图像感测元件的制造方法及铸造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种图像感测元件的制造方法及铸造装置，该方法包括提供一铸造装置；将一透镜放置于铸造装置中；将一注射材料注入铸造装置的一腔室中，形成连接透镜的外壳；打开腔室以移出透镜和连接透镜的外壳；将外壳与一图像感测单元组装。本发明专利技术可增加光学元件封装的制造良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种图像感测技术，特别涉及一种图像感测元件的制造方法。
技术介绍
图像感测元件是将光信号转换成电信号。现今数字图像应用常用的技术为电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)和互补式金属氧化物半导体式图像传感器(CMOS Image Sensor)。随着技术持续的发展，高效能图像传感器应用的领域和需求增加，例如数码相机、摄录像机、个人通信系统、游戏元件、监视摄影机、医疗的微相机、机器人等均需使用到图像传感器。以下配合图1说明传统图像感测透镜封装的制造，请参照图1，将一传统透镜102 和一镜筒104组装，然后，将组装好的元件与一传感器支架106和一图像感测单元108结合。传统的镜片封装是使用人工组装，因此，成本较高且良率较低。以下配合图2说明一公知晶片级镜片封装的制造方法。如图2所示，一玻璃间隔物206设置于一晶片级透镜202 和一图像感测单元204之间，此晶片级镜片封装元件根据玻璃间隔物206的厚度调整焦距。 为了符合各种的产品规格，需要使用许多玻璃间隔物206，然而，玻璃间隔物的价钱较昂贵， 因此，增加晶片级镜片封装的成本。
技术实现思路
根据上述，本专利技术提供一种图像感测元件的制造方法，包括提供一铸造装置；将一透镜放置于铸造装置中；将一注射材料注入铸造装置的一腔室中，形成连接透镜的外壳； 打开腔室以移出透镜和连接透镜的外壳；将外壳与一图像感测单元组装。本专利技术提供一种铸造装置，包括一底部铸模；一顶部铸模，设置于底部铸模上方； 一基础构件，设置于顶部铸模和底部铸模之间；及多个对位单元位于顶部铸模和底部铸模上。本专利技术可增加光学元件封装的制造良率。为让本专利技术的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，进行详细说明如下。附图说明图1显示传统图像感测透镜封装的剖面图。图2显示一公知晶片级镜片封装的剖面图。图3A 图3F显示本专利技术一实施例图像感测封装的制造方法的剖面图。图4A 图4C显示本专利技术一实施例透镜和铸造装置的对位。图5A 图5B显示本专利技术一实施例在进行嵌入式铸造过程调整外壳深度的剖面图。图6显示本专利技术另一实施例在进行嵌入式铸造过程调整外壳深度的剖面图。其中，附图标记说明如下102 -、传统透镜；104 镜筒；106 -、传感器支架；108 图像感测单元；202 -、晶片级透镜；204 图像感测单元；206 -、玻璃间隔物；302 铸造装置；304 -、顶部铸模；306 基础构件；308 -、底部铸模；310 晶片级透镜；312 -、基板；314 第一表面；316 -、第二表面；317 腔室；318 -、注射通道；320 光学有效表面；322 -、夕卜壳；324 图像感测单元；326 -、基板；328 光电单元阵列；330 -、微透镜阵列；332 覆盖基板；334 -叫旬隔物；335 焊锡球；336 -、凹槽；338 第一凸出部；340 -、第二凸出部；402 透镜；404 -、微对位单元406 光学有效区域408 -、基板；410 第一表面；412 -、第二表面；414 铸造装置；416 -、微对位单元；418 顶部铸模；420 -、底部铸模；502 铸造装置；504 -、顶部铸模；506 底部铸模；508 -、基础构件；510 透镜；512 -、腔室；514 高度调整单元516 -、第一凸出部；518 第二凸出部；520 -、夕卜壳；602 铸造装置；604 -、顶部铸模；606 底部铸模；608 -、基础构件；610 透镜；612 -、夕卜壳。具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，做为本专利技术的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号，且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并予以简化标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，附图中未示出或描述的元件，为所属
中的普通技术人员所知的形式。另外，特定的实施例仅为揭示本专利技术使用的特定方式，其并非用以限定本专利技术。图3A-图3F揭示本专利技术一实施例图像感测封装的制造方法。请参照图3A，提供一铸造装置302，在一实施例中，如图3A所示，此铸造装置302包括三个构件，例如一顶部铸模304、一底部铸模308和一基础构件306。特别是，此铸造装置302可以下列步骤形成提供一底部铸模308 ；形成一顶部铸模304于底部铸模308上方，和形成一基础构件306于顶部铸模304和底部铸模308之间。然而，本专利技术不限定于上述实施例，本专利技术于另一实施例中，铸造装置302可包括四个构件。之后，将透镜310固定于铸造装置302中。在本实施例中，透镜310是使用晶片级光学技术形成的晶片级透镜，晶片级透镜310可包括一基板312， 且于基板312的相对侧具有一第一表面314和一第二表面316。值得注意的是，本专利技术不限定于图3A所示的透镜，任何其它的晶片级透镜皆可应用于本专利技术。举例来说，透镜可以是单边透镜或双边透镜。再者，透镜的两个边可以是凸面形状或凹面形状，或者，其中一边可以是凸面形状，另一边可以是凹面形状。请参照图3B，将铸造装置302的三个构件304、306、308关闭住，且上述透镜310 于此时完全固定于铸造装置302中。在一实施例中，关闭的铸造装置302中，包括一腔室 317 (chamber)。嵌入式铸造(insert molding)的注射通道 318 (injection channel)设置于铸造装置302中。值得注意的是，透镜的光学有效表面320 (optical effective surface) 不可暴露，以防止注射材料于后续步骤中覆盖光学有效表面。根据上述，透镜310的顶部表面314和底部表面316可分别以铸造装置302顶部铸模304和底部铸模308覆盖。接着，请参照图3C，进行嵌入式铸造步骤，将一注射材料注入上述腔室中，形成连接透镜310的外壳 322。注射材料可以是耐高温的材料，例如碳酸酯(p0lyCarb0nate，PC)，丙烯腈-苯乙烯-丁 ^-M^M ^ (acrylonitrile butadiene styrene, ABS), ^ 1 ^ ^^ (liquid crystal polymer resin, LCP)或聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)，或其它适合的材料，或将上述掺杂金属粒子。金属粒子优选具有高导热性，例如，金属粒子可以是铜或其它适合的材料。在另一实施例中，在进行嵌入式铸造步骤之前，可形成一金属层(未示出)覆盖透镜的表面，作为电磁干扰保护(electromagnetic protection)。若镜片表面有形成金属层，则不需将金属粒子掺入注射材料中。因此，本专利技术可以用价格较电磁干扰(electromagnetic resistant)材料低的耐高温材料，以节省成本。本专利技术实施例可以流体分析(fluid analysis)设计注射通道318的方向和开口， 以确保嵌入式铸造过程中，不会对透镜310造成损伤。在一实施例中，注射通道318的开口不直接朝向透镜310，使注射材料不会伤害透镜。在一范例中，铸造装置的腔室317是特别设计，使注射成形所形成的外壳322具有一凹槽，能和图像本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种图像感测元件的制造方法，包括：提供一铸造装置；将一透镜放置于该铸造装置中；将一注射材料注入该铸造装置的腔室中，以形成连接该透镜的外壳。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓兆展，陈伟平，邱瑞毅，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71