电连接器系统技术方案

一种电连接器系统，包括第一中心壳体(308)，该第一中心壳体308在其第一侧面上限定出多个第一电触头沟道(406)，在其第二侧面上限定出多个第二电触头沟道(408)。第一电触头阵列(702)实质上位于第一中心壳体的第一侧面上的多个第一电触头沟道内。第二中心壳体(308)在其第一侧面上限定出多个第一电触头沟道并且在其第二侧面上限定出多个第二电触头沟道。第二电触头阵列(704)实质上位于第二中心壳体的第二侧面上的多个第二电触头沟道内。在该电连接器系统内，第一和第二中心壳体彼此相邻定位，以使第一电触头阵列与第二电触头阵列相邻定位以形成多个电触头差分对。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于互连电路板或其他基板的电连接器系统。
技术介绍
典型地，电连接器用于将例如印刷电路板的第一基板平行或垂直地连接到例如另一印刷电路板的第二基板。随着电子部件的尺寸变小且电子部件通常变得更加复杂，经常希望在电路板或其他基板上的更小空间中安装更多的元件。因此，已希望减小电连接器系统中电触头间的距离并增加被收纳在该系统内的电触头的数目。因此，希望开发出一种电连接器系统，其能够在速度增加下运行同时也能够增加被收纳在该电连接器系统内的电触头的数目。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器系统包括第一中心壳体，该第一中心壳体在第一侧面上限定出多个第一电触头沟道，在第二侧面限定出多个第二电触头沟道。第一电触头阵列实质上位于第一中心壳体的第一侧面上的多个第一电触头沟道内。第二中心壳体在它的第一侧面上限定出多个第一电触头沟道，在它的第二侧面上限定出多个第二电触头沟道。第二电触头阵列实质上位于第二中心壳体的第二侧面上的多个第二电触头沟道内。在连接器系统中第一和第二中心壳体彼此相邻定位，以使第一电触头阵列与第二电触头阵列相邻定位以形成多个电触头差分对。附图说明图1为将第一基板连接到第二基板的背板连接器系统的示意图；图2为包括多个薄板组件的电连接器系统的透视图；图3为图2的电连接器系统的另一视图；图4示出了图2的电连接器系统的一个中心壳体和两个端部壳体；图5示出了图2的电连接器系统的电触头阵列；图6示出了图2的电连接器系统的过模制的电触头阵列；图7示出了置入图4的壳体部件内的沟道中的电触头阵列；图8示出了与图4的端部壳体之一耦接的接地屏蔽；图9为包括多个薄板组件的另一电连接器系统的透视图；图10为图9的电连接器系统的局部分解图；图11示出了图9的电连接器系统的壳体部件；图12示出了被置入图11的壳体部件内的沟道中的电触头阵列；图13示出了与图11的壳体部件耦接的两个接地屏蔽。具体实施方式本专利技术涉及一种连接一个或多个基板的背板连接器系统。该背板连接器系统可以以高速运行(例如至少约25(ibpS)，同时在一些实施方式中还提供高插脚密度(例如，每英寸至少约50对电连接器)。如图1所示，在一个实施方式中，背板连接器系统102可用于将例如印刷电路板的第一基板104平行或垂直地连接到例如另一印刷电路板的第二基板 106。所批露的连接器系统的实施方式可包括接地屏蔽结构，其通过背板印迹、背板连接器和/或子卡印迹以三维的方式基本上封装可为差分电连接器对的电连接器对。这些封装接地结构与包围电连接器对自身的差分空腔的绝缘填充物一起，可防止在高速背板连接器系统运行过程中的非横向、纵向和更高阶的模式的不希望的传播。图2为用于连接多个基板的电连接器系统202的透视图。在一个实施方式中，电连接器系统202包括连接第一基板的安装端204和连接第二基板的配合端206。与第一基板或第二基板的连接可以是直接连接或通过接口连接器连接。当与电连接器系统202接合时，第一和第二基板可以基本上垂直的关系布置。电连接器系统202可包括一个或多个薄板壳体208、一个或多个薄板组件210、一个或多个接地屏蔽212和一个或多个组织器214。 另外，电连接器系统202可包括一个或多个在多个薄板组件210和基板之间提供公共接地电势的一个或多个接地电势连接部件。例如，如申请号为12/641，904的美国专利申请所描述的，电连接器系统202可包括在电连接器系统202的安装端204耦接于薄板组件210和基板之间的一个或多个接地片。薄板壳体208用于将多个薄板组件210收纳并互相毗邻地定位在连接器系统202 中。在一个实施方式中，薄板壳体208在配合端206与薄板组件210接合。