一种散热装置组合，用于对电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件热接触的散热器及将该散热器固定于电路板上的一固定装置，所述固定装置包括至少二间隔设置的固定柱，每一固定柱包括一柱体以及一自该柱体向外延伸的一扣合部，所述散热器上形成有分别与所述固定柱对应的固定孔，所述散热器的固定孔与所述固定柱对准并下压散热器，所述固定柱向一侧弹性变形并穿过对应的固定孔，所述固定柱穿过固定孔后恢复弹性变形，所述固定柱的扣合部与散热器抵卡。本发明专利技术组装快速且可均匀的将散热器固定，如此可有效降低工时且避免了锁固不均匀导致的散热器倾斜的问题。本发明专利技术还涉及一种使用该散热装置组合的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子元件散热的散热装置组合。
技术介绍
随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多， 为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电子元件上贴设散热器以对发热电子元件进行散热。此种散热器通过固定扣件比如末端设置有螺纹的螺丝与电路板上的凸起部分的内螺纹螺合的方式固定于电路板上。此固定方式的螺丝需一颗一颗的依序进行固定，容易造成锁固时散热器发生倾斜，而导致散热器与电子元件接触不良，降低了散热效率，导致系统工作时不稳定；且组装上较费时。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可加快组装且受力均勻的散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置。一种散热装置组合，用于对电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件热接触的散热器及将该散热器固定于电路板上的一固定装置，所述固定装置包括至少二间隔设置的固定柱，每一固定柱包括一柱体以及一自该柱体向外延伸的一扣合部，所述散热器上形成有分别与所述固定柱对应的固定孔，所述散热器的固定孔与所述固定柱对准并下压散热器，所述固定柱向一侧弹性变形并穿过对应的固定孔，所述固定柱穿过固定孔后恢复弹性变形，所述固定柱的扣合部与散热器抵卡。一种使用上述散热装置组合的电子装置，包括一电路板和一设于该电路板上的发热电子元件，所述散热器贴合于该发热电子元件上，所述电路板上设有与所述固定柱对应的通孔，所述固定柱依序穿过所述通孔以及所述散热器上的固定孔而与该散热器抵卡。与现有技术相比，本专利技术通过在电路板的背面延伸固定柱并通过散热器的固定孔挤压固定柱的扣合部，并使该固定孔抵卡在扣合部的下侧来实现该散热器的固定。组装快速且可均勻的将散热器固定，如此可有效降低工时且避免了锁固不均勻导致的散热器倾斜的问题。附图说明图1为本专利技术实施方式提供的电子装置的立体分解图。图2为图1中电子装置的立体组装图。图3为图1中固定柱的放大图。主要元件符号说明电子装置100散热器10电子组件20固定装置30导热基板12固定支架14间隔区域15热管16蒸发段162冷凝段164散热鳍片18板体142第一通孔1422延伸臂144固定端1442固定孔1444凸起122电路板22固定座24发热电子元件26通孔222背板32固定柱34柱体342扣合部34具体实施例方式请参阅图1及图2，其所示为本专利技术实施例中的电子装置100，该电子装置100包括一电子组件20、一散热器10和一将散热器10和电子组件20进行固定的固定装置30。散热器10贴设于电子组件20的表面，用于对电子组件20进行散热。散热器10在本实施例中可包括一导热基板12、两个固定支架14、一热管16及若干散热鳍片18。导热基板12为一方形的导热板体，其可以采用铜、铝等导热性能良好的金属制成，导热基板12的上表面相对两边缘各设有两个柱形的凸起122。所述固定支架14包括一条状的板体142和从该板体142的两端分别向外延伸出两个延伸臂144，该两个延伸臂 144形成一约为90度的夹角。在本实施例中，所述延伸臂144为一弹片。所述板体142上设有与导热基板12上的凸起122相对应的第一通孔1422，所述凸起122穿过该第一通孔1422，并铆合于其中，从而使所述固定支架14固定于所述导热基板 12上。所述延伸臂144的末端折叠延伸出一固定端1442，该固定端1442与延伸臂144相平行，该固定端1442上设有一固定孔1444。在本实施例中，该两固定支架14相对导热基板 12呈对称设置，且两固定支架14的板体142间隔固设于导热基板12的上表面并形成一间隔区域15。