新型的高尔夫球制造技术

一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，在保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130～150℃的环氧树脂封装剂；保护层采用耐温160～180℃的环氧树脂封装剂。本实用新型专利技术的优点是：由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以使橡胶球体与保护层之间紧密牢固结合，增强了防震性；增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高尔夫球，主要用于训练和娱乐场合。
技术介绍
现有用于训练和娱乐场合的高尔夫球主要包括在弹性的球体内封装有射频电子芯片(RFID)，并将射频电子芯片固化在一个起保护作用的硬质壳体(环氧树脂保护层)内； 然后再采用注射成型法将橡胶球体材料注射于硬质壳体周围的成型模具内，强制冷却成型。由于融化的球体材料温度较高(一般为130 150°C)，为了在注射成型时不影响射频电子芯片的硬质壳体，硬质壳体的耐温需要高于注射成型时的温度，这就导致硬质壳体与高尔夫球球体之间不能很好地熔接，结合强度不高，并且由于硬质壳体的隔热性能较差，导致注射成型时的热量可能损伤射频电子芯片。
技术实现思路
本技术旨在提供一种新型的高尔夫球，以解决现有技术存在的射频电子芯片的硬质壳体与高尔夫球球体之间的结合强度不高；并且由于硬质壳体的隔热性能较差，导致注射成型时的热量可能损伤射频电子芯片的问题。本技术的技术方案是一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130 150°C的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。所述的RFID芯片的直径为14 16mm，厚度为0. 5 1. 5mm，保护层的厚度为1 3mm ο所述的粘接层的厚度为0.5 2mm。本技术的优点是由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层(环氧树脂封装剂)不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以填满成型的橡胶球体与封装的保护层之间的缝隙，使二者紧密牢固结合，增强了防震性；而且，增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图；图2是图1的A-A剖视图。具体实施方式参见图1和图2，本技术一种新型的高尔夫球，包括外壳1、橡胶球体2、保护层 4和RFID芯片(包括固化在电路板上的IC芯片和天线)5，RFID芯片5设在橡胶球体2的中心，在橡胶球体2的外表面设有外壳1，在RFID芯片5的外面包覆有保护层4。其特征在于，在所述的保护层4外面设有粘接层3，该粘接层3采用耐温130 150°C的环氧树脂封装剂；所述的保护层4采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。所述的RFID芯片5的直径为14 16mm，厚度为0. 5 1. 5mm ；保护层4的厚度为 1 3mm ；粘接层3的厚度为0. 5 2mm。本技术所涉及的各种材料为现有技术。通过改变橡胶球体2的材料的品种， 即可生产出符合国际标准的能够漂浮于水面的高尔夫球。本技术的加工过程是1、第一次灌封在一个模具上面设有直径16-18mm、深5mm的凹槽，在模具的凹槽中倒入2mm的耐温160 180°C的环氧树脂封装剂，置入RFID芯片5，在其上面再覆盖一层上述的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到保护层4。2、第二次灌封在另一模具上面设有直径17-20mm、深7mm的凹槽，在该凹槽中倒入Imm的耐温130 150°C的环氧树脂封装剂，置入包裹有保护层4的RFID芯片5，在其上面再覆盖一层上述的环氧树脂封装剂，冷却固化后即得到粘接层3。3、橡胶球体2的成型橡胶球体2的材料融点为130-150°C，模具温度控制在 130-150°C时，采用卧式注塑机以浇铸成型方法将橡胶球体2的材料注入下模；放置经二次灌封的RFID芯片的固化物于下模内，盖合上模；再以注射成型法将余量橡胶球体2的材料注射于模具内；强制冷却成型。4、包裹外壳1 将上述完成的橡胶球体2置入立式成型机模具内，将树脂材料以注射成型法包覆于橡胶球体2外表成为外壳。权利要求1.一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130 150°C的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温160 180°C的环氧树脂封装剂。2.根据权利要求1所述的新型的高尔夫球，其特征在于，所述的RFID芯片的直径为 14 16_，厚度为0. 5 1. 5mm ；保护层的厚度为1 3_。3.根据权利要求1所述的新型的高尔夫球，其特征在于，所述的粘接层的厚度为0.5 2mm ο专利摘要一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，在保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130～150℃的环氧树脂封装剂；保护层采用耐温160～180℃的环氧树脂封装剂。本技术的优点是由于耐高温的保护层外的粘接层的融点与橡胶球体材料的温度基本相同，当注射成型橡胶球体时，粘接层的环氧树脂胶粘剂融化，而内侧的耐高温的保护层不融化，起到隔热的作用；融化的粘接层可以使橡胶球体与保护层之间紧密牢固结合，增强了防震性；增加的粘接层增强了隔热作用，降低了射频电子芯片的损坏率。文档编号A63B37/00GK202044720SQ20112007667公开日2011年11月23日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日专利技术者田洪伟 申请人:田洪伟本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和ＲＦＩＤ芯片，ＲＦＩＤ芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在ＲＦＩＤ芯片的外面包覆有保护层，其特征在于，在所述的保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温１３０～１５０℃的环氧树脂封装剂；所述的保护层采用耐温１６０～１８０℃的环氧树脂封装剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田洪伟，
申请(专利权)人：田洪伟，
类型：实用新型
国别省市：11