本发明专利技术提供一种热处理装置、热处理方法和存储介质。包括：形成基板搬送路(2)，将被处理基板(G)沿着基板搬送路水平搬送的基板搬送机构(20)；形成对被处理基板的热处理空间的第一腔室(8A)；能够将第一腔室内加热或冷却的第一加热·冷却机构(17、18)；设置于第一腔室的前段，对在基板搬送路搬送的被处理基板进行检测的基板检测机构(45)；和被供给基板检测机构的检测信号，并能够控制基板搬送机构的基板搬送速度的控制机构(40)，控制机构根据基板检测机构的检测信号取得被处理基板的搬送位置，按照沿着基板搬送方向分成多个区域的被处理基板的每个区域，切换基板搬送机构的基板搬送速度，控制第一腔室内的停留时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一边将被处理基板水平搬送，一边对上述被处理基板实施热处理的热处理装置和热处理方法。
技术介绍
例如，在FPD(平板显示器)的制造中，利用所谓光刻工序来形成电路图案。具体而言，在对玻璃基板等被处理基板形成规定的膜后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称“抗蚀剂”)来形成抗蚀膜，对应于电路图案将抗蚀膜曝光，并对其进行显影处理。不过，近年来，在该光刻工序中，出于提高吞吐量的目的，大多采用一边将被处理基板以大致水平姿势的状态搬送，一边对其被处理面实施抗蚀剂的涂敷、干燥、加热、冷却处理等各处理的结构。例如，在将基板加热，进行抗蚀膜的干燥和显影处理后的干燥的热处理装置中，已普及了如专利文献1所公开的那样，一边将基板在水平方向上水平搬送，一边利用沿着搬送路配置的加热器进行加热处理的结构。以图7(a)～(d)作为一例进行具体说明，图示的热处理装置60具备通过可旋转地铺设多个搬送辊61而得的水平的基板搬送路62，并设置有沿着该基板搬送路62形成热处理空间的腔室65。在腔室65设置有狭缝状的基板搬入口65a和基板搬出口65b。即，在基板搬送路62上搬送的基板G(G1、G2、G3……)，被连续地从基板搬入口65a搬入到腔室65内实施规定的热处理，然后从基板搬出口65b搬出。在腔室65内，连续地设置有对基板G(G1、G2、G3……)进行预加热，使基板G升温至规定温度的预加热部63，和用于维持基板温度的进行主加热的主加热部64。预加热部63具有设置于各搬送辊61之间的下部加热器66和设置于顶部的上部加热器67，主加热部64具有设置于各搬送辊61之间的下部加热器69和设置于顶部的上部加热器70。在这样构成的热处理装置60中，为了在预加热部63中将基板G加热到规定温度(例如100℃)，下部加热器66和上部加热器67被设为规定的设定温度(例如160℃)。另一方面，对于主加热部64，为了维持已被预加热部63加热的基板G的温度，高效地进行热处理，下部加热器69和上部加热器70被设为规定的热处理温度(例如100℃)。然后，如图7(a)～(d)的时序状态所示，多个基板G(G1、G2、G3……)以批次单位连续地从搬入口65a被搬入到预加热部63，各基板G在该处被加热到规定温度(例如100℃)。在预加热部63中升温的各基板G，被接着搬送到主加热部64，在该处被维持着基板温度实施规定的热处理(例如使抗蚀剂中的溶剂蒸发的处理)，然后被连续地从搬出口65b搬出。专利文献1：日本特开2007-158088号公报
技术实现思路
但是，在图7(a)～图7(d)所示的水平搬送结构的热处理装置中，经预加热部63预加热后的基板温度，存在在基板G的前部区域和后部区域与中央部的区域不相同的倾向。具体而言，基板G的前部区域由于前方没有延续的基板面(吸收热的面)，所以会搬入到蓄热较多状态的腔室内，受到比中央部区域多的热量，变得更高温。另一方面，对于基板G的后部区域，由于后方没有延续的基板面(吸收热的面)，所以会在蓄热较多状态的腔室内搬送，受到比中央部区域多的热量，变得更高温。因此，当在主加热部64中对已被预加热部63升温的基板G实施规定的加热处理时，存在基板面内的温度偏差导致配线图案的线宽变得不均匀的问题。本专利技术鉴于上述现有技术的问题而实施，提供一种一边将被处理基板水平搬送一边实施热处理的热处理装置和热处理方法，其能够抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽更加均匀。为解决上述课题，本专利技术的热处理装置，是对水平搬送的基板进行热处理的热处理装置，其特征在于，包括：形成基板搬送路，将上述基板沿着上述基板搬送路水平搬送的基板搬送机构；覆盖上述基板搬送路的规定区域，并形成对在上述基板搬送路搬送的上述基板的热处理空间的第一腔室；能够将上述第一腔室内加热或冷却的第一加热·冷却机构；设置于上述第一腔室的前段，对在上述基板搬送路搬送的基板进行检测的基板检测机构；和被供给上述基板检测机构的检测信号，并能够控制上述基板搬送机构的基板搬送速度的控制机构，其中，上述控制机构根据上述基板检测机构的检测信号取得基板的搬送位置，按照沿着基板搬送方向分成多个区域的基板的每个区域，切换上述基板搬送机构的基板搬送速度，控制在上述第一腔室内的停留时间。此外，上述控制机构优选进行控制以使上述第一腔室内的基板的前部区域和后部区域的停留时间比基板的中央部区域短。通过采用这样的结构，在搬送基板时能够实现下述控制，即，例如其中央部以正常的搬送速度在第一腔室内搬送，而在将基板前部搬入到第一腔室的期间和将基板后部从第一腔室搬出的期间，以比正常的搬送速度快的速度搬送。由此，相对于基板的中央部停留在第一腔室中的时间，基板前部和基板后部的停留时间变短，基板整体受到的热量变得均匀，基板面内的温度偏差受到抑制。其结果是，能够使基板面内的配线图案的线宽更加均匀。此外，为解决上述课题，本专利技术的热处理方法，将基板沿着基板搬送路水平搬送，搬入到将上述基板加热或冷却的第一腔室内，并对搬入上述第一腔室内的基板进行热处理，该热处理方法的特征在于，包括：在搬入上述第一腔室前，对在上述基板搬送路搬送的基板进行检测的步骤；和根据上述基板的检测取得基板的搬送位置，按照沿着基板搬送方向分成多个区域的基板的每个区域切换基板搬送速度，控制在上述第一腔室内的停留时间的控制步骤。此外，在控制上述第一腔室内的停留时间的步骤中，优选进行控制以使上述第一腔室内的基板的前部区域和后部区域的停留时间比基板的中央区域短。根据这种方法，在搬送基板时能够实现下述控制，即，例如其中央部以正常的搬送速度在第一腔室内搬送，而在将基板前部搬入第一腔室的期间和将基板后部从第一腔室搬出的期间，以比正常的搬送速度快的速度搬送。由此，相对于基板的中央部停留在第一腔室中的时间，基板前部和基板后部的停留时间变短，基板整体受到的热量变得均匀，基板面内的温度偏差受到抑制。其结果是，能够使基板面内的配线图案的线宽更加均匀。根据本专利技术，能够获得一种一边将被处理基板水平搬送一边实施热处理的热处理装置和热处理方法，其能够抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽均匀。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的整体概略结构的截面图。图2是表示本本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种热处理装置，对水平搬送的基板进行热处理，该热处理装置的特征在于，包括：形成基板搬送路，将所述基板沿着所述基板搬送路水平搬送的基板搬送机构；覆盖所述基板搬送路的规定区域，并形成对在所述基板搬送路搬送的所述基板的热处理空间的第一腔室；能够将所述第一腔室内加热或冷却的第一加热·冷却机构；设置于所述第一腔室的前段，对在所述基板搬送路搬送的基板进行检测的基板检测机构；和被供给所述基板检测机构的检测信号，并能够控制所述基板搬送机构的基板搬送速度的控制机构，其中，所述控制机构根据所述基板检测机构的检测信号取得基板的搬送位置，按照沿着基板搬送方向分成多个区域的基板的每个区域，切换所述基板搬送机构的基板搬送速度，控制在所述第一腔室内的停留时间。
【技术特征摘要】
2010.06.04 JP 2010-1289171.一种热处理装置，对水平搬送的基板进行热处理，该热处理装
置的特征在于，包括：
形成基板搬送路，将所述基板沿着所述基板搬送路水平搬送的基
板搬送机构；
覆盖所述基板搬送路的规定区域，并形成对在所述基板搬送路搬
送的所述基板的热处理空间的第一腔室；
能够将所述第一腔室内加热或冷却的第一加热·冷却机构；
设置于所述第一腔室的前段，对在所述基板搬送路搬送的基板进
行检测的基板检测机构；和
被供给所述基板检测机构的检测信号，并能够控制所述基板搬送
机构的基板搬送速度的控制机构，其中，
所述控制机构根据所述基板检测机构的检测信号取得基板的搬送
位置，
按照沿着基板搬送方向分成多个区域的基板的每个区域，切换所
述基板搬送机构的基板搬送速度，控制在所述第一腔室内的停留时间。
2.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于：
所述控制机构进行控制以使所述第一腔室内的基板的前部区域和
后部区域的停留时间比基板的中央部区域短。
3.如权利要求2所述的热处理装置，其特征在于，包括：
沿着所述基板搬送路设置于所述第一腔室的后段，覆盖所述基板
搬送路的规定区域，并形成对在所述基板搬送路搬送的所述基板的热
处理空间的第二腔室；
能够将所述第二腔室内加热或冷却的第二加热·冷却机构；和
能够分别检测在所述第二腔室内搬送的所述基板的中央部区域和
后部区域的温度，并向所述控制机构供给检测信号的基板温度检测机
构，其中，
所述控制部对由所述基板温度检测机构取得的所述基板的中央部
区域的温度和后部区域的温度进行比较，基于其比较结果，决定将基
板的后部区域从所述第二腔室搬出的基板搬送速度。
4.一种热处理方法，将基板沿着基板搬送路水平搬送，搬入到将
所述基板加热或冷却的第一腔室内，并对搬入所述第一腔室内的基板
【专利技术属性】
技术研发人员：绪方庸元，殿川胜洋，矢田淳，前田阳一郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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