【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种IGBT封装用模架盘，属于电力电子
技术介绍
国际上IGBT作为一种主流器件，已经发展商业化的第五代，它的封装方式也已多样化，目前普遍采用的是高性能塑料外壳的模块结构，在这种封装的结构中，IGBT的芯片采用焊接的方法和导热不导电的BDC板焊接在一起，其他的引出端均采用键合方法和外接口相连，一个IGBT模块可以包含很多IGBT芯片，例如一个比较典型的3300V/1200A IGBT模块中就是有60块IGBT芯片和超过450根连线，这些并联的IGBT芯片固定在同一块陶瓷基板上以保证良好的绝缘和导热。但是这种结构存在以下缺点一、由于只有一面是导电电极，因此只能在有导电电极的那一面安装散热器，散热效果不够理想；二、这种封装结构的连线采用键合工艺，这增加了在大电流条件下造成器件损坏的可能；三、门极引出结构复杂，封装结构内的连线过多。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种IGBT封装用模架盘，可以实现双面散热，同时降低在大电流条件下对器件造成损坏的可能性，降低封装难度。本技术的目的是这样实现的一种IGBT封装用模架盘，包含模架盘本体，在模架盘本体的下端面设置若干定置卡爪，在模架盘本体的下端面开有若干IGBT芯片定置腔，在模架盘本体的上端面开有电极组块定置腔，在电极组块定置腔的一侧开有同样高度的门极针定置腔，电极组块定置腔和门极针定置腔均与IGBT芯片定置腔相通。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术不仅可以实现多个IGBT芯片单元的集合组装，降低封装难度，而且可以实现IGBT芯片与阴阳电极之间的压接式封装，从根本上解决了芯片焊...
【技术保护点】
１．一种ＩＧＢＴ封装用模架盘，包含模架盘本体（１），其特征在于：在所述模架盘本体（１）的下端面设置若干定置卡爪（２），在所述模架盘本体（１）的下端面开有若干ＩＧＢＴ芯片定置腔（３），在所述ＩＧＢＴ模架盘本体（１）的上端面开有电极组块定置腔（４），在所述电极组块定置腔（４）的一侧开有同样高度的门极针定置腔（５），所述电极组块定置腔（４）和门极针定置腔（５）均与ＩＧＢＴ芯片定置腔（３）相通。
【技术特征摘要】
1. 一种IGBT封装用模架盘，包含模架盘本体(1)，其特征在于在所述模架盘本体(1) 的下端面设置若干定置卡爪(2)，在所述模架盘本体(1)的下端面开有若干IGBT芯片定置腔(3)，在所述IGB...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国贤，徐宏伟，陈蓓璐，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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