芯片阵脚保护座制造技术

技术编号:6876472 阅读:271 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种芯片阵脚保护座,包括底座,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。芯片的阵脚插入芯片阵脚保护座的插孔中,可以有效保护芯片的阵脚,阵脚不会被折断或弯曲;芯片保护座使芯片更加方便携带和运输。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,尤其涉及能保护芯片阵脚的芯片阵脚保护座
技术介绍
芯片的阵脚容易折断和弯曲,但其作用却十分重要,因此在运输或携带过程中,需要对每根阵脚都进行精细保护,否则阵脚弯曲或折断后,影响芯片的使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片阵脚保护座,一是使芯片的携带和运输十分方便,另一方面也使芯片的阵脚得到精细的保护。本技术的芯片阵脚保护座,包括底座,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。即插孔的排列使待保护芯片的每一根阵脚都能插入插孔中,在起到保护芯片阵脚的同时,方便携带和运输芯片。所述所述底座面积大于或等于待保护芯片面积。各所述插孔的孔径和深度与待保护芯片相应各阵脚的外径和长度相匹配。底座设保护盖,该保护盖可覆盖具有插孔的底座表面。所述底座的正反两表面均开设与相应待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。底座两面的插孔阵列不相同。本技术的优点1.芯片的阵脚插入芯片阵脚保护座的插孔中,可以有效保护芯片的阵脚,使阵脚不会被折断或弯曲;2.芯片保护座使芯片更加方便携带和运输;附图说明图1是本技术实施例1的待保护芯片的结构示意图;图2是本技术实施例1的芯片阵脚保护座的结构示意图;图3是本技术实施例2的待保护芯片的结构示意图;图4是本技术实施例2的芯片阵脚保护座的结构示意图;图5是本技术实施例3的芯片阵脚保护座的结构示意图。具体实施方式实施例1两排阵脚芯片的芯片保护座如图1所示,图1是两排阵脚的芯片示意图,图2是两排阵脚芯片的芯片保护座, 包括底座1,底座1表面开设有与图1所示的芯片各阵脚相匹配的插孔2,底座1的面积与芯片面积相同,插孔2的孔径和深度与待保护芯片相应各阵脚的外径和长度相匹配。携带和运输芯片时,先将芯片的阵脚对应地插入底座1上的插孔2中,这样就不会碰到芯片的针脚,可以对针脚起到有效的保护作用。实施例2多排阵脚芯片的芯片保护座对于多排针脚的芯片,如图3所示,其针脚保护座参见图4,图4中的阵脚保护座包括底座1和底座1表面开设的插孔2,底座面积1略大于芯片面积,其上的插孔2的排列位置、数量与图3中的芯片阵脚相同,插孔2的孔径和深度与芯片相应各阵脚的外径和长度一致。实施例3具有保护盖的芯片保护座参见图5,具有保护盖的芯片保护座,包括底座1和开设在底座1表面的插孔2及设在底座1上的保护盖3,该保护盖3可覆盖具有插孔的底座1表面。保护盖3可以打开或关闭,图5显示的是保护盖3打开的状态。插孔2的孔径和深度与待保护芯片各阵脚的外径和长度一致。实施例3具有双面插孔的芯片保护座具有双面插孔的芯片保护座,包括底座1,底座1的两个表面都具有插孔,即两面都可插上芯片,保护两片芯片。底座两面的插孔阵列可以不相同也可以相同。权利要求1.一种芯片阵脚保护座,包括底座,其特征在于,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。2.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座,其特征在于,所述底座面积大于或等于待保护芯片面积。3.根据权利要求1或2所述的芯片阵脚保护座,其特征在于各所述插孔的孔径和深度与待保护芯片相应各阵脚的外径和长度相匹配。4.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座,其特征在于底座设保护盖,该保护盖可覆盖具有插孔的底座表面。5.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座,其特征在于所述底座的正反两表面均开设与相应待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。6.根据权利要求5所述的芯片阵脚保护座,其特征在于所述底座两面的插孔阵列不相同。专利摘要本技术公开了一种芯片阵脚保护座,包括底座,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。芯片的阵脚插入芯片阵脚保护座的插孔中,可以有效保护芯片的阵脚,阵脚不会被折断或弯曲;芯片保护座使芯片更加方便携带和运输。文档编号H01L23/32GK202049939SQ20112007779公开日2011年11月23日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日专利技术者徐相秋 申请人:上海北大方正科技电脑系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片阵脚保护座,包括底座,其特征在于,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐相秋
申请(专利权)人:上海北大方正科技电脑系统有限公司
类型:实用新型
国别省市:31

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