发光器件封装制造技术

本发明专利技术提供一种发光器件封装。发光器件封装可以包括：壳体，该壳体包括腔体；发光器件，该发光器件被布置在腔体内；填料，该填料被填充在腔体中以便密封发光器件；荧光层，该荧光层被布置在填料上；以及滤光器，该滤光器被布置在填料内并且透射具有特定的波长的光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件封装。
技术介绍
III-V族氮化物半导体可以被用作诸如激光二极管(LD)的发光二极管(LED)等的发光器件的核心材料。III-V族氮化物半导体可以包括具有例如 InxAlyGal-x-yN(0彡χ彡1，0彡y彡1，0彡x+y彡1)的化学式的半导体材料。LED利用化合物半导体的特性将电能转换为红外射线或者光。此发光器件中的氮化物半导体材料可以被应用于诸如键盘、电子标识牌、照明装置以及采用光源的其它装置的多种产品的光源。附图说明将参考附图详细地描述实施例，其中相同的附图标记表示相同的元件，其中图1是根据在此广泛地描述的实施例的发光器件封装的横截面图。图2是图1中所示的发光器件封装的滤光器的侧视图。图3示出图1中所示的发光器件封装中的发光器件发射的光的路径。图4是根据在此广泛地描述的另一实施例的发光器件封装的横截面图。图5示出图4中所示的发光器件封装中的发光器件发射的光的路径。具体实施例方式在附图中，为了方便和清楚，每个层的厚度或者尺寸可以被夸大、省略或者示意性地示出。如附图中所示的每个部件的尺寸没有必要地代表它的真实尺寸。将要理解的是， 当元件被称为是在另一元件“上”或者“下”时，它可以直接地在元件上/下，或者还可以存在一个或者多个中间元件。当元件被称为是在“上”或者“下”时，基于该元件可以包括“在元件下”以及“在元件上”。如图1中所示，如在此实施并且广泛地描述的发光器件封装100可以包括壳体 110，该壳体110具有被形成在其中的腔体114 ；发光器件120，该发光器件120被设置在腔体114中；填料130，该填料130被填充在腔体114中；荧光层150 ；以及滤光器170。壳体110可以包括例如PCB、陶瓷基板和/或树脂材料。在图1中所示的实施例中，壳体110可以是由例如聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成。壳体110可以包括下壳体111和上壳体112。如图1中所示，下壳体111和上壳体112可以被一体地注入成型有第一引线框架131和第二引线框架132。在可替代的实施例中，壳体112可以被堆叠并且被联接在下壳体111以及第一引线框架131和第二引线框架132上。第一引线框架131和第二引线框架132可以贯穿壳体110使得它们部分地在壳体 110的腔体114内部并且部分地在壳体110外部。图1中所示的实施例包括第一引线框架 131和第二引线框架132。然而，在可替代的实施例中，可以基于特定的发光器件封装的设计来设置三个或者多个引线框架。图1中所示的第一引线框架131和第二引线框架132可以被电气地连接到发光器件120以便将电力供应到发光器件120。当从其顶部观察时壳体110的腔体114可以具有诸如圆形或多边形的多种形状。 限定腔体114的外周的圆周表面116可以是竖直的或者相对于下壳体111的顶表面是倾斜的。发光器件120可以被设置在腔体114内并且可以被放置在第一引线框架131或者第二引线框架132上。发光器件120可以通过一条或者多条电线122被电气地连接到第一引线框架131和/或第二引线框架132。在可替代的实施例中，发光器件120可以在没有电线的情况下以各种不同的方式，例如，通过倒装结合方法(flip-bonding)电气地连接到第一引线框架131和第二引线框架132，或者可以通过模片键合(die-bonding)工艺电气地连接到第二引线框架132并且通过电线电气地连接到第一引线框架131。在竖直型发光器件封装中，发光器件120可以被直接地电气地连接到第二引线框架132并且可以通过电线122被电气地连接到第一引线框架131。可替代地，发光器件120 可以被直接地连接到第一引线框架131并且可以通过电线被电气地连接到第二引线框架 132。