热管16在本实施例中呈L型，其包括一蒸发段162及一冷凝段164 ；所述蒸发段162位于间隔区域15内并紧贴导热基板12的上表面，所述冷凝段164与所述若干散热4鳍片18相连接。固定装置30在本实施例中包括一背板32和形成于该背板32上表面且向上延伸出来的四个固定柱34。背板32在本实施例中可为一中空的矩形框体。固定柱34形成于该矩形框体的四个角落，且与散热器10的固定支架14上的固定孔1444分别对应。优选地， 固定柱34具有一定的弹性。请参阅图3，固定柱34包括一柱体342和自该柱体342向远离背板中心的方向延伸出来的一扣合部；344。在本实施例中，所述柱体342的横截面呈一半圆形，所述扣合部344 呈球冠状，所述扣合部344与柱体342连接端的横截面积大于柱体342的横截面积。 电子组件20包括一电路板22、一发热电子元件沈和一将发热电子元件沈固定到电路板22上的固定座24。该电路板22在一些实施例中可以是电脑主机板，相应地，该发热电子元件沈可以是电脑中央处理器。发热电子元件沈被固定座M固定于电路板22上， 电路板22上设置有与固定装置30上的固定柱34相对应的第二通孔222。组装该电子装置100时，首先进行散热器10的组装。先将两固定支架14上的第一通孔1422对准导热基板12上对应的凸起122，所述第一通孔1422直接套设于凸起122 上，再对凸起122进行冲压，使所述固定支架14与导热基板12相连接。再将热管16的蒸发段162焊接于导热基板12的上表面的间隔区域15上，接着将散热鳍片18间隔平行套设于所述热管16的冷凝段164。待散热器10组装完成后，首先将电路板22上的第二通孔222与固定装置30的固定柱34对应，由于第二通孔222的孔径约等于所述固定柱34的最大截面的直径，故所述固定柱34直接穿过所述电路板22上的第二通孔222而使电路板22紧贴背板32的上表面， 从而使所述电路板22和设于该电路板22上的发热电子元件沈固定于所述背板32与散热器10之间，且所述固定柱34从第二通孔222中伸出。其次，再将已组装好的散热器10的导热基板12的底部贴设于发热电子元件沈并使固定支架14的延伸臂144上的固定孔1444与固定装置30上的固定柱34对应，同时将四个延伸臂144下压，此时，所述延伸臂144上的固定孔1444通过挤压固定柱34的扣合部 344,使所述固定柱34的柱体342向电路板22中心的方向偏摆一定角度而让扣合部344伸入到固定孔1444，待扣合部344完全穿过固定孔1444之后，由于柱体342横向尺寸较扣合部344横向尺寸小，该柱体342回弹，使该固定端1442抵卡在扣合部344的下侧，此时延伸臂144发生弹性形变，导致延伸臂144有恢复原形的趋势，故对固定柱34的扣合部344的底部有一向上的力，背板32对电路板22也有一向上的力，使发热电子元件沈与导热基板 12的底部结合得更加紧密，从而实现了该散热器10与电子组件20的固定连接。如此，电子装置100组装完毕。此时，导热基板12的底部与发热电子元件沈紧密贴设，从而可快速吸收发热电子元件26所产生的热量，并将此热量通过热管16传递到散热鳍片18上，进而传递到周围的空气中。可以理解地，固定柱34也可直接一体形成于电路板22下方的电脑机壳上，如此可省略背板32 ；所述背板32也可为一面积较大的矩形板。本专利技术的电子装置相对于传统电子装置而言，可加快组装方式，一次完成所有锁固点的组装，且可均勻地将散热器固定，组装简便牢固，有效的保证了电子装置运行时的稳定性。权利要求1.一种散热装置组本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种散热装置组合，用于对电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件热接触的散热器及将该散热器固定于电路板上的一固定装置，其特征在于：所述固定装置包括至少二间隔设置的固定柱，每一固定柱包括一柱体以及一自该柱体向外延伸的一扣合部，所述散热器上形成有分别与所述固定柱对应的固定孔，所述散热器的固定孔与所述固定柱对准并下压散热器，所述固定柱向一侧弹性变形并穿过对应的固定孔，所述固定柱穿过固定孔后恢复弹性变形，所述固定柱的扣合部与散热器抵卡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄清白，邱鸿年，杨书政，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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