【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，具体为一种用以在半导体生产中的带有氮气保护的真空式卡盘装置，在晶圆处理过程中很多化学药品或者液体，需要应用在晶圆表面，起到了保护晶圆背面和晶圆真空卡盘系统的作用。
技术介绍
目前，半导体生产中，很多化学品液体需要在晶圆表面处理时应用，很多时候，由于工艺需要，晶圆在真空卡盘上的旋转速度很低或者直接是静止在真空卡盘上，这时候会造成液体从晶圆正面流到晶圆背面进入真空卡盘中造成晶圆滑落，也会造成晶圆背面污染，影响产能和产品质量。
技术实现思路
为了克服上述的种种不足，本专利技术提供一种半导体生产中带有氮气保护的真空式卡盘装置，可以实现在晶圆低速旋转或者静止时候，对晶圆背面进行氮气保护，防止化学品液体进入真空卡盘。本专利技术的技术方案是一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构， 在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，真空卡盘和电机的轴连接，电机带动真空卡盘旋转。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，氮气喷孔垂直喷出氮气于晶圆背面和真空卡盘外侧，阻止晶圆上方的液体流到晶圆背面和真空卡盘。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，氮气保护罩背面有氮气供应接口，通过管子供应氮气。本专利技术的优点及有益效果是1、本专利技术可以实现在晶圆生产的时候，保护晶圆背面不受化学品...
【技术保护点】
１．一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于：该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。
【技术特征摘要】
1.一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。2.按照权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王阳，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89
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