发光器件120可以被设置在腔体114内或者可以被设置在壳体110上。发光器件 120可以被设置在除了图1中所示的第一引线框架131和第二引线框架132之外的引线框1 ο在图1中所示的实施例中，发光器件120可以包括适当地发射蓝光、绿光、UV光或者其它类型的光的发光二极管芯片。仅为了讨论，将关于发射蓝光的发光二极管芯片来描述图1-3中所示的示例性实施例的结构和功能。被填充在腔体114中的填料130可以是由诸如硅树脂、环氧树脂的透光树脂，或者合适的其它的材料制成。荧光层150可以被设置在填料130上。荧光层150可以包括，例如，黄色荧光材料， 以恰当地与由发光器件120发射的蓝光相互作用以最终产生白光。YAG基荧光材料、TAG基荧光材料、硅酸盐基荧光材料、石榴石基荧光材料、氧化物基荧光材料和/或氮化物基荧光材料可以被选择性地用作黄色荧光物质。其它类型的黄色荧光物质也可以是合适的。滤光器170可以被设置有填料130。滤光器170可以透射具有特定的波长的光并且可以反射具有除了特定的波长之外的波长的光。基于被设置在腔体内并且用作光源的发光器件发射的光的波长，可以确定具有特定的波长的光。例如，如果发光器件120包括发射具有例如420nm至470nm的波长的蓝光的发光二极管，那么光的特定波长等于由蓝色发光二极管发射的光的波长。在特定实施例中，包括此蓝色发光二极管的发光器件120可以发射具有大约445nm至455nm的波长的蓝光，其中滤光器170透射与其对应的特定波长。滤光器170可以包括用于透射具有此波长的光的材料。在特定实施例中，滤光器170可以具有平坦的形状。在可替代的实施例中，滤光器 170相对于荧光层150可以具有凸形形状或者凹形形状。如图2中所示，滤光器170可以包括透明基膜171和被设置在透明基膜171上的滤光片173。滤光片173可以包括介电层或者金属层，并且介电层或者金属层可以包括多个层，从而增加具有特定波长的光的反射率。滤光器170的透明基膜171可以被设置在滤光片173的两侧上。介电层的多个层可以被沉积在透明基膜171上。介电层的介电材料可以包括，例如，TiO2或者Si02。金属层也可以被沉积在透明基膜171上。金属层的金属材料可以包括， 例如，Ag或者Al。如图3中所示，首先，通过被布置在填料130内的蓝色发光器件120可以发射蓝光 (1)。蓝光经过被布置在填料130内的滤光器170并且入射在荧光层150上( ，因为滤光器170包括这样的材料所述材料能够透射波长等于由发光器件120发射的光的波长的光。 例如，如果发光器件120发射具有450nm的波长的蓝光，那么滤光器170包括能够透射具有 450nm的波长的光的材料。如果发光器件120发射蓝光，那么荧光层150可以包括黄色荧光材料。由蓝色发光器件120发射的蓝光经过黄色荧光材料，并且作为白光被发射到外部(3)。然而，在已经经过填料130的蓝光入射在荧光层150上之后产生的所有白光没有必要被发射到外部。一部分白光通过荧光层150的表面反射并且入射在填料130内(4)。具有蓝色波长的已经入射在填料130内的一部分白光穿透滤光器170 。剩余的微黄色的白光通过滤光器170再次反射(6)并且通过荧光层150被发射到外部(7)。尽管通过滤光器170再次反射的微黄色的白光可能稍微改变原先想要的白光的颜色，但是与从荧光层150最初发射到外部(3)的白光的量相比，微黄色的白光(7)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件封装，包括：壳体，所述壳体中形成有腔体；发光器件，所述发光器件设置在所述腔体内；填料，所述填料填充在所述腔体中，并且覆盖所述发光器件；荧光层，所述荧光层结合到所述填料的表面；以及滤光器，所述滤光器位于所述发光器件和所述荧光层之间，其中，所述滤光器透射具有预定波长的光。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴南锡，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR