改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。本发明专利技术改变覆铜板基材厚度均匀性的半固化，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力；且本发明专利技术适用于各种树脂配方，通用性高。本发明专利技术的使用所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板领域，尤其涉及一种改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法。
技术介绍
半固化片(pr印reg)是目前行业内覆铜板等中必不可少的基材材料，其主要是由增强材料浸渍树脂后在一定温度下烘烤半固化制得。一般半固化片是整体半固化程度均勻，将其组合作为基材可应用于覆铜板压制。覆铜板在热压过程中，边沿处树脂软化流出， 造成边角厚度薄于中间，甚至出现因树脂流出量过大而造成的厚度超公差问题。目前对该种情况的解决方法主要有以下三种方式1、边沿阻流将阻流条放在叠好的覆铜板边沿处的上、下表面铜箔之间，以阻止半固化片树脂在热压时流出。该方法要求每块都需要放置阻流条，并且根据不同厚度的覆铜板需要不同厚度阻流条，操作非常复杂，效率很低。2、降低压合压力将压合过程的压力降低，减少树脂流出。该方法仅能满足一种配方的覆铜板，在多种覆铜板混压条件下很难做到完全满足要求，极易造成其他型号覆铜板基材布纹显露等质量异常；3、提高半固化度将半固化片的半固化度整体提高，以增大热压过程树脂的最低熔融粘度。该方法极易造成玻纤纱浸润不良，导致布纹显露问题，进而影响覆铜板在PCB中应用可靠性，存在很大的质量风险。因此，有必要针对上述现有各种方法及其缺陷提出一种更加有效改善覆铜板基材厚度均勻性的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，其四周边沿的半固化程度较中间的半固化程度高，可防止热压时边沿树脂流出，改善覆铜板基材厚度均勻性，且适用于各种树脂配方，通用性高。本专利技术的另一目的在于，提供一种使用上述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高。为实现上述目的，本专利技术提供一种改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。该改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处在测试温度 171 士0. 5°C下凝胶化时间量化指标为10 200秒。该改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过150-1000°c的热处理得到。所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。本专利技术还提供一种使用上述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片的覆铜板的制作方法，包括如下步骤步骤1、制作半固化片将增强材料浸渍树脂胶液中，烘烤，制得半固化片；步骤2、对上述制得的半固化片的四周边沿0-100毫米处进行150-1000°C的热处理，获得所述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，该半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度；步骤3、取至少一张上述获得的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片进行叠合， 在其相对两侧各覆合一张铜箔，热压，制得基材厚度均勻的覆铜板。所述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处在测试温度 171 士0. 5°C下凝胶化时间量化指标为10 200秒。所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。本专利技术的有益效果本专利技术的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化，不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力；且本专利技术适用于各种树脂配方，通用性高。本专利技术的使用所述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均勻。具体实施例方式本专利技术的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片具有不同半固化程度，即其上不同位置的半固化程度不同。其中，该改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过 150-1000°c的热处理得到，并且在测试温度171 士0. 5°C下凝胶化时间量化指标为10 200 秒。所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热等进行处理，根据不同热处理方法应用不同热处理装置，如可采用电热石英管进行热处理。本专利技术的增强材料为无机或有机材料，无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸等，有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸等。树脂可为各种树脂体系，根据所需采用不同配方的树脂，制得不同树脂体系的半固化片，本专利技术的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片适用各种不同树脂体系的半固化片，通用性高。进一步地，本专利技术还提供使用上述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片的覆铜板的制作方法，包括如下步骤步骤1、制作半固化片将增强材料浸渍树脂胶液中，烘烤，制得半固化片；其中根据所需选用各种树脂体系的胶液进行浸渍，烘烤可采用现有技术中半固化片的烘烤条件进行烘烤即可。步骤2、对上述制得的半固化片的四周边沿0-100毫米处进行150-1000°C的热处理，热处理可采用红外辐射、热风或接触传热等进行处理，根据不同热处理方法应用不同热处理装置，如可采用电热石英管进行热处理。经热处理后，即可获得四周边沿0-100毫米处较中间半固化程度高的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，且其四周边沿0-100毫米处在测试温度171 士0. 5°C下凝胶化时间量化指标为10 200秒。步骤3、取至少一张上述获得的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片进行叠合， 在其相对两侧各覆合一张铜箔，热压，制得基材厚度均勻的覆铜板。其中，叠合后的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片作为覆铜板的基材。在热压过程中如升温速率一定，则树脂对应的最低熔融粘度随半固化片的半固化程度的提高而降低，最低熔融粘度越高树脂的流动性就越差，则树脂的流出量也就越小，本专利技术的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片的四周边沿固化程度较高，即其中的树脂最低熔融粘度较高，树脂流动性差，存在自阻流效应，因此减少了树脂流出量，从而达到保证基材厚度均勻性的目的，进而制得的覆铜板厚度均勻，保证了 CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。综上所述，本专利技术的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化，不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力；且本专利技术适用于各种树脂配方，通用性高。本专利技术的使用所述改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高， 制得的覆铜板厚度均勻。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术后附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其特征在于，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿０－１００毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。

【技术特征摘要】
1.一种改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，其特征在于，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100 毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。2.如权利要求1所述的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，其特征在于，该改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处的树脂粉在测试温度 171 士0. 5°C下凝胶化时间量化指标为10 200秒。3.如权利要求1所述的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，其特征在于，该改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过 150-1000°C的热处理得到。4.如权利要求3所述的改善覆铜板基材厚度均勻性的半固化片，其特征在于，所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。5.一种使用如权利要求1所述的改善覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊龙，钟健伟，王勤，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44