量份二甲苯，10重量份苯酚，5重量份正丁醇在60～70℃调漆成高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。制成的漆包线耐热性能高，热级可达180级，软化击穿230℃以上，热冲级温度200℃(测试方法参照IEC60851)；可以在330℃直焊，直焊后无残渣；耐搓揉以及水中拉伸盐水针孔；在烘炉中的烟道损失比较少，漆包线表面没有明显的裂解物产生。用本产品制造漆包线时，工艺余度宽，便于实现稳健工艺生产。文档编号C08G63/20GK102277079SQ20111021971公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年8月2日专利技术者张俊, 涂张应 申请人:上海晟然绝缘材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆的制备方法，其特征包括下述内容：聚酯树脂的制备：采用甘油、乙二醇、间苯二甲酸合成聚酯树脂，其中甘油与乙二醇的摩尔比为１：１～１：１．１，羟基与羧酸基的摩尔比为１．２：１～１．５：１；用三羟甲基丙烷（ＴＭＰ）， 二苯基甲烷二异氰酸酯（ＭＤＩ）、苯酚或间甲酚采用两步法合成封闭异氰酸树脂，摩尔比为ＴＭＰ： ＭＤＩ：酚＝１：３：９，其中酚是过量的并且兼做溶剂，先用ＭＤＩ与酚合成封闭的ＭＤＩ，再和ＴＭＰ反应生成封闭异氰酸树脂，加间甲酚与二甲苯稀释至固体含量为４３％～４５％备用；用２０重量份聚酯树脂、５０重量份封闭异氰酸树脂，１５重量份二甲苯，１０重量份苯酚，５重量份正丁醇在６０～７０℃调漆成高热级无针孔快速直焊聚氨酯漆包线绝缘漆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：涂张应，张俊，
申请(专利权)人：上海晟然绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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