薄板壳体208 中的一个或多个孔216的尺寸被设计成允许从薄板组件210延伸的配合连接器通过薄板壳体208，由此该配合连接器可连接至相应的配合连接器，该相应的配合连接器与基板或另一配合装置相关，例如申请号为12/474，568的美国专利中所描述的插头模块。接地屏蔽212可耦接至一个或多个薄板组件210的侧面或可集成到一个薄板组件 210的壳体中。当电连接器系统202安装至基板时，接地屏蔽212在电连接器系统202的安装端204可包括例如接地安装插脚的基板接合元件以接合至基板。所示组织器214位于电连接器系统202的安装端204。组织器214包括孔，该孔的尺寸允许基板接合元件，例如电触头安装插脚以穿过组织器214，并与基板连接。图3为电连接器系统202的另一视图，其中薄板壳体208和组织器214已被移除以露出薄板组件210的配合连接器302和安装连接器304。每一薄板组件210提供一个或多个位于多个基板之间的电通路阵列。该电通路可为信号传输通路、电力传输通路或接地电势通路。一个配合连接器302可位于阵列的每个电通路的一端，且一个安装连接器304 可位于阵列的每个电通路的另一端。配合连接器302从电连接器系统202的配合端206延伸出来以耦接第一基板或另一配合装置，例如插头模块。配合连接器302可为闭合带状、三梁状、双梁状、圆环状、阳型、 阴型、阴阳型同体或其他配合连接器类型。相似地，安装连接器304自电连接器系统202的安装端204延伸出来以耦接第二基板或另一配合装置。安装连接器304可以为电触头插脚， 其尺寸被设计为能够装配到基板上相应的孔或通孔中以与该基板建立连接。如图3所示，电连接器系统202和薄板组件210可由几个不同的壳体部件形成。 例如，该电连接器系统可包括一个或多个第一端部壳体306、一个或多个中心壳体308以及一个或多个第二端部壳体310。图3中所示的电连接器系统202由一个第一端部壳体306、 五个中心壳体308和一个第二端部壳体310形成。在其他实施方式中，可使用不同的壳体配置，例如包括多个第一端部壳体306、包括多个第二端部壳体310、使用更少的中心壳体 308、使用更多的中心壳体308等。可定制电连接器系统202中的壳体部件的数目和配置以满足应用需求。图4示出了电连接器系统202的第一端部壳体306、中心壳体308和第二端部壳体 310的更多细节。在一个实施方式中，每个壳体部件包括一导电表面，该导电表面限定出多个尺寸为收纳一个或多个电触头阵列的沟道。例如，第一端部壳体306在其第一侧面而不是第二侧面上包括多个沟道402。相似地，第二端部壳体310在其第一侧面而不是第二侧面上包括多个沟道404。因此，端部壳体306和310只在一个侧面上可以容纳电触头阵列。 另一方面，中心壳体308可在其每个侧面上包括多个沟道。例如，中心壳体308可在其第一侧面上包括多个第一沟道406，且在其第二侧面上包括多个第二沟道408。因此，中心壳体 308可在每个侧面上容纳电触头阵列。位于中心壳体308的第一侧面上的沟道406可以与位于中心壳体308的第二侧面上的沟道408大致相似。第一端部壳体306、中心壳体308和/或第二端部壳体310可被形成为具有导电表面。例如壳体可被形成为电镀的塑料接地壳壳体。在一些实施方式中，每个壳体包括电镀的塑料或压铸的接地薄板，例如在镍(Ni)上镀锡(Sn)或锌(Zn)压铸件。在其他实施方式中，壳体可包含铝(Al)压铸件、导电聚合物、金属注模或任意其它类型的金属。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器系统，其特征在于：第一中心壳体（３０８），该第一中心壳体在其第一侧面上限定出多个第一电触头沟道（４０６）并且在其第二侧面上限定出多个第二电触头沟道（４０８）；第一电触头阵列（７０２），该第一电触头阵列实质上位于所述第一中心壳体的第一侧面上的所述多个第一电触头沟道内；第二中心壳体（３０８），该第二中心壳体在其第一侧面上限定出多个第一电触头沟道并且在其第二侧面上限定出多个第二电触头沟道；以及第二电触头阵列（７０４），该第二电触头阵列实质上位于所述第二中心壳体的第二侧面上的所述多个第二电触头沟道内；其中在所述电连接器系统内，所述第一和第二中心壳体彼此相邻定位，以使所述第一电触头阵列与所述第二电触头阵列相邻定位以形成多个电触头差分对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯·L·费德，约翰·E·克瑙布，E·斯科特·马丁，琳恩·R·塞普，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US