太阳能光电模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种太阳能光电模块，包括有：一第一基板、一太阳能模块、以及一第二基板。太阳能模块设置于第一基板上，第二基板设置于太阳能模块上。太阳能模块包括有多个太阳能芯片，其封装于两封装材料之间，其中每一太阳能芯片是以一导电胶带形成电性连接。根据本实用新型专利技术所揭露的太阳能光电模块，是以导电胶带取代现有技术使用的镀锡铜带以及覆盖其上的有色胶带，因此在工艺较为简便，也减少了使用镀锡铜带高温焊接可能带来破片的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种太阳能光电模块，特别涉及一种使用导电胶带连接太阳能芯片的太阳能光电模块。
技术介绍
太阳能是一种永不耗尽且无污染的能源，在解决目前石化能源所面临的污染与短缺的问题时，一直是最受瞩目的焦点。其中，又以太阳能芯片(solar cell)可直接将太阳能转换为电能，而成为目前相当重要的研究课题。太阳能芯片主要是由硅芯片或化合物芯片所构成，当太阳能照射到其表面时，可以将太阳光的能量转换为电能。在实际的运用上，由于光电转换效率低，所以芯片常需要很多数量才能产生足够的电力。太阳能制造厂商把芯片依所需要的发电量进行切割、联结与组装，就成为太阳能光电模块，或称为太阳能电池板或太阳能板。若将好几个太阳能板组合，再加上蓄电池、控制器及保护装置等设施，就成为太阳能光电发电系统。请参考图1，是为目前一般太阳能模块的结构示意图，图中所示是为一简化的结构。如图所示，包括有一基板10、一太阳能模块11、以及一透明玻璃12，太阳能模块11是封装于两封装材13a、13b中，例如乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA，ethylene-vinyl acetate)。 太阳能模块11中包括有多个太阳能芯片(solar cell) 14a、14b、14c，每一太阳能芯片14a、 14b、14c是由镀锡铜带(ribbon) 15a、15b形成电性连接。由图中可以看出来，镀锡铜带15a的第一端电性连接至太阳能芯片14a的一第一侧面，镀锡铜带1 的第二端电性连接至太阳能芯片14b的一第二侧面，镀锡铜带1 的第一端电性连接至太阳能芯片14b的一第一侧面，镀锡铜带15b的第二端电性连接至太阳能芯片14c的一第二侧面，依此结构形成串联连接。这些镀锡铜带15a、Kb主要包含有金属材质，是为扁平镀锡铜线，于太阳能模块的金属化(metallization)工艺中形成，主要是做为太阳能芯片单元之间的串接。镀锡铜带的制作是先用铜线经由金属轧延及热浸镀锡工艺而完成。但是使用镀锡铜带却有一些无法避免的技术问题而可能影响太阳能模块的良率。例如，镀锡铜带与太阳能芯片的热膨胀系数差，有可能会使太阳能芯片在焊接时因高温产生的热膨胀差异而发生破片。此外，铜带锡面的均勻性也会影响串焊的稳定性，而镀层厚度会也影响焊接时熔融的锡量是否适当，锡量不足将导致焊接不良，过量则将污染太阳能光电模块。此外，现有技术为了使颜色均一，会在串焊完成后，在镀锡铜带的上再贴一层有色胶带，或其它材料如黑色背材等，相当费时费工，无形之中增加了制作的成本。
技术实现思路
因此有鉴于以上的问题，本技术提供一种太阳能光电模块，用以解决现有技术的太阳能光电模块中的太阳能芯片使用镀锡铜带来串接所衍生的技术问题或缺点。为了实现上述目的，本技术提供一种太阳能光电模块，包括有一第一基板；一太阳能模块，设置于该第一基板上，该太阳能模块包括有多个太阳能芯片，其封装于两封装材料之间，其中每一该太阳能芯片是以一导电胶带形成电性连接；以及一第二基板，设置于该太阳能模块上。上述的太阳能光电模块，其中，该第二基板为透明材料件。上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带为金属铝箔胶带。上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带为丙烯酸胶黏剂。上述的太阳能光电模块，其中，该第一基板为玻璃、塑料、陶瓷、石墨、纤维加强复合材料或金属片的其中之一。上述的太阳能光电模块，其中，该太阳能芯片为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池、III-V族半导体太阳能电池或II-VI族半导体太阳能电池的其中之一。上述的太阳能光电模块，其中，该太阳能芯片为薄膜型太阳能电池、有机-染料敏化太阳能电池或有机高分子半导体太阳能电池的其中之一。上述的太阳能光电模块，其中，该封装材料为乙烯醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛树脂或热塑性聚胺基甲酸脂。上述的太阳能光电模块，其中，该第二基板为聚乙烯-四氟乙烯共聚物件、聚对苯二甲二乙酯件、聚全氟乙丙烯件、聚氟乙烯复合膜件或玻璃件。上述的太阳能光电模块，其中，该导电胶带包括一颜色层。上述的太阳能光电模块，其中，该颜色层为蓝色层或黑色层。根据本技术所揭露的太阳能光电模块，是以导电胶带取代现有技术使用的镀锡铜带，因此在工艺较为简便，也减少了使用铜带可能带来破片的问题。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1是为现有技术所揭露的太阳能光电模块；图2是为本技术所揭露的太阳能光电模块的一实施例。其中，附图标记10基板11太阳能模块12透明玻璃13a封装材13b封装材14a太阳能芯片14b太阳能芯片14c太阳能芯片15a镀锡铜带15b镀锡铜带20第一基板21太阳能模块22第二基板21a太阳能芯片21b太阳能芯片21c太阳能芯片23a封装材料23b封装材料25a导电胶带25b导电胶带具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、 权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点。 以下的实施例是进一步详细说明本技术的观点，但非以任何观点限制本技术的范请参考图2，是为本技术所揭露的太阳能光电模块的一实施例，一第一基板 20、一太阳能模块21、以及一第二基板22。太阳能模块21设置于第一基板20上，太阳能模块21包括有多个太阳能芯片21a、 21b、21c，其是封装于两封装材料23a、2;3b之间，其中每一太阳能芯片21a、21b、21c是以一导电胶带25a、2^形成电性连接。以及一第二基板22，设置于太阳能模21组上。第一基板 20的材质通常不需限定，只要足够承载太阳能芯片即可。一般依据所选用的太阳能芯片，可以使用玻璃、塑料、陶瓷、石墨、纤维加强复合材料(FRP)以及金属片等不同材料当基板。其中，太阳能芯片21a、21b、21c可将光能转化为电能，且太阳能芯片21a、21b、21c 其包括N型半导体与P型半导体。N型半导体与P型半导体的材料例如是IV族(如单晶硅 (single crystalsilicon)、多晶娃、非晶娃(amorphous silicon)、娃化错(SiGe))、III-V 族(如氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷化铟QnP)、磷化镓铟(InGaP)等)或 II-VI族(如碲化镉(CcTTe)、铟铜硒(Ci^r^e2)、铜铟镓硒(CuhfeiSe)等)。因此，太阳能芯片例如是单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池(又称a-Si太阳能电池)、III-V族半导体太阳能电池或II-VI族半导体太阳能电池。太阳能芯片也可利用薄膜(Thin film)型太阳能电池，例如非晶硅太阳电池、或者由砷化镓(GaAs)、碲化镉(CdTe) 或者铜锢镓硒(CIGQ形成的非晶硅太阳电池。此外也可选择有机-染料敏化太阳能电池， 有机高分子(Organic polymer)半导体太阳能电池也是选择之一。太阳能芯片21a、21b、21c是封装于封装材料23a、2;3b之间。这些封装材料的选择必须拥有保护模块的物理优势和较高的透光率，通常是通过热压合的方式将太阳能芯片封装于封装材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种太阳能光电模块，其特征在于，包括有：一第一基板；一太阳能模块，设置于该第一基板上，该太阳能模块包括有多个太阳能芯片，其封装于两封装材料之间，其中每一该太阳能芯片是以一导电胶带形成电性连接；以及一第二基板，设置于该太阳能模块上。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能光电模块，其特征在于，包括有一第一基板；一太阳能模块，设置于该第一基板上，该太阳能模块包括有多个太阳能芯片，其封装于两封装材料之间，其中每一该太阳能芯片是以一导电胶带形成电性连接；以及一第二基板，设置于该太阳能模块上。2.根据权利要求1所述的太阳能光电模块，其特征在于，该第二基板为透明材料件。3.根据权利要求1所述的太阳能光电模块，其特征在于，该导电胶带为金属铝箔胶带。4.根据权利要求1所述的太阳能光电模块，其特征在于，该导电胶带包括丙烯酸胶黏剂。5.根据权利要求1所述的太阳能光电模块，其特征在于，该第一基板为玻璃、塑料、陶瓷、石墨、纤维加强复合材料或金属片的其中之一。6.根据权利要求1所述的太阳能光电模块，其特征在于，该太阳能芯片为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳...

【专利技术属性】
技术研发人员：林敬杰，陈姿秀，
申请(专利权)人：茂旸能源科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71