层叠型高频模块制造技术

本发明专利技术的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用层叠体及安装于该层叠体的IC将具有预定功能的高频电路形成为一体的层叠型高频模块。
技术介绍
目前，已设计出能应对多种通信规格的高频模块。在这种高频模块中，包括用于蓝牙(注册商标)、W-LAN(无线LAN)的数字IC。在使用这样的数字IC的情况下，高频模块中必须具备数字电路部和模拟电路部，上述数字电路部包含上述数字IC，上述模拟电路部包含BPF(带通滤波器)等RF处理部。此时，若不对数字电路部和模拟电路部的结构进行改进、以使得其互不电磁干扰，则高频模块的特性会恶化。因此，例如，在专利文献1的高频模块中，以完全分离的方式分别形成数字电路部和模拟电路部，并对其进行设置，以使得在俯视时数字电路部和模拟电路部的接地电极重I=I O现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开平11-145570号公报
技术实现思路
然而，在专利文献1的高频模块中，以完全分离的方式形成数字电路部和模拟电路部，例如，即使数字电路部具有足以形成模拟电路的大小的空间，但也不能在该空间形成模拟电路。因而，不易使高频模块小型化。本专利技术的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。本专利技术涉及一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块包含层叠电介质层而获得的层叠体，该电介质层是在上表面或下表面的至少一面形成有预定的电极图案的电介质层。 在该层叠型高频模块中，在层叠体的上层区域和下层区域中形成有数字电路用电极图案。 在层叠方向上被夹在上层区域和下层区域之间的中间层区域中，形成有数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案。在中间层区域中，将数字电路用电极图案的形成区域和模拟电路用电极图案的形成区域设置在对层叠体进行俯视时所观察到的不同区域。在中间层区域和上层区域之间、及在中间层区域和下层区域之间，形成有在对层叠体进行俯视时大致覆盖整个表面的第一内层接地电极。在上述结构中，在单一的层叠体内同时形成数字电路部和模拟电路部。在中间层区域中，以在对层叠体进行俯视的状态下互不重合的方式，设置数字电路用电极图案的形成区域和模拟电路用电极图案的形成区域，以使得在对层叠体进行俯视的状态下互不重合。因而，能够抑制这些中间层区域中的数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案之间的电磁耦合。另外，尽管中间层区域的模拟电路用电极图案的形成区域和上层区域及下层区域的数字电路用电极图案的形成区域在对层叠体进行俯视的状态下相重合，但是由于在它们之间、在大致整个表面上设置有接地电极，因此，也能够抑制这些中间层区域的模拟电路用电极图案和上层区域及下层区域的数字电路用电极图案之间的电磁耦合。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，中间层区域的数字电路用电极图案形成于多层电介质层中。在各层的数字电路用电极图案之间形成有第二内层接地电极。在上述结构中，相比于模拟电路用电极图案，各层的数字电路用电极图案与俯视时相重合的第二内层接地电极之间的电磁耦合更强。由此，能够进一步抑制数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案之间的电磁耦合。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，当从层叠方向进行观察时，第二内层接地电极仅形成在数字电路用电极图案的形成区域中。在该结构中，当对层叠体进行俯视时，第二内层接地电极和模拟电路用电极图案不重合。由此，能够抑制第二内层接地电极和模拟电路用电极图案之间的电磁耦合。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，上层区域及下层区域的数字电路用电极图案的电极形成密度高于中间层区域的数字电路用电极图案的电极形成密度。在该结构中，通过使不同于模拟电路用电极图案的层区域且隔着第一内层接地电极进行设置的上层区域及下层区域的数字电路用电极图案高密度化，从而能够一边抑制模拟电路用电极图案和数字电路用电极图案之间的电磁耦合，一边降低层叠体的高度并使其小型化。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，在中间层区域中，在数字电路用电极图案的形成区域和模拟电路用电极图案的形成区域之间，形成有与第一内层接地电极相导通的导电性通孔。在该结构中，由于在中间层区域的数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案之间存在有与接地导通的导电性通孔，因此，能够进一步抑制中间层区域的数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案之间的电磁耦合。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，当从层叠方向来进行观察时，在中间层区域的模拟电路用电极图案的形成区域的层叠体的侧壁侧，形成有与第一内层接地电极相导通的第二导电性通孔。在该结构中，模拟电路用电极图案夹在接地的导电性通孔之间。