三相电弧形半桥整流模块制造技术

三相电弧形半桥整流模块，属整流器技术领域。其目的是提供一种电损耗小，热阻率低且使用方便、美观大方的三相电弧形半桥整流模块。其技术要点是：包括紫铜底板、DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片，紫铜底板(1)为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形塑料外壳(2)，弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片DBC陶瓷基片双面覆铜板(4)；其中，第一至第三DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极(5)，另一端分别焊接一个同极的硅芯片(3)，硅芯片的另一极由一铜片(6)并联连接至第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极(9)。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三相电弧形半桥整流模块，属整流器

技术介绍
目前，三相电整流半桥基本上都是采用三个金属封装的普通整流管，通过螺母连接固定在同一个胶木板上，组成一个整流半桥。这种构造的整流半桥不仅电损耗大，热阻率高，散热效果差，而且使用不方便，外观也不美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电损耗小，热阻率低，散热效果好且使用方便、美观大方的三相电弧形半桥整流模块。其技术方案是一种三相电弧形半桥整流模块，包括紫铜底板、DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片，其特征在于所述紫铜底板为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形外壳， 弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片DBC陶瓷基片双面覆铜板；其中，第一至第三DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极，另一端分别焊接一个同极的硅芯片，硅芯片的另一极由一铜片并联连接至第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极。其有益效果是本三相电弧形半桥整流模块不仅结构紧凑、合理，且整流过程中电损耗小，过电流、电压能力强；同时，整流元件硅芯片的一端电极直接焊接在与铜底板连接的DBC陶瓷基片双面覆铜板上，使其在整流过程中导热率高，热阻率低，散热效果好，可实现大面积快速散热；另外，本模块性能稳定，使用方便，美观大方，寿命长，较现有同样产品的使用寿命提高了 50%以上。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种三相电弧形半桥整流模块，包括紫铜底板、DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片。紫铜底板1为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形塑料外壳2，弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片DBC陶瓷基片双面覆铜板4。其中，第一至第三DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极5，另一端分别焊接一个同极的硅芯片3，硅芯片的另一极由一铜片6并联连接至第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极9。弧形外壳内浇注有环氧树脂7，将DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片封装在弧形外壳内。 紫铜底板的两端分别开设有安装孔8。权利要求1.一种三相电弧形半桥整流模块，包括紫铜底板、DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片， 其特征在于所述紫铜底板(1)为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形塑料外壳(2)，弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片DBC陶瓷基片双面覆铜板(4)；其中，第一至第三DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极(5)，另一端分别焊接一个同极的硅芯片(3)，硅芯片的另一极由一铜片(6)并联连接至第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极(9)。2.根据权利要求1所述的三相电弧形半桥整流模块，其特征在于所述弧形外壳(2) 内浇注有环氧树脂(7 )。3.根据权利要求1所述的三相电弧形半桥整流模块，其特征在于所述紫铜底板的两端分别开设有安装孔(8)。专利摘要三相电弧形半桥整流模块，属整流器
其目的是提供一种电损耗小，热阻率低且使用方便、美观大方的三相电弧形半桥整流模块。其技术要点是包括紫铜底板、DBC陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片，紫铜底板(1)为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形塑料外壳(2)，弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片DBC陶瓷基片双面覆铜板(4)；其中，第一至第三DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极(5)，另一端分别焊接一个同极的硅芯片(3)，硅芯片的另一极由一铜片(6)并联连接至第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四DBC陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极(9)。文档编号H02M7/02GK202049949SQ20112011046公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日专利技术者胡国振 申请人:胡国振本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种三相电弧形半桥整流模块，包括紫铜底板、ＤＢＣ陶瓷基片双面覆铜板和硅芯片，其特征在于：所述紫铜底板（１）为弧形，弧形紫铜底板上固定连接弧形塑料外壳（２），弧形外壳内的紫铜底板上间隔焊接四片ＤＢＣ陶瓷基片双面覆铜板（４）；其中，第一至第三ＤＢＣ陶瓷基片双面覆铜板的一端分别焊接一个外伸在弧形外壳端面上的输入电极（５），另一端分别焊接一个同极的硅芯片（３），硅芯片的另一极由一铜片（６）并联连接至第四ＤＢＣ陶瓷基片双面覆铜板的一端，第四ＤＢＣ陶瓷基片双面覆铜板的另一端，焊接一个外伸在弧形外壳端面上的整流输出电极（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国振，
申请(专利权)人：胡国振，
类型：实用新型
国别省市：34