本发明专利技术涉及一种测量硅基液晶成像芯片光电特性曲线的装置，包括光源、光处理系统、起偏器、光阀、分光棱镜PBS、玻片、定位夹具、微调平台、光探测器、数据采集卡、驱动板、电脑。所述硅基液晶成像芯片垂直于所述光路固定在定位夹具上，硅基液晶成像芯片的反射面朝向玻片，硅基液晶成像芯片连接所述驱动板，驱动板连接电脑，光探测器的光探测端对准所述分光棱镜PBS反射出的S偏振光，光探测器通过电信号线连接所述数据采集卡，数据采集卡连接电脑。本发明专利技术装置结构简单，成本低廉，操作方便，测量精确度高，为保证硅基液晶成像芯片生产工艺的稳定性以及产品总量率，提供了高精度的测量手段，值得推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测量硅基液晶成像芯片(LC0S，Liquid Crystal On Silicon)光电参数的测量装置。
技术介绍
硅基液晶是IXD与CMOS集成电路有机结合的显示技术，其结构是在硅片上利用半导体技术蚀刻驱动面板，研磨并镀铝作为反射镜，形成CMOS基板，再与ITO玻璃贴合并注入液晶。硅基液晶在高清图像显示领域应用越来越广泛，它拥有独特的技术优势。然而，该显示行业发展相对缓慢，其主要原因在于硅基液晶成像芯片的生产工艺难以控制，产品良率较低，导致生产成本过高常规的硅基液晶成像芯片的生产工艺流程大致分三个阶段第一阶段原材料清洗——原材料表面镀膜——设置胶框——贴合处理——固化胶框；第二阶段切割——灌晶——封口——脱脂清洗； 第三阶段定位——焊线——封胶——包装。本测量技术应用在第二生产阶段与第三生产阶段之间，用于测量脱脂清洗后的液晶盒单元(以下内容统称液晶盒)的光电特性曲线。基于以上原因，需在硅基液晶成像芯片的生产过程中进行质量监控，其主要手段是通过特定的测试装置和测试方法获取光电特性曲线，通过光电特性曲线分析其主要技术指标。测量硅基液晶显示芯片的光电特性曲线，是业界公认的核心技术，几乎没有公开的报道和学术交流。为了保证硅基液晶成像芯片生产工艺的稳定性，提高产品总量率，必须具备高精度的测量手段。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种测量硅基液晶成像芯片光电特性曲线的装置，为保证硅基液晶成像芯片生产工艺的稳定性以及产品总量率，提供了高精度的测量手段。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种测量硅基液晶成像芯片光电特性曲线的装置，其特征在于，包括光源、光处理系统、起偏器、光阀、分光棱镜PBS、玻片、定位夹具、微调平台、光探测器、数据采集卡、驱动板、电脑；所述光处理系统、起偏器、光阀、分光棱镜PBS、玻片按先后顺序设置在所述光源的光路上，所述玻片之后安装所述定位夹具，所述定位夹具安装在所述微调平台上，所述硅基液晶成像芯片垂直于所述光路固定在所述定位夹具上，所述硅基液晶成像芯片的反射面朝向所述玻片，所述硅基液晶成像芯片连接所述驱动板，所述驱动板连接所述电脑，所述光探测器的光探测端对准所述分光棱镜PBS反射出的S偏振光，所述光探测器通过电信号线连接所述数据采集卡，所述数据采集卡连接所述电脑。所述定位夹具上设有真空吸盘，所述硅基液晶成像芯片通过所述真空吸盘吸附在所述定位夹具上。所述微调平台上设有位置调整旋钮，通过所述位置调整旋钮可调整所述微调平台在垂直于所述光路的平面内的上下左右位置，也就是调整所述定位夹具及定位夹具上的所述硅基液晶成像芯片的上下左右位置，以实现对所述硅基液晶成像芯片的多点测量。本专利技术还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接所述定位夹具，所述驱动板通过柔性电路板连接所述硅基液晶成像芯片。所述定位夹具上设有若干定位柱，所述定位柱从上、左、右三个方向定位所述硅基液晶成像芯片。所述光阀通过的P偏振光的直径为1. 5-2mm。本专利技术装置的测量原理及过程为所述光源发出自然光，进入到光处理系统，光处理系统由常规光学器件组成，对光实施处理，将自然光处理成平行光；经过光处理系统处理后的平行光进入起偏器，起偏器对光再一次处理，将光转化成P偏振光，P偏振光进入光阀， 光阀用于改变P偏振光光束的直径，直径为1. 5-2mm的P偏振光进入PBS，经过PBS，作为入射光进入到被测硅基液晶成像芯片上，所述硅基液晶成像芯片在所述驱动板提供驱动信号的作用下，反射出S偏振光，S偏振光再次进入PBS，S偏振光被PBS反射，进入到光探测器，光探测器采集的信号被数据采集卡获取，数据采集卡获取的信息通过数据线传输到电脑，电脑上通过软件生成该照射区域的硅基液晶成像芯片的光电特性曲线。通过分别调整微调平台的上下左右位置，分别获取所述硅基液晶成像芯片上若干个测试点的光电特性曲线。本专利技术装置结构简单，成本低廉，操作方便，测量精确度高，为保证硅基液晶成像芯片生产工艺的稳定性以及产品总量率，提供了高精度的测量手段，值得推广应用。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步具体说明。图1为本专利技术具体实时方式的结构图。图2为本具体实时方式的定位夹具的主视图。图3为本具体实时方式中定位夹具、柔性电路板以及液晶盒的连接主视图。 具体实施例方式如图1所示，本装置包括光源101 用于提供测量光源，采用LED发光源。光处理系统102 该系统属于定做设备，组要由常规光学器件组成，用于改善光源 101发出的自然光，使通过光学处理系统的自然光成为相对平行光。光阀103 用于改变平行光束的直径，通过调节光阀，可得到理想的入射光。经过光阀的P偏振光的直径设置在1. 5-2mm。被测液晶盒104，被固定在定位夹具107上，见图3。分光棱镜PBS105 利用其自身光学特性(透过P光，反射S光)，用于将液晶盒的入射光与出射光成90度。玻片106 用于调整入射光角度。定位夹具107 用于固定液晶盒。微调平台108 定位夹具107固定在微调平台108上，通过微调平台108的旋钮可调整液晶盒104的上下左右位置，以实现多点测量。光探测器109 用于采集出射光信号。 数据采集卡110 用于采集光探测器输出信号，与电脑相连。电脑111 用于处理采集卡采集到的信号及提供液晶盒的驱动信号。驱动板112 用于驱动液晶盒，与电脑通过DVI线连接。起偏器114 用于将自然光转换成偏振光。如图2、3所示，定位夹具107通过真空吸盘116和定位柱117固定液晶盒，真空吸盘116设置5个真空口 119，通过抽真空通道118进行抽真空，驱动板112与定位夹具107 通过柔性电路板125连接，柔性电路板125作为驱动信号的连接通道。液晶盒104被固定在定位夹具107上，定位夹具107上设置有多个信号探针124和左右两个电压探针120，信号探针124通过旋钮上下移动，与液晶盒104信号输入端121自由连接；电压探针120通过旋钮上下移动，与液晶盒104的ITO电压输入端122自由连接。下面进一步描述本装置的测量条件、条件以及过程1、测量条件根据硅基液晶成像芯片对环境的特殊要求，本测试装置应放置在1000级洁净车间内，环境亮度低于llux，环境温度20至25摄氏度，环境湿度<40—50RH。2、测量条件本测量技术采用九点测试法，对被测硅基液晶成像芯片104采集测量数据，通过微调平台108定位每个测试点123。3、测量准备工作本测量技术主要应用于硅基液晶成像芯片(LCOS)生产过程中的质量监控，对半成品，即液晶盒104，进行抽检测量，因此，在进行测量工作之前先对半成品按批次抽检，抽检数量比例不小于5% 被抽检到得液晶盒104首先要进行脱脂清洗，去除灌晶工序残留在液晶盒表面的液晶。4、测试过程佩戴防静电手套、口罩、防静电手环，将被测液晶盒104安装在真空吸盘116上，开启抽真空设备，利用六个定位柱117定位。调节信号探针124、电压探针120的位置，使信号探针124、电压探针120与液晶盒上的信号输入端口 121、ITO电压输入端口 122完全接触。依次开启LED光源101、电脑111，LED光源确保预热10分钟在进行测试。自然光从LED光源101发出，进入到光处理系统102本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种测量硅基液晶成像芯片光电特性曲线的装置，其特征在于，包括光源、光处理系统、起偏器、光阀、分光棱镜ＰＢＳ、玻片、定位夹具、微调平台、光探测器、数据采集卡、驱动板、电脑；所述光处理系统、起偏器、光阀、分光棱镜ＰＢＳ、玻片按先后顺序设置在所述光源的光路上，所述玻片之后安装所述定位夹具，所述定位夹具安装在所述微调平台上，所述硅基液晶成像芯片垂直于所述光路固定在所述定位夹具上，所述硅基液晶成像芯片的反射面朝向所述玻片，所述硅基液晶成像芯片连接所述驱动板，所述驱动板连接所述电脑，所述光探测器的光探测端对准所述分光棱镜ＰＢＳ反射出的Ｓ偏振光，所述光探测器通过电信号线连接所述数据采集卡，所述数据采集卡连接所述电脑。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张现立，
申请(专利权)人：武汉全真光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：83
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