由此，能够进一步抑制模拟电路用电极图案与除此之外的电路要素(例如，上层区域或上层区域的数字电路用电极图案、所安装的IC等)、或层叠体外的电路要素之间的电磁耦合。另外，在本专利技术的层叠型高频模块中，在中间层区域的数字电路用电极图案的形成区域中，形成有分别与第一内层接地电极及第二内层接地电极相导通的多个第三导电性通孑L。在该结构中，设置有多个导电性通孔，该导电性通孔接地、且靠近中间层区域的数字电路用电极图案。由此，中间层区域的数字电路的接地特性更稳定，且能够进一步抑制数字电路用电极图案与其他电路要素之间的电磁耦合。根据本专利技术，能够实现一种同时包括模拟电路部和数字电路部，且具有优异的通信特性的小型的层叠型高频模块。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的层叠型高频模块的电路结构的图。图2是示意性地表示本专利技术的实施方式所涉及的层叠型高频模块的层叠结构的侧面剖视图。图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的层叠型高频模块的各层的俯视图的集合图。附图标记10层叠型高频模块21 基带 IC22 前端 IC3IB、3IW BPF90tx、90rx、90B、90W 天线100层叠体101 118电介质层201、202、203数字电路用电极图案300模拟电路形成区域301模拟电路用电极图案401、402、403内层接地电极400TH、401TH、402TH 导电性通孔500io外部连接用连接盘500G外部接地电极510IC安装用连接盘具体实施例方式参照附图说明本专利技术的实施方式所涉及的层叠型高频模块。此外，在本实施方式中，以接收和发送FM调制通信信号、蓝牙通信信号、W-LAN通信信号的层叠型高频模块为例进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的层叠型高频模块10的电路结构的图。图2是示意性表示本实施方式所涉及的层叠型高频模块10的层叠结构的侧面剖视图。图3是表示本实施方式所涉及的层叠型高频模块10的各层的俯视图的集合图。层叠型高频模块10具有数字电路部200和模拟电路部300，上述数字电路部 200包含作为数字电路IC的基带IC21及前端IC22，模拟电路部300包含BPF (带通滤波器)31B、31W。基带IC21由未图示的DC-DC整流器提供电源而被驱动。基带IC21通过天线90tx 发送FM发送信号，通过天线90rx接收FM接收信号。基带IC21通过BPF31B及天线90B来发送、接收蓝牙通信信号。基带IC21通过前端IC22、BPF31W及天线90W来发送、接收W-LAN 通信信号。前端IC22包括开关IC、放大器、滤波器等。前端IC22在向W-LAN发送信号时，对来自基带IC21的W-LAN通信信号进行滤波处理及放大处理，输出到BPF31W本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块包括层叠电介质层而获得的层叠体，该电介质层是在上表面或下表面的至少一面形成有预定的电极图案的电介质层，其特征在于，所述层叠体包括：上层区域，该上层区域包含该层叠体的上表面；下层区域，该下层区域包含该层叠体的下表面；以及中间层区域，该中间层区域形成在所述上层区域和所述下层区域之间，在所述中间层区域和所述上层区域之间、及在所述中间层区域和所述下层区域之间，形成有在对所述层叠体进行俯视时大致覆盖整个表面的第一内层接地电极，在所述层叠体的上层区域和下层区域中，形成有数字电路用电极图案，在层叠方向上被夹在所述上层区域和所述下层区域之间的中间层区域中，形成有所述数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案，在所述中间层区域中，将所述数字电路用电极图案的形成区域和所述模拟电路用电极图案的形成区域设置在对所述层叠体进行俯视时所观察到的不同区域。

【技术特征摘要】
2010.05.20 JP 2010-1161461.一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块包括层叠电介质层而获得的层叠体，该电介质层是在上表面或下表面的至少一面形成有预定的电极图案的电介质层，其特征在于，所述层叠体包括上层区域，该上层区域包含该层叠体的上表面；下层区域，该下层区域包含该层叠体的下表面；以及中间层区域，该中间层区域形成在所述上层区域和所述下层区域之间，在所述中间层区域和所述上层区域之间、及在所述中间层区域和所述下层区域之间， 形成有在对所述层叠体进行俯视时大致覆盖整个表面的第一内层接地电极，在所述层叠体的上层区域和下层区域中，形成有数字电路用电极图案，在层叠方向上被夹在所述上层区域和所述下层区域之间的中间层区域中，形成有所述数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案，在所述中间层区域中，将所述数字电路用电极图案的形成区域和所述模拟电路用电极图案的形成区域设置在对所述层叠体进行俯视时所观察到的不同区域。2.如权利要求1所述的层叠型高频模块，其特征在于，所述中间层区域的所述数字电路用电极图案形成于多...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山贵宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP