一种新型LED线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED线路板，包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，上线路层外表面设有绝缘层，其中：从上绝缘层至下线路层面部之间设有导通孔，所述的导通孔在绝缘层处的孔径大于上线路层，所述导通孔设置锡膏导通上下线路层；本实用新型专利技术旨在提供一种结构简单、导通性能好、环保的新型LED线路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种新型LED线路板。
技术介绍
传统的线路板生产工艺中，一般采用机械钻孔或激光钻孔形式，在双面覆铜板上钻出导通孔，然后通过黑化或化学沉铜等再施以电镀来增加通孔内壁铜厚以完成导通作用，此种方法的工艺对环境污染大，传统的无需沉铜镀铜的双面线路板通常采用导电碳油灌孔、导电银、铜浆灌孔等形式完成导通作用，但是，导电碳油灌孔虽然成本低，但电阻大， 导电效果不佳，使用的范围也有限，导电银、铜浆的价格也比较昂贵，也不易保存，故其导电性能虽好，但其造价昂贵不适合大量的生产；另有双面线路板结构，采用模具拉伸底部线路层与顶部线路层平齐后施加锡膏达到导通的效果，它在生产过程中需要对底部线路层进行拉伸，其工艺复杂，而且拉伸会导致材料脆、硬化、变形等现象，有时候甚至会拉裂使材质损坏，严重影响导通的性能和使用寿命；因此需要对传统的电路板结构进行改进后，才能使 LED电路板更好的使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种结构简单、 导通性能好、环保的新型LED线路板。本技术的技术方案是这样的一种新型LED线路板，包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，上线路层外表面设有绝缘层，其中从上绝缘层至下线路层面部之间设有导通孔，所述的导通孔在绝缘层处的孔径大于上线路层，所述导通孔设置锡膏导通上下线路层。上述的一种新型LED线路板，所述的导通孔在上绝缘层处的孔径比上线路层大 0. 5 2. Omm0上述的一种新型LED线路板，所述下线路层外表面设有绝缘层。上述的一种新型LED线路板，所述的基材层为玻璃纤维布或铝或铁或聚酰亚胺或聚碳酸酯或聚酯材料。上述的一种新型LED线路板，线路层是纯铜箔或合金铜箔。上述的一种新型LED线路板，所述的粘胶层的厚度为10 30微米。上述的一种新型LED线路板，所述的基材层厚度为10 70微米。上述的一种新型LED线路板，所述的导通孔在绝缘层处的直径大于上线路层。上述的一种新型LED线路板，绝缘层为防焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。上述的一种新型LED线路板，所述的导通孔在绝缘层处的直径比上线路层大 0. 5 2. Omm0本技术采用上述结构后，通过在上线路层至下线路层面部之间设置导通孔， 在导通孔的孔位上印刷锡膏或者其他锡制品将凹孔填满锡或锡膏将电子元器件贴附在线3路板上，经过峰焊或回流焊等工艺，将锡固化，实现导通上线路层和下线路层的效果，这样简单的制作方式可以提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能；导通孔在绝缘层处的直径大于上线路层，可增加导通截面积，保证锡膏导通上线路层和下线路层，具有导通性更好的技术效果；在上线路层和下线路层的外表面分别设有绝缘层，也可达到防水防漏电的效果，同时增长了线路板的使用寿命；将绝缘层材料设置为防焊油墨或PI覆盖膜，可以达到塞孔饱满，不透光，不粘锡，表面平整等效果，同时也增加了美观和防水防漏电的技术效果。附图说明下面将结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的剖面结构示意图；图2是本技术未设置锡膏之前的结构示意图。图中基材层1，粘胶层2，上线路层3，导通孔8，下线路层4，锡膏5，绝缘层6、7。具体实施方式如图1 图2所示，本技术的一种新型LED线路板，包括基材层1及其上下面分别通过粘胶层2粘合为一体的上下线路层3、4，上线路层3外表面设有绝缘层6，从上绝缘层6至下线路层4面部之间设有导通孔8，导通孔8在绝缘层6处的孔径大于上线路层， 导通孔8中设置锡膏5导通上下线路层3、43。导通孔8在绝缘层6处的孔径比上线路层3大0. 5 2. 0mm。 下线路层4外表面设有绝缘层7。