测试板制造技术

一种测试板，其是用于安装电子组件以进行电性测试，该测试板由一测试主板与一支撑件所组成，该支撑件连接于该测试主板的针面，且该测试主板具有一第一厚度，该支撑件具有一第二厚度，该第一厚度与该第二厚度的总和符合该预定距离。本发明专利技术的测试板具有较大的有效空间应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种测试板，尤指一种利用至少两种板体所构成的测试板。
技术介绍
在半导体领域中，不论是IC或芯片的半导体测试，在制造过程中的不同阶段都是必须的，而每一个IC在晶圆与构装型态都必须经过测试以确保其功能，而随着芯片功能的复杂化，精确的测试需求也就更显重要。在实际应用上，电性测试机台上装设有一测试治具，以用于固定测试板，此时，电性测试机台可利用下压的固定装置顶抵于该测试板上表面，以利用固定装置与测试治具固定测试板的位置，换言之，当固定装置下压于测试板并到达一稳定的顶抵位置时，电性测试机台即可藉由固定装置与测试治具将测试板稳固地夹持于两者之间。因此，对于电性测试机台而言，测试板的厚度必须符合一定的厚度规格，以利固定装置与测试治具进行夹持的动作。然而，传统的测试板为了达到上述厚度的要求，却可能产生以下缺点1.以工艺考虑的观点测试板上必须经过钻孔、金属化孔等层间连接工艺，但传统的测试板的厚度过大，使得钻孔的高宽比过大，因此在进行金属化的工艺中会造成金属镀层的特性不佳，进而影响到测试板在电性特性上的表现。2.以应用层面的考虑因应运算数据的复杂，高频的应用亦逐渐重要，然而，传统测试板的厚度过大，使得传统测试板无法应用在高频的领域。3.由于传统的测试板直接放置于测试治具上进行电性量测作业，而传统测试板经过一般基材压合所制作而成，故传统测试板的平坦度无法有效的控制，因此，在传统测试板的平坦度不佳的情况下，可能会出现不均勻的针探压力的作用而导致电性量测结果的误差。本案专利技术人有鉴于上述习用的技术于实际施用时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种测试板，其是由一测试主板与一支撑件所组成， 而测试主板与支撑件厚度的总和符合测试机台的厚度规格要求。藉此，本专利技术的测试主板的厚度即可进一步地缩小，使上述薄形化的测试主板具有较佳的电性效果，更能适用于高频条件的操作。本专利技术的主要目的，在于提供一种测试板，其是由一测试主板与一支撑件所组成， 而该支撑件中可进一步设有多个容置部，以容纳测试主板的电子零件，故本专利技术的测试板具有高效率的空间应用态样。为了达到上述目的，本专利技术提供一种测试板，其用于安装至少一电子组件以进行电性测试，该测试板放置于一测试治具的支撑面上，并利用一下压件顶抵于该测试板的上表面，而该下压件的顶抵位置至该测试治具的支撑面的距离为一预定距离；该测试板由一测试主板与一支撑件所组成，该支撑件连接于该测试主板的针面，且该测试主板具有一第一厚度，该支撑件具有一第二厚度，该第一厚度与该第二厚度的总和符合该预定距离。本专利技术的测试板的整体厚度可符合测试机台的规格要求，而实质上具有电性功能的测试主板则为一种较传统的测试板为薄的结构体，故在钻孔、金属化的工艺中具有优势， 以提供较佳的电性效果；另外，较薄的测试主板亦可适用于高频条件的测试。再一方面，撑件具有较佳的平坦性，可使其上的测试主板具有相同的探针接触条件，以提高电性量测的精准性。而该不具有电性功能的支撑件更可具有不同的态样，例如在另一具体实施例中， 该支撑件中可成型有容置电子零件的空间，故测试主板上即可摆放较传统测试板为多的电子零件，因此，本专利技术的测试板具有较大的有效空间应用。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术的测试板与测试治具的立体分解图。图2为本专利技术的测试板放置于测试治具上的剖视图。图3是为本专利技术第二实施例的测试板放置于测试治具上的剖视图。符号说明10测试板102支撑件1022 容置部20测试治具202第一裸空部H预定厚度H2第二厚度具体实施例方式请参阅图1，其为本专利技术第一实施例的测试板10的示意图，测试板10是由至少两种板体，例如利用测试主板101及支撑件102组成测试板10，测试板10主要是应用于测试机台上，且其厚度可符合测试机台的要求，换言之，测试主板101的第一厚度Hl与支撑件 102的第二厚度H2的总和可以符合测试机台对于测试板10的厚度的规格要求(即一预定厚度H)，以达到较佳的测试精准度。以下将详细说明，测试板10的厚度与测试机台所要求的厚度的对应关系。请配合图2，在本具体实施例中，测试机台上装设有一测试治具20(例如俗称的Ring hsert)，其是用以装设测试板10，具体而言，该测试板10是放置于该测试治具20的支撑面201上，而测试机台可利用下压件21，例如下压式的固定柱(P0G0 PIN)顶抵于该测试板10的上表面， 因此，当下压件21下压于测试板10并到达一顶抵位置时，测试机台可藉由下压件21与测试治具20的支撑面201将测试板10夹持于两者之间，将测试板10加以固定，以利后续利101测试主板 1021第二裸空部 103电子零件 201支撑面 30测试探针 Hl第一厚度用测试探针30进行电性量测的作业。因此，针对测试机台而言，下压件21顶抵于该测试板 10的位置与测试治具20的支撑面201之间有一预设的距离(预定厚度H，而不同的测试机台可能具有不同的距离)，本专利技术即利用测试主板101及支撑件102的组合态样，以达成上述预设的距离的要求；亦即，本专利技术可使用较传统结构为薄的测试主板101配合各种不同高度的支撑件102，以构成符合各种预定距离的测试机台。举例来说，当本专利技术的测试板10应用于一种下压件21的顶抵位置与测试治具20 的支撑面201之间为6. 5mm的测试机台(即预定厚度H为6. 5mm)，以传统测试板而言，必须使用6. 5mm的测试板结构，方能达到最佳的测试条件，然而，如同本专利技术的先前技术所陈述的内容，过厚的传统测试板在钻孔、镀金属的工艺中可能产生问题，造成电性功能的不佳， 亦或是不适用于高频条件下的测试。相较于传统测试板，本专利技术即可利用较薄的第一厚度 Hl的测试主板101，例如第一厚度Hl为0. 4至6. Omm的测试主板101与相对应厚度的支撑件102加以配合，使测试板10的整体厚度符合本实施例的测试机台的应用，而上述较薄的测试主板101不但在进行钻孔、金属化的过程中具有较高的工艺品质，更可适用于高频操作的应用范围。另一方面，在本具体实施例中，该支撑件102是固定地连接于该测试主板101的针面(即下表面)，例如胶合黏接、螺锁等方法，测试主板101可为一具有电子线路的电路板， 如印刷电路板、软性电路板、软/刚性电路板、陶瓷板、组件板、多芯片模块板、或通用母板等等，且测试主板101上更设有一插槽(图未示)，以利待测试的电子组件插设于其中；该支撑件102较佳地为刚性、绝缘材料所构成，例如玻璃、陶瓷等等，使支撑件102不易受力变形，更可保持其上下表面的平坦性，以使位于支撑件102的上的测试主板101可以较佳的平行特性进行电性功能的量测作业。因此，使用者可将至少一待测试的电子组件(图未示) 安装于测试板10上，并将本专利技术的测试板10放置于测试机台的测试治具20的支撑面201 上，该测试治具20的中央处可具有一第一裸空部202，同样地，该支撑件102具有对应该第一裸空部202的第二裸空部1021，该第一裸本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种测试板，其特征在于，用于安装至少一电子组件以进行电性测试，该测试板放置于一测试治具的支撑面上，并利用一下压件顶抵于该测试板的上表面，而该下压件顶抵于该测试板的上表面的顶抵位置至该测试治具的支撑面的距离为一预定厚度；该测试板由一测试主板与一支撑件所组成，该支撑件是连接于该测试主板的针面，且该测试主板具有一第一厚度，该支撑件具有一第二厚度，该第一厚度与该第二厚度的总和符合该预定厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文祺，
申请(专利权)人：陈文祺，
类型：发明
国别省市：71