方便散热的LED蜡烛灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便散热的LED蜡烛灯，包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头，所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状，LED灯设在灯罩内，所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成，在铝基板上设有凹槽，LED芯片设在凹槽内，LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接；本实用新型专利技术的LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、使用寿命长、节能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯饰，尤其是一种方便散热的LED蜡烛灯。
技术介绍
由于采用蜡烛作为发光源，在使用过程中存在着一定的火灾隐患，于是出现了电灯，其发光体一般是采用钨丝的真空灯泡，这种发光体存在的问题是耗电量大，使用寿命短。由于LED灯是冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体(如节能灯中含有毒汞蒸气)，且LED废弃品可回收利用，是一种绿色节能产品；也是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强，并且启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳，因此LED灯被广泛应用在各个领域中。现在出现的很多采用LED灯作为发光体的蜡烛灯，这种LED灯既节能省电，又使用寿命长。但是，现有的LED灯的LED芯片是焊接在PCB板上，整个LED蜡烛灯的散热途径是 LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED蜡烛灯长期处于高温下工作，会造成蜡烛灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。因此，有必要对LED蜡烛灯进行改进，以进一步增强散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热快速、使用寿命长、节能的方便散热的LED蜡烛灯。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是—种方便散热的LED蜡烛灯，包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头，所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状，LED灯设在灯罩内，所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成，在铝基板上设有凹槽，LED芯片设在铝基板的凹槽内，LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接。所述的凹槽的形状为圆弧形。所述的灯头为螺旋灯头。所述的LED芯片的两极分别通过金线与LED芯片焊点连接。所述的LED芯片有六片，它们均勻分布在铝基板上。本技术采用上述结构后，具有以下优点(1)、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，减少了一道散热步骤，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使蜡烛灯工作时产生的热量迅速传导至外壳；散热效果好，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰；(2)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在LED蜡烛灯生产上减少了 “LED 焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合批量生产；(3)由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，LED蜡烛灯使用寿命长达80000小时，如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通照明灯的10-20倍，甚至更高；(4)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了 LED蜡烛灯的散热问题，LED蜡烛灯5000小时光通量的维持率> 98%，10000小时光通量的维持率> 96% ；(5)、比同照度的传统蜡烛灯节能70%以上。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明附图说明图1为本技术部分剖结构图；图2为本技术LED灯与金属散热件的放大图。图中1灯罩，2 LED灯，21LED芯片，22铝基板，221凹槽，23导热绝缘胶，24LED芯片焊点，3金属散热件，4灯头。具体实施方式图1和2所示，本技术的方便散热的LED蜡烛灯，包括灯罩1、LED灯2、金属散热件3和灯头4，LED灯2设在灯罩1内，所述的LED灯2由LED芯片21和铝基板22组成，在铝基板22上设有凹槽221，LED芯片21安装在凹槽221内，LED芯片21与铝基板22 之间通过导热绝缘胶23粘贴一起，在凹槽221的两侧设有LED芯片焊点24，该LED芯片焊点M设在铝基板22的电路层上，LED芯片21的两极分别通过与LED芯片焊点M之间通过LED芯片焊线连接。在本实施方式中，凹槽221的形状为圆弧形。灯头4采用螺旋灯头， 与现有灯具头相适应；采用六片LED芯片21，它们均勻分布在铝基板22上。优选的是LED 芯片21的两极分别通过金线与LED芯片焊点M连接。采取这种结构的LED蜡烛灯，LED芯片与铝基板成为一个“LED与铝基板固化体”。 与传统的LED灯的“LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外”散热途径相比较，采用本技术的LED蜡烛灯的散热途径为“LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外”，减少了一道散热步骤。因此，灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。本技术的LED蜡烛灯应用于窗口展示、装饰照明、情调照明、酒吧桌面照明、 晚宴照明等。权利要求1.一种方便散热的LED蜡烛灯，包括灯罩(1)、LED灯(2)、金属散热件(3)和灯头(4)， 其特征在于所述灯罩(1)的形状为燃烧火焰的形状，LED灯(2)设在灯罩(1)内，所述的 LED灯(2 )由LED芯片(21)和铝基板(22 )组成，在铝基板(22 )上设有凹槽(221)，LED芯片 (21)设在铝基板(22)的凹槽(221)内，LED芯片(21)与铝基板(22)之间通过导热绝缘胶 (23)粘接一起，在凹槽(221)的两侧设有LED芯片焊点(24)，该LED芯片焊点(24)设在铝基板(22)的电路层上，LED芯片(21)的两极分别通过焊线与LED芯片焊点(24)电连接。2.根据权利要求1所述的方便散热的LED蜡烛灯，其特征在于所述的凹槽(221)的形状为圆弧形。3.根据权利要求1所述的方便散热的LED蜡烛灯，其特征在于所述的灯头(4)为螺旋灯头。4.根据权利要求1所述的方便散热的LED蜡烛灯，其特征在于所述的LED芯片(21) 的两极分别通过金线与LED芯片焊点(24)连接。5.根据权利要求1所述的方便散热的LED蜡烛灯，其特征在于所述的LED芯片(21) 有六片，它们均勻分布在铝基板(22)上。专利摘要本技术公开了一种方便散热的LED蜡烛灯，包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头，所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状，LED灯设在灯罩内，所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成，在铝基板上设有凹槽，LED芯片设在凹槽内，LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接；本技术的LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、使用寿命长、节能。文档编号F21Y101/02GK202040600SQ20112005558公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日专利技术者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种方便散热的ＬＥＤ蜡烛灯，包括灯罩（１）、ＬＥＤ灯（２）、金属散热件（３）和灯头（４），其特征在于：所述灯罩（１）的形状为燃烧火焰的形状，ＬＥＤ灯（２）设在灯罩（１）内，所述的ＬＥＤ灯（２）由ＬＥＤ芯片（２１）和铝基板（２２）组成，在铝基板（２２）上设有凹槽（２２１），ＬＥＤ芯片（２１）设在铝基板（２２）的凹槽（２２１）内，ＬＥＤ芯片（２１）与铝基板（２２）之间通过导热绝缘胶（２３）粘接一起，在凹槽（２２１）的两侧设有ＬＥＤ芯片焊点（２４），该ＬＥＤ芯片焊点（２４）设在铝基板（２２）的电路层上，ＬＥＤ芯片（２１）的两极分别通过焊线与ＬＥＤ芯片焊点（２４）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：东莞市远大光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44