基材层1为玻璃纤维布或铝或铁或聚酰亚胺或聚碳酸酯或聚酯材料。线路层是纯铜箔或合金铜箔。粘胶层2的厚度为10 30微米。基材层1厚度为10 70微米。导通孔8在绝缘层6处的直径大于上线路层3。绝缘层为防焊油墨或PI覆盖膜。导通孔8在绝缘层6处的直径比上线路层3大0. 5 2. 0mm。本技术在具体生产时，通过在绝缘层6至下线路层4面部之间设置导通孔8， 在导通孔8内填充锡膏5导通上下线路层3、4，简单的设计方法达到提高生产效率，减少能源消耗，减少环境污染的效果；通过在上线路层3上表面和下线路层4下表面设置绝缘层6 可达到防水防漏电的效果。采用数控钻定位孔及导通孔8，其钻孔坐标与基材层1钻孔坐标一致，线路层的材质为纯铜箔或合金铜箔其优选厚度为10 80微米，将用数控钻好孔的线路层3、4和基材层1通过粘胶层2叠层在一起，放入传统压合机或快压机压合成型，压合时间为30-80秒， 压合后固化时间为165°C 士 10°C X60min，然后再制作线路和加工绝缘层6、7。线路板制作采用连塞带印方法，用传统防蚀刻油墨或湿膜将基材两面印刷或涂上线路油墨，再进行线路蚀刻，制作出带线路的基材板，然后再制作两面绝缘层，印刷字符、表面保护处理、成型等工艺，即制作出两面铜不导通的线路板，线路层导通是在需要导通的孔4位上印刷锡膏或其它锡制品将凹孔填上锡或锡膏5，再将电子元器件贴附在上述的线路板上，经波峰焊或回流焊等工艺，将锡固化，即可得出导通的双面线路板。 综上所述，本技术已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试， 从使用测试的效果看，可证明本技术能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。 以上所举实施例仅用来方便举例说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有通常知识者，若在不脱离本技术所提技术特征的范围内， 利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本技术的技术特征内容，均仍属于本技术技术特征的范围内。权利要求1.一种新型LED线路板，包括基材层(1)及其上下面分别通过粘胶层( 粘合为一体的上下线路层(3、4)，上线路层C3)外表面设有绝缘层(6)，其特征在于从上绝缘层(6)至下线路层(4)面部之间设有导通孔(8)，所述的导通孔(8)在绝缘层(6)处的孔径大于上线路层(3)，所述导通孔(8)设置锡膏(5)导通上下线路层(3、4)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述的导通孔(8)在绝缘层(6)处的孔径比上线路层(3)大0. 5 2. 0mm。3.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述下线路层(4)外表面设有绝缘层(7)。4.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述的基材层(1)为玻璃纤维布或铝或铁或聚酰亚胺或聚碳酸酯或聚酯材料。5.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述的线路层是纯铜箔或合金铜箔。6.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述的粘胶层O)的厚度为10 30微米。7.根据权利要求1所述的一种新型LED线路板，其特征在于所述的基材层(1)厚度为10 70微米。8.根据权利要求1或3所述的一种新型LED线路板，其特征在于绝缘层为防焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。专利摘要本技术公开了一种新型LED线路板，包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型ＬＥＤ线路板，包括基材层（１）及其上下面分别通过粘胶层（２）粘合为一体的上下线路层（３、４），上线路层（３）外表面设有绝缘层（６），其特征在于：从上绝缘层（６）至下线路层（４）面部之间设有导通孔（８），所述的导通孔（８）在绝缘层（６）处的孔径大于上线路层（３），所述导通孔（８）设置锡膏（５）导通上下线路层（３、４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：吴祖，
类型：实用新型
国别省市：94