电路板模块及其晶体座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板模块及其晶体座，该电路板模块包括：一电晶体，包含有第一至第三插脚；一电路板，对应电晶体的第一至第三插脚形成有第一至第三导电孔，以供第一至第三插脚插入，该电路板进一步形成有一贯穿槽，其中该第一及第三导电孔位于贯穿槽一侧，而第二导电孔位于贯穿槽相对另一侧；一晶体座，设置于电路板顶面上，于一绝缘体的三相邻纵向侧分别向内形成有一容置槽，其中二相对的容置槽对准第一及第三导电孔，而另一容置槽槽口则朝向第二导电孔；该晶体座绝缘体的底面对应电路板的贯穿槽形成有一绝缘插片，令该绝缘插片插入该电路板的贯穿槽中，从而提供位于其两侧的第一及第三导电孔与第二导电孔之间的安全电绝缘距离。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板模块及其晶体座，尤其涉及一种可使电路板模块内的电晶体各插脚之间可有效绝缘的电路板模块及其晶体座。
技术介绍
在现代工业与日常生活上会使用各种电器设备，而电器设备中通常设有电路板， 且为了满足各种电器设备的功能，电路板上会有不同的走线，且会有不同的零件安装在电路板上以形成具有不同功能的电路板模块，电晶体即为电路板模块内的其中一种零件，现有电晶体焊接在电路板上的前视示意图如图12所示，该电路板模块80包括有一电路板81、 一散热器82、一电晶体83与多个胶体85 ；其中该电路板81上对应该电晶体83第一至第三插脚831、832、833分别形成有三个导通孔811、812、813，各导通孔811、812、813对应电路板 81顶面及底面外缘处形成有一金属焊垫814、815、816 (如图15所示)，供该电晶体83对应第一至第三插脚831、832、833插入后与电路板81焊接用。又，为加强电晶体83散热效果， 该电路板81顶面设置有该散热器82，将该电晶体83锁固在该散热器82上。除了将电晶体83焊接至电路板81并与散热器82螺合，为了防止随着使用时间增加，灰尘聚集在电路板81上，使得电晶体83第一至三插脚831、832、833之间因灰尘而短路，可直接在电路板81与电晶体83第一至第三插脚831 833的焊接处点胶，使第一至第三插脚831 833之间具有电绝缘效果。上述电隔离手段用于高电路密度的电路板81上则显然无用，主要是电子零件排列紧密，点胶装置会受到电路板81上其它电子零件阻挡而无法对准电晶体83与电路板81 的焊接处点胶，而无法确保第一至第三插脚831 833已完全电绝缘，仍有可能因灰尘聚集产生的短路问题；也无法在插件时先将电晶体83装上电路板81点胶后，再将其他零件装上电路板81后过锡炉，因为导通孔811 813会被胶体85堵塞，使得焊锡无法填满导通孔 811 813，而有空焊的问题。为解决电晶体用于高电路密度电路板的电绝缘问题，可配合使用一种晶体座。请参阅图13至图15所示，该晶体座91于一矩形绝缘体的三纵向侧分别向内形成有一容置槽 911、912、913，供第一至第三插脚831 833插入其中后再插入电路板的导电孔811 813， 由于三容置槽911、912、913互相独立，故能确保第一至第三插脚831 833电绝缘。上述胶体85及晶体座91虽可使第一至第三插脚831、832、833之间电绝缘且保持适当绝缘距离，但因胶体85及晶体座91均设置电路板81表面上，加上导电孔811 813 周缘延伸一定面积的金属焊垫814 816，缩短电晶体83第一至第三插脚831 833之间的安全绝缘距离，且无法通过上述方式加以克服，造成安规检测时因电绝缘距离过小而无法通过检验。以上所述皆为现有技术未达理想之处，实有待进一步研究，并谋求可行的解决方案。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电路板模块及其晶体座，该晶体座提供电路板模块上电晶体第一至第三插脚之间的有效绝缘距离。为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述电路板模块包括有一电晶体，包含有第一至第三插脚；一电路板，对应电晶体的第一至第三插脚形成有第一至第三导电孔，以供第一至第三插脚插入，又该电路板进一步形成有一贯穿槽，其中该第一及第三导电孔位于贯穿槽一侧，而第二导电孔位于贯穿槽相对另一侧；一晶体座，设置于电路板顶面上，该晶体座于一绝缘体的三相邻纵向侧分别向内形成有一容置槽，其中二相对的容置槽对准第一及第三导电孔，而另一容置槽槽口则朝向第二导电孔；该晶体座绝缘体的底面对应电路板的贯穿槽形成有一绝缘插片，令该绝缘插片插入该电路板的贯穿槽中。优选地，该贯穿槽为一弯槽，该弯槽的两端远离第一及第三导电孔；该绝缘插片对应弯槽而包含有一直立子板及自该直立子板二相对侧向前向外延伸的二侧翼片，而能匹配插入弯槽中。优选地，各导通孔对应电路板顶面及底面外缘处形成有一金属焊垫。优选地，该电路板顶面设有一散热器，且该电晶体锁固在散热器上。优选地，该晶体座的绝缘插片穿设于该电路板的贯穿槽，且该绝缘插片突出于电路板的底面。优选地，该晶体座的绝缘插片穿设于该电路板的贯穿槽，且绝缘插片与电路板的底面齐平。本技术还提供一种晶体座，于一绝缘体的二相对纵向侧分别向内形成有一容置槽，再于与此二相对纵向侧相邻的一纵向侧向内形成有一容置槽；其中该绝缘体对应该二相对纵向侧相邻的一纵向侧向内形成的该容置槽底面向下延伸形成有一绝缘插片。优选地，该晶体座的绝缘插片包含有一直立子板及自该直立子板二相对侧向前向外延伸的二侧翼片。上述本技术将电晶体第一至第三插脚插入晶体座对应的容置槽后，再连同晶体座自电路板顶面插入第一至三插脚，此时该晶体座底面的绝缘插片插入贯穿槽中，提供位于其二侧的第一及第二导电孔与第三导电孔之间的安全电绝缘距离。附图说明图1为本技术第一优选实施例的外观图。图2为本技术第一优选实施例的分解图。图3为本技术第一优选实施例的仰视图。图4为本技术第一优选实施例的剖面图。图5为本技术第一优选实施例晶体座的立体图。图6为本技术第一优选实施例晶体座另一角度的立体图。图7为本技术第一优选实施例的俯视图。图8为本技术第二优选实施例的分解图。图9为本技术第二优选实施例的剖面图。图10为本技术第二优选实施例晶体座的立体图。图11为本技术第二优选实施例晶体座另一角度的立体图。图12为现有电路板模块前视示意图。图13为现有电路板模块及其晶体座的外观图。图14为现有电路板模块及其晶体座的分解图。图15为现有晶体座的使用示意图。主要元件符号说明10电晶体11第一插脚12第二插脚13第三插脚14锁固孔20电路板21第一导电孔22第二导电孔23第三导电孔M贯穿槽25、26、27 金属焊垫30、30A 晶体座31、31A、32、32A、33、33A 容置槽;34、34A 绝缘插片;M1、;M1A 直立子板342、342A 侧翼片40散热器41 通孔51 螺丝511螺牙端52 螺帽80电路板模块81电路板811、812、813 导通孔814、815、816 金属焊垫82散热器83电晶体831 第一插脚832 第二插脚833第三插脚85 胶体91晶体座911、912、913 容置槽。具体实施方式以下配合图示例示本技术的实施例，以具体说明本技术的
技术实现思路
。本技术涉及一种电路板模块及其晶体座，该电路板模块的一优选实施例如图 1至图3所示，该电路板模块包括有一电晶体10、一电路板20与一晶体座30 ；在本实施例中，并令前述电路板模块进一步包括一散热器40 ；其中该电晶体10包含有第一至第三插脚11、12、13 ；且该电晶体10上设有一锁固孔 14。该电路板20对应电晶体10的第一至第三插脚11、12、13形成有第一至第三导电孔21、22、23，以供第一至第三插脚11、12、13插入，该电路板20进一步形成有一贯穿槽24， 其中该第一及第三导电孔21、23于贯穿槽M —侧，而第二导电孔22于贯穿槽M相对另一侧，各导通孔21、22、23对应电路板20顶面及底面外缘处形成有一金属焊垫25、26、27 ；在此优选实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板模块，其特征在于，包括：一电晶体，包含有第一至第三插脚；一电路板，对应电晶体的第一至第三插脚形成有第一至第三导电孔，以供第一至第三插脚插入，该电路板进一步形成有一贯穿槽，其中该第一及第三导电孔位于贯穿槽一侧，而第二导电孔位于贯穿槽相对另一侧；一晶体座，设置于电路板顶面上，于一绝缘体的三相邻纵向侧分别向内形成有一容置槽，其中二相对的容置槽对准第一及第三导电孔，而另一容置槽槽口则朝向第二导电孔；该晶体座绝缘体的底面对应电路板的贯穿槽形成有一绝缘插片，令该绝缘插片插入该电路板的贯穿槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国柱，林鸿杰，
申请(专利权)人：康舒科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71