布线电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详细地讲是涉及用于转接搭载磁头的悬挂基板和使磁头动作的控制基板的。
技术介绍
以往，在硬盘驱动器中设有用于转接搭载磁头的悬挂基板和控制磁头的控制器件的布线电路板。作为该布线电路板，例如公知有这样的控制电路板，即，在长度方向一端部具有与带电路的悬挂基板的控制电路板端子部相连接的悬挂基板端子部，在长度方向另一端部具有与各种控制器件相连接的外部端子部，在长度方向一端部附近具有与悬挂基板端子部相导通的前置放大器端子部和与外部端子部相导通的前置放大器端子部(例如参照日本特开2006-40414号公报)。在该控制电路板中，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部在长度方向上互相隔开间隔地相对配置。而且，1个前置放大器I C以横跨与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部的方式与这两者相连接。然而，在该布线电路板中，为了与悬挂基板相连接，在悬挂基板端子部通常设有镀金层，而在外部端子部与各种控制器件焊锡连接。另外，各前置放大器端子部与前置放大器焊锡连接。而且，各前置放大器端子部为了焊锡连接而实施了预焊剂(preflux)处理。但是，在预焊剂处理中，由于在悬挂基板端子部设有镀金层，因此，与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部被电蚀，而在外部端子部，为了焊锡连接而未设置镀金层， 因此，与外部端子部相连接的前置放大器端子部不会被电蚀。因此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部，与腐蚀的量相应地，使包覆与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较厚，而在与外部端子部相连接的前置放大器端子部，与连接于悬挂基板端子部的前置放大器端子部相比，包覆与外部端子部相连接的前置放大器端子部的预焊剂层的厚度形成得较薄。由此，在与悬挂基板端子部相连接的前置放大器端子部和与外部端子部相连接的前置放大器端子部之间，焊锡相对于预焊剂层的湿润性不均勻。因此，存在无法稳定地安装前置放大器这样的不良。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供第一内侧端子和第二内侧端子被均勻地预焊剂处理、能够稳定地安装前置放大器的布线电路板及该布线电路板的制造方法。本专利技术的布线电路板的特征在于，包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案，上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线，上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线，上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。另外，在本专利技术的布线电路板中，优选为上述第一外侧端子为了连接安装磁头的悬挂基板而设置，上述电气部件是前置放大器，上述第二外侧端子为了连接控制基板而设置，上述金属镀层是金镀层。另外，本专利技术的布线电路板的制造方法的特征在于包括以下工序准备绝缘层； 在上述绝缘层上形成包括第一外侧端子、第一内侧端子及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线的第一导体图案、以及包括第二外侧端子、第二内侧端子及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线的第二导体图案，使得上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置；在上述第一外侧端子和上述第二配线中设置金属镀层；对上述第一内侧端子和上述第二内侧端子进行预焊剂处理。采用由本专利技术的布线电路板制造方法制造的布线电路板，在第二导体图案的第二配线中设有金属镀层。因此，不仅是第一内侧端子，第二内侧端子也会被电蚀，因此，能够对第一内侧端子和第二内侧端子均勻地进行预焊剂处理。结果，在第一内侧端子和第二内侧端子中，能够使焊锡相对于预焊剂层的湿润性均勻化，从而能够稳定地安装前置放大器。附图说明图1是表示本专利技术的布线电路板的一个实施方式的部分省略俯视图。图2是图1所示的布线电路板的A-A剖视图。图3是用于说明本专利技术的布线电路板制造方法的一个实施方式的工序图，图3的 (a)表示形成基底绝缘层的工序，图3的(b)表示形成导体图案的工序，图3的(c)表示形成覆盖绝缘层的工序，图3的(d)表示在头侧端子和第二配线中形成镀层的工序，图3的(e) 表示对第一前置放大器侧端子、第二前置放大器侧端子和基板侧端子进行预焊剂处理的工序。图4是用于说明布线电路板的前置放大器安装部的说明图，图4的(a)表示本实施方式的布线电路板，图4的(b)表示以往的布线电路板。具体实施例方式图1是表示本专利技术的布线电路板的一个实施方式的部分省略俯视图。图2是图1 所示的布线电路板的A-A剖视图。如图1及图2所示，布线电路板1形成为沿着长度方向延伸的大致平带形状。在布线电路板1的长度方向一端部具有前置放大器安装部2，在其长度方向另一端部具有基板连接部3，在它们之间具有配线部4。前置放大器安装部2形成为俯视大致矩形。在前置放大器安装部2的长度方向一端部，带电路的悬挂基板连接区域6被划分为沿着与长度方向正交的宽度方向延伸的大致矩形，该带电路的悬挂基板连接区域6用于连接作为用于搭载磁头(未图示)的悬挂基板的带电路的悬挂基板5(图2中假想线所示)，在前置放大器安装部2的长度方向另一端部， 用于安装前置放大器7(图2中假想线所示)的前置放大器搭载区域8被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形，该前置放大器搭载区域8与带电路的悬挂基板连接区域6在长度方向上隔开间隔。基板连接部3形成为俯视大致矩形。在基板连接部3的长度方向另一端部，与用于对带电路的悬挂基板5的磁头(未图示)进行控制的控制基板9(图2中假想线所示) 相连接的控制基板连接区域25被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形，在基板连接部3的长度方向一端部，用于在第二配线18(见后述)上形成伪镀层27(见后述)的伪镀形成区域沈以与控制基板连接区域25在长度方向上隔开间隔的方式被划分为沿着宽度方向延伸的大致矩形。此外，如图2所示，布线电路板1包括基底绝缘层12、形成在基底绝缘层12之上的第一导体图案13和第二导体图案14、以包覆第一导体图案13和第二导体图案14的方式形成在基底绝缘层12上的覆盖绝缘层15。基底绝缘层12形成为与布线电路板1的外形形状相对应的形状。具体地讲，基底绝缘层12在前置放大器安装部2和基板连接部3处在宽度方向上鼓出，其在配线部4处在宽度方向上形成为宽度较窄。第一导体图案13形成于前置放大器安装部2，其一体地包括沿着布线电路板1的长度方向延伸且将与带电路的悬挂基板5相连接的多个0个)作为第一外侧端子的悬挂侧端子20、将与作为电部件的前置放大器7相连接的多个0个)作为第一内侧端子的第一前置放大器侧端子19、及将对应的第一前置放大器侧端子19和悬挂侧端子20分别连接起来的多个0个)第一配线21。各悬挂侧端子20形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，在带电路的悬挂基板连接区域6的长度方向另一端部，各悬挂侧端子20在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。各第一前置放大器侧端子19形成为俯视大致矩形(矩形凸台形状)，在前置放大本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种布线电路板，其特征在于，包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案；上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线；上述第二导体图案包括焊锡连接的第二外侧端子、焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线；上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理；在上述第二配线中设有金属镀层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，杉本悠，北村公秀，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP