半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光装置，特别涉及具有将半导体激光元件密封的封装体的半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光装置。
技术介绍
一直以来，半导体激光元件作为光盘系统或光通信系统等的光源广为使用。例如， 出射约780nm波长的激光的红外半导体激光元件作为CD的再现用的光源已经实用化，并且，出射约650nm波长的激光的红色半导体激光元件也已作为DVD的记录、再现用的光源实用化。此外，出射约405nm波长的激光的蓝紫色半导体激光元件作为蓝光光盘的光源已经实用化。为了实现这样的光源装置，目前已知具有将半导体激光元件密封的封装体的半导体激光装置。这样的半导体激光装置例如在特开平9-205251号公报、特开平10-209551号公报和特开2009-135347号公报中已经得到公开。特开平9-205251号公报中公开了一种半导体激光器的塑料成型装置，具有由形成有凸缘面的树脂成型件构成的头部、安装于头部的半导体激光元件和覆盖半导体激光元件的周围的树脂制的透明盖。该塑料成型装置中，透明盖的开口边缘部通过含有环氧树脂类材料的粘接剂与头部的凸缘面接合，由此使半导体激光元件气密密封。此外，特开平10-209551号公报中公开了一种半导体激光装置，具有由树脂成型件构成的头部、安装于头部的元件设置部的半导体激光元件和截面形成为L字形状的树脂制的透明盖(盖部件)。该半导体激光装置中，透明盖的外缘部通过光固化性粘接剂等与头部的元件设置部接合，由此使半导体激光元件气密密封。另外，特开2009-135347号公报中公开了一种光学模块，具有由金属材料构成的基板、安装在基板的上表面上的面发光激光元件和以金属类材料为主材料构成的将激光光源的周围的空间密封的封装部件(密封用部件)。该光学模块中，封装部件的开口边缘部通过接合膜与基板的上表面接合，由此使面发光激光元件气密密封。此处，接合膜例如通过对铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或锑锡氧化物(ATO)等金属氧化物导入氢原子作为离去基的特殊的制造工艺来形成。不过，特开平9-205251号公报和特开平10-209551号公报中公开的半导体装置， 在头部与透明盖的接合中使用了环氧树脂类粘接剂或光固化性粘接剂。这些粘接剂，特别是在固化前的状态下含有大量有机气体等挥发性气体成分的情况下，接合后可能会在封装体内充满上述挥发性气体。这时，特别是在密封的是蓝紫色半导体激光元件的情况下，挥发性气体的振荡波长短，会因高能量的激光而激发、分解，导致容易在半导体激光元件的激光出射端面形成附着物。这时，因为激光被附着物吸收，所以激光出射端面的温度容易上升。 其结果将产生半导体激光元件劣化的问题。另外，特开2009-135347号公报中公开的光学模块(半导体装置)，在通过规定的制造工艺形成由具有离去基的金属氧化物构成的接合膜之后，使用该接合膜来将封装体与基板接合，所以存在制造工艺复杂的问题。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术的第一方面的半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体，封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和使从半导体激光元件出射的光向外部透射的窗用部件，半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封，基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。本专利技术的第一方面的半导体激光装置中，如上所述，基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。此处，乙烯-聚乙烯醇共聚物是阻隔外部气体的气障性优异的树脂材料，所以能够抑制存在于半导体激光装置的外部(大气中)的低分子硅氧烷、挥发性的有机气体等透过密封剂浸入封装体内。而且，从乙烯-聚乙烯醇共聚物不容易产生上述挥发成分，所以抑制了在激光出射端面形成附着物。其结果，能够抑制半导体激光元件的劣化。此外，上述乙烯-聚乙烯醇共聚物是能够容易地通过热压接来进行部件彼此的接合的树脂材料，所以不需要复杂的制造工艺，就能够将基部、密封用部件和窗用部件相互接合，将封装体密封。作为本专利技术的密封剂，作为制造工序上容易处理、气障性优异且不容易产生在激光出射端面形成附着物的挥发成分的材料使用了上述乙烯-聚乙烯醇共聚物，这一点是本专利技术的专利技术人经过仔细的研究而发现的。上述第一方面的半导体激光装置中，优选密封用部件与窗用部件通过密封剂接合。通过采用这样的结构，在利用密封剂接合密封用部件和窗用部件时，能够通过具有透光性的窗用部件来确认密封剂的接合状态。由此，能够不使气泡等混入密封剂中，可靠地将密封用部件与窗用部件接合。其结果，能够提高接合部处的密封用部件与窗用部件的密合性。 而且，窗用部件由于设置在远离引线的位置，所以不容易受到引线的软钎焊融化时的热的影响。从乙烯-聚乙烯醇共聚物具有热塑性的方面考虑，本专利技术的密封剂在不容易受到热的影响的窗用部件的接合中使用是有效的。上述第一方面的半导体激光装置中，密封用部件优选是金属制的。通过采用这样的结构，本专利技术的密封剂由于对金属表面具有高密合性，所以能够提高接合部位处的密封用部件与窗用部件的密合性。上述第一方面的半导体激光装置中，密封用部件优选是玻璃制的。通过采用这样的结构，本专利技术的密封剂由于对玻璃表面具有高密合性，所以能够提高接合部位处的密封用部件与窗用部件的密合性。并且，在将玻璃部件与金属部件等接合的情况下，能够在通过玻璃确认密封剂的接合状态的同时，将密封用部件与窗用部件可靠地接合。此外，由于本专利技术的密封剂还富有柔软性，所以能够吸收无意施加到接合部位的冲击力。由此，能够抑制玻璃制的窗用部件变得容易破碎。上述第一方面的半导体激光装置中，密封用部件优选由金属箔构成，并且在接合区域通过密封剂与基部接合，密封剂延伸到密封用部件的接合区域以外的表面上。通过采用这样的结构，能够提高金属箔的强度(刚性)，所以即使使用廉价的金属箔也能够容易地构成具有规定的刚性的密封用部件。此外，通过提高刚性，能够防止制造工序上的不需要的变形，并使制造工序上的处理变得容易。在上述密封用部件由金属箔构成的结构中，优选的是，基部具有从上表面开口到前表面的开口部，密封用部件由从上表面到前表面弯折成侧截面呈大致L字形状的金属箔构成，并且密封剂设置在与封装体的密封空间面对的密封用部件的表面的大致整个面。通过采用这样的结构，即使在通过将金属箔弯折成大致L字形状来形成密封用部件的情况下，也能够利用沿着密封用部件的面对密封空间的一侧的表面设置的密封剂，来容易地提高密封用部件的强度(刚性)。上述第一方面的半导体激光装置中，密封剂优选在基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件彼此的整个接合区域无间隙地设置。通过采用这样的结构，能够利用无间隙地设置的密封剂来可靠地将封装体的密封空间与封装体的外部隔离。由此，能够可靠地抑制半导体激光元件劣化。在上述密封剂沿着接合区域无间隙地设置的结构中，优选的是，密封剂具有从接合区域露出到封装体的密封空间内的部分，露出的部分的厚度大于密封剂的在接合区域的厚度。通过采用这样的结构，不仅能够防止存在于半导体激光装置的外部(大气中)的低分子硅氧烷、挥发性的有机气体等，透过基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件彼此的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体激光装置，其特征在于，具有：半导体激光元件；和将所述半导体激光元件密封的封装体，所述封装体具有用于安装所述半导体激光元件的基部、密封用部件和使从所述半导体激光元件出射的光向外部透射的窗用部件，所述半导体激光元件由所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件密封，所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯－聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林伸彦，吉川秀樹，藏本慶一，野村康彦，後藤壮謙，岡山芳央，德永誠一，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP