托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备。托盘组件包括：托盘本体，托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽且托盘本体内还设有从容纳槽的底面延伸到托盘本体的下表面的供气孔；设在容纳槽内以支撑基片且围绕供气孔的上端的密封圈；和安装在托盘本体的上表面上的盖板，盖板上设有与托盘本体上的容纳槽对应的通孔，通孔的下沿设有从盖板的下表面延伸出用于压住基片的突起，其中支撑在密封圈上且由突起压住的基片的上表面不高于托盘本体的上表面。根据本实用新型专利技术的托盘组件可以减少氦气的泄露，提高冷却效果，由此提高工艺的稳定性。另外，根据本实用新型专利技术的托盘组件减少了装片时间，提高了产能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备。
技术介绍
在基片处理领域，例如在图形化蓝宝石衬底等刻蚀制作中，为了提高产能，一般是多片同时刻蚀。其方法是把多片蓝宝石放于一个托盘上，然后将托盘放于等离子体刻蚀设备的基座上进行刻蚀。在刻蚀过程中，对基座进行温度控制，并且在盘中通过气体以帮助散热。如图6所示，传统上，托盘本体10’与盖板30’通过螺钉33’固定。盖板30’上设置有孔洞31’，可以使基片40’，例如为蓝宝石片的表面露出，与等离子体接触以发生刻蚀作用。在蓝宝石片与托盘本体10’之间设置有密封圈20’。在托盘本体10’上还形成有供气孔12，密封圈20’可以防止供气孔12’进入的气体外漏。但是，在上述传统的方案中，放置蓝宝石片的容纳槽11’都比较浅，这样可以使蓝宝石片上表面露出一部分，以使得盖板30’可以压住蓝宝石片。并且要求容纳槽11’比蓝宝石片要大一些，以保证蓝宝石片能够接触到密封圈20’，且利于放置蓝宝石片。然而，由于托盘本体10’上的容纳槽11’比蓝宝石片大，且蓝宝石片边缘存在倒角，因此蓝宝石片在容纳槽11’内容易偏向一边，会造成蓝宝石片与密封圈存在缝隙。这样气体容易从缝隙中漏出，造成冷却效果变差。并且这种泄露与人操作有一定关系，从而会造成片间均勻性及不同批次间的一致性变差，容易使工艺产生较大波动而不稳定。为了避免此现象的发生，需要操作工人在放片时，要特别仔细，对托盘上的每一片都要仔细检查。这样势必会增加装片时间，而影响设备产能。
技术实现思路
本技术旨在至少解决上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种具有气体泄露率低、工艺稳定性好、产能高的托盘组件。本技术的另一目的在于提出一种具有上述托盘组件的基片处理设备。根据本技术第一方面的托盘组件包括托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽，且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔；密封圈，所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端；和盖板，所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上，所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔，所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起，其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。根据本技术的托盘组件，不易发生气体泄露，在装片过程中减少人为因素所导致的气体的泄露，提高刻蚀过程的冷却效果，提高了工艺的稳定性。另外，这样的托盘组件减少了装片时间，提高了设备的产能。另外，根据本技术的上述托盘组件还可以具有如下附加的技术特征所述突起与所述盖板成一体。所述突起为环形突起。 所述突起具有矩形、三角形或弧形的截面。所述盖板的下表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0. 1-1. 5毫米。所述通孔的上表面面积大于所述通孔的下表面面积。所述基片的上表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0-2毫米。所述盖板通过螺钉安装到所述托盘本体上。所述容纳槽为多个。根据本技术第二方面的基片处理设备，包括托盘组件，所述托盘组件可以为根据本技术第一方面所述的托盘组件。根据本技术的基片处理设备，不易发生气体泄露，在装片过程中减少人为因素所导致的气体泄露，提高刻蚀过程的冷却效果，提高了工艺的稳定性。并且减少了装片时间，提高了设备的产能。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本技术实施例的托盘组件的立体示意图；图2是根据本技术实施例的托盘组件的剖视示意图；图3是根据本技术实施例的托盘组件的剖视示意图，其中基片在容纳槽内发生了偏移；图4是根据本技术实施例的盖板的结构示意图；图5是根据本技术实施例的盖板的俯视图；和图6为传统托盘组件的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。 下面参考附图描述根据本技术实施例的托盘组件。参见图1-5，根据本技术一个实施例的托盘组件包括托盘本体10、密封圈20、 和盖板30。具体地，托盘本体10 的上表面上设有用于容纳基片40 (例如蓝宝石片)的容纳槽 11，且托盘本体10内还设有从容纳槽11的底面延伸到托盘本体10的下表面的供气孔12， 用于向容纳槽11内供给气体，例如氦气。密封圈20设在容纳槽11内以支撑基片40且密封圈20围绕供气孔12的上端，换言之，供气孔12的上端开口在密封圈20的内侧，密封圈20与托盘本体10和基片40共同组成密闭空间，从供气孔12供给到该密闭空间内，以对基片40进行冷却。参见图2-5所示，盖板30安装在托盘本体10的上表面上，盖板30上设有与托盘本体10上的容纳槽11对应的通孔31，通孔31的下沿设有从盖板30的下表面延伸出用于压住基片40的突起32。这里，需要理解的是，容纳槽11与通孔31对应，应理解为当盖板 30安装到托盘本体10上时，容纳槽11的位置与通孔31的位置上下对应，并且它们的尺寸适配，以便可以将基片40放置在容纳槽11内，并且基片40的上表面通过通孔31暴露出。支撑在密封圈20上且由突起32压住的基片40的上表面不高于托盘本体10的上表面，换言之，不考虑密封圈20变形，容纳槽11的深度不小于密封圈20的厚度与基片40 的厚度之和。根据本技术实施例的托盘组件，由于容纳槽11的深度增加，支撑在密封圈20 上的基片40的上表面不会向上突出托盘本体10的上表面，因此基片40、密封圈20和容纳槽11底面限定的所述封闭空间密闭性能好，从供气孔12供给到所述密闭空间内的气体例 (如氦气)不容易泄露，提高了冷却效果。而且，如图3所示，即使基片40在容纳槽11内发生了偏移，仍然可以实现良好的密封，因此在装片过程中减少人为因素所导致的气体泄露， 提高刻蚀过程的冷却效果，进一步提高了工艺的稳定性。另外，可以减少装片时间，提高产能。参见图4所示，根据本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种托盘组件，其特征在于，包括：托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽，且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔；密封圈，所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端；和盖板，所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上，所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔，所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起，其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种托盘组件，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽，且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔；密封圈，所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端；和盖板，所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上，所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔，所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起，其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。2.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述突起与所述盖板成一体。3.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述突起为环形突起。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨威风，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11