基底支撑组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种基底支撑组件，其可解决现有的基底固定组件不能同时达到良好的密封和控温效果的问题。本实用新型专利技术的基底支撑组件包括用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；还包括位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。本实用新型专利技术可用于在等离子体刻蚀等基底处理工艺中固定基底。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及基底处理
，尤其涉及一种基底支撑组件。
技术介绍
在各种基底处理工艺中(例如等离子体刻蚀工艺、化学气相沉积工艺、真空蒸镀工艺、溅射工艺等)，都需要将待处理的基底(如半导体晶片、玻璃基板等)固定在基底固定组件中。现有的基底固定组件如图1、图2所示，包括基底支撑组件和压制件2。该基底支撑组件包括用于支撑一个或多个基底9的支撑件1，支撑件1可为载台、载板、托盘等形式， 且支撑件1在用于放置基底9的位置边缘具有一圈凹槽11 ；凹槽11中设有密封圈3，未放置基底9时密封圈3上沿略高于支撑件1上表面；在用于等离子体刻蚀工艺的支撑件1中， 为了控制电场分布，凹槽11在远离用于放置基底9的位置的部分111由介电材料构成，此时，为防止气体从介电材料部分111和支撑件1其余部分间漏出，密封圈3还应与凹槽11 靠近用于放置基底9位置一侧的侧面连续接触(或者说密封圈3内侧与凹槽内侧面连续接触)。压制件2用于压住位于支撑件1上的基底9，其可为盖板、压板、压环、压条等形式，例如，压制件2可为盖板，且在对应用于放置基底9的位置处具有小于基底9的开口 21，从而压制件2上开口 21外侧的部分可压住基底9边缘。固定基底9时，基底9边缘被支撑在密封圈3上，压制件2对基底9边缘施加压力， 密封圈3被压缩至基底9下表面与支撑件1上表面接触为止。由于基底9与支撑件1接触， 故通过控制支撑件1的温度即可调整基底9温度以使其符合相应的工艺要求；而且，由于基底9下表面与支撑件1上表面均为刚性且不可能绝对平整，故二者间实际为大量的点接触， 为了增强二者间的传热效果，还可在支撑件1中设置向用于放置基底9的位置供应气体的供气结构(可为供气孔，供气槽等)14，供气结构14可向基底9下表面与支撑件1上表面间通入少量氦气(选用氦气是因为其分子较小，当然也可使用其它气体)以增强传热效果。 密封圈3起到的作用在于封闭基底9下表面与支撑件1上表面间的空间，防止外部工艺气体进入其中而对基底9下表面产生不希望的影响，并防止其中的氦气泄漏(氦漏)而影响处理工艺的进行。当然，如果基底支撑组件中具有静电吸附结构或真空吸附结构，则其可通过吸附作用对基底9施力，故此时也可不使用压制件2，而直接用基底支撑组件固定基底9。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题由于基底9处理工艺用的气体通常具有腐蚀性，故密封圈3需用氟橡胶、全氟橡胶等耐蚀材料制成，而这些材料弹性较差；同时压制件2由石英、陶瓷、树脂等易碎或强度较低的材料制成，故其不能对基底9施加过大的压力；因此，密封圈3发生的变形量不可能太大(通常只有零点几毫米)。这样，密封圈3的尺寸就很难被准确设置，若密封圈3上沿高出支撑件1上表面稍多，则其受压后不能发生足够变形，上沿仍高于支撑件1上表面，基底9与支撑件1间不接触或接触不良，导致控温效果不好；而若密封圈3上沿高出支撑件1上表面稍少，则因加工精度问题又可能出现密封圈3部分位置低于支撑件1上表面的情况，从而导致密封效果不好。总之，现有的基底固定组件难以同时保证控温和密封效果。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种基底支撑组件，其可同时保证良好的控温和密封效果。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案一种基底支撑组件，包括用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。由于本技术的实施例的基底支撑组件中密封圈被支撑在弹性结构上，故当密封圈受到压力时，其会对弹性结构施压使之发生变形，从而密封圈也会随之降低，其上沿位置也会下降，因此即使在承载基底前密封圈的上沿高出支撑件上表面较多，也可与保证放置基底后基底下表面能与支撑件上表面完全接触，从而同时获得良好的控温和密封效果。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述弹性结构包括弹性材料衬垫。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述弹性材料衬垫为高弹性橡胶、高弹性塑料或高弹性海绵。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述弹性结构包括用于支撑所述密封圈且滑设于所述凹槽中的支撑圈；多个均勻分布在所述凹槽中的、用于支撑所述支撑圈的弹性支撑体。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述支撑圈为一环体。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述支撑圈包括多个均勻分布在所述凹槽中的分段部。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述弹性支撑体为弹簧。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述弹性支撑体为带有弹性弯折部的支撑杆。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述支撑件中还包括向所述用于放置基底的位置供应气体的供气结构。作为本技术的实施例的一种优选方案，所述密封圈与所述凹槽靠近用于放置基底的位置的侧面连续接触。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术-描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有的基底固定组件的剖面结构示意图；图2为现有的基底固定组件凹槽处的局部剖面结构示意图；图3为本技术实施例的基底固定组件的剖面结构示意图；图4为本技术实施例的基底支撑组件凹槽处的局部剖面结构示意图；图5为本技术另一实施例的基底支撑组件凹槽处的局部剖面结构示意图；图6为本技术另一实施例的基底支撑组件的弹性结构的局部剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种基底支撑组件，包括用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。由于本技术的实施例的基底支撑组件中密封圈被支撑在弹性结构上，故当密封圈受到压力时，其会对弹性结构施压使之发生变形，从而密封圈也会随之降低，其上沿位置也会下降，因此即使在承载基底前密封圈的上沿高出支撑件上表面较多，也可与保证放置基底后基底下表面能与支撑件上表面完全接触，从而同时获得良好的控温和密封效果。 其中，由于控温效果良好，基底的温度控制更准确，故可达到更好的处理效果；而由于密封效果好，故其一方面可防止工艺气体对基底下表面的不良影响，另一方面还可防止氦漏，从而减少漏出的氦气对处理过程的影响(例如改变工艺气体的成分)。实施例本技术实施例提供一种基底支撑组件，如图3至图6所示，其包括用于支撑基底9的支撑件1，其可为载台、载板、托盘等多种形式，该支撑件1可只用于支撑一个基底9，也可用于同时支撑多个基底9 ；支撑件1在用于放置基底9的位置边缘处具有凹槽11 (当用于支撑多个基底9时凹槽11也有多个)，每个凹槽11优选形本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基底支撑组件，包括：用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；其特征在于，还包括：位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管长乐，李东三，刘利坚，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11