声音传感器及其制造方法技术

一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种声音传感器，包括：半导体基板，其具有背室；导电性膜片，其配置在所述半导体基板的上方；绝缘性固定膜，其以隔开间隙覆盖所述膜片的方式固定在所述半导体基板的上表面；导电性固定电极膜，其在与所述膜片相对的位置、设置在所述固定膜上；电极端子，其用于将所述固定电极膜与所述膜片之间的静电电容的变化作为电信号向外部输出，其特征在于，所述半导体基板的上表面外周部被由与所述固定膜相同的材料构成的保护膜所覆盖，所述保护膜的外周与所述半导体基板的上表面外周一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：笠井隆，饭田信行，中村智史，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP