本发明专利技术提供一种能够使基板的中心与旋转中心对齐、对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法。通过提供如下基板处理装置来解决上述课题：该基板处理装置的特征在于，具有：用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；用于检测上述定位机构部的位置的检测部；用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
半导体存储器等半导体元件是通过在半导体晶圆等基板上进行成膜、蚀刻等基板处理而形成的。作为这样的基板处理，有对基板的周边部进行处理的倒角处理等，这样的倒角处理等处理是由进行倒角处理的基板处理装置进行的。不过，由于倒角处理是一边使半导体晶圆等基板旋转一边进行处理的，所以半导体晶圆等基板的中心必须与旋转中心对齐，被进行倒角处理的半导体晶圆等基板的定位极其重要。这是因为倒角处理是在距基板的侧面(端部)数毫米的区域中进行的，因此，在基板处理装置中，如果基板被错开规定的位置而设置，则无法进行所期望的倒角处理，导致被制造的半导体元件的成品率降低等问题。此外，除了进行倒角处理的基板处理装置之外，作为一边使半导体晶圆等基板旋转一边进行处理的基板处理装置，有从半导体晶圆等基板的中心向周边进行处理的基板处理装置或者从基板的周边向中心进行处理的基板处理装置。作为使基板旋转来进行基板处理、且对特定区域进行处理的基板处理装置，在专利文献1及2中有所公开。专利文献1 日本特开2007-142077号公报专利文献2 日本特开2009-147152号公报但是，专利文献1及2中所记载的基板处理装置中的基板的中心相对于旋转中心的定位往往会无法充分进行，在该情况下，会如上所述那样导致成品率等降低。作为其理由，可以列举出如下内容从制造误差和制造方便性方面来看，制造直径完全相同的半导体晶圆是一件困难的事情，即使是同样的300mm的晶圆，现状也是所供给的晶圆在满足规定的规格的范围内，在大小上存在差异，尤其是在300mm晶圆等大型基板的情况下等，相对于旋转中心对基板的中心进行准确的定位是极其困难的。因此，人们期望能够有即使对大小上存在差异的半导体晶圆等基板也能够准确地测量基板的大小、将该信息传递到处理部、由此更精密地对基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。
技术实现思路
本专利技术为一种基板处理装置，其特征在于，具有用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；用于检测上述定位机构部的位置的检测部；用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。此外，本专利技术为一种基板处理方法，用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理，其特征在于，具有如下工序基准基板信息存储工序，存储关于基准基板的基准基板信息；基板装载工序，在基板装载部上装载上述被处理基板；检测工序，使上述被处理基板与定位机构部接触，从而检测出上述定位机构部的位置；计算工序，根据上述检测工序中检测出的位置信息与上述基准基板信息，计算上述被处理基板的实测信息。(专利技术的效果)根据本专利技术，能够提供即使对大小上存在差异的半导体晶圆等基板也能够准确地测量基板的大小、将该信息传递到处理部、由此更精密地对基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。附图说明图1是本实施方式的基板处理系统的横剖视图。图2是本实施方式的基板处理系统的侧视图。图3是本实施方式的倒角处理装置的说明图(1)。图4是本实施方式的倒角处理装置的说明图0)。图5是刷子单元的结构图。图6是旋转部及真空吸附部处的剖视图。图7是本实施方式的基板定位装置的侧视图。图8是本实施方式的基板定位装置的俯视图。图9是本实施方式的基板定位方法的流程图。图10是基准基板的说明图。图11是本实施方式的其他的基板处理系统的结构图。具体实施例方式以下，对用于实施本专利技术的实施方式进行说明。(基板处理系统)对本实施方式的基板处理系统进行说明。基于图1及图2，对本实施方式的基板处理系统进行说明。另外，图1是此基板处理系统的横剖视图，图2是其侧视图。此基板处理单元具有进行基板处理的基板处理部210、 和在外部与基板处理部210之间进行晶圆W的搬入、搬出的搬入搬出部220。搬入搬出部220设有用于装载FOUP (Front Ope ning Unified Pod) 231的装载台230，该F0UP231能够收容多个例如25个晶圆；用于在装载于装载台230上的F0UP231与基板处理部210之间进行晶圆W的交接的输送室M0。在F0UP231中收纳有多个晶圆W，这些晶圆W以大致水平状态被保持着，并且在铅垂方向上隔有规定的间隔。装载台230被沿输送室MO的侧壁部241配置，在规定的位置上装载有例如3个 F0UP231。在侧壁部241上，在与F0UP231的装载部位相对应的位置设有开口部M2，并且， 通过设于各开口部M2的开闭器243的开、闭，能够相对于F0UP231进行晶圆W的搬入、搬出。在输送室MO内设有用于在F0UP231与基板处理部210之间输送晶圆W的第1晶圆输送机构250。第1晶圆输送机构250设有拾取器251，该拾取器251以进退自如、升降自如、 旋转自如的方式构成，晶圆W被保持在该拾取器251上而被输送。此外，拾取器251能够进入被设于基板处理部210的晶圆交接单元214，通过使拾取器251进入晶圆交接单元214， 能够在拾取器251与基板处理部210之间进行晶圆W的交接。基板处理部210设有用于临时装载与输送室240之间交接的晶圆W的晶圆交接单元214 ；用于对晶圆W进行处理的基板处理单元271 274 ；用于在基板处理部210进行晶圆W的输送的第2晶圆输送机构沈0。此外，在基板处理单元271 274中的任意一个中嵌入有后面所述的本实施方式中的倒角处理装置等基板处理装置和基板定位装置。此外， 第2晶圆输送机构260设有拾取器沈1，该拾取器沈1以进退自如、升降自如、旋转自如的方式构成，晶圆W被保持在该拾取器261上而被输送。另外，基板处理部210上还设有用于储存进行倒角处理等用的处理液的处理液储存单元211 ；用于给基板处理系统整体供电的电源单元212 ；用于进行基板处理系统的整体控制的机械控制部213。此外，在基板处理部 210的顶壁部分设有风机过滤器单元(FFU) 216，该风机过滤器单元216通过使清洁的空气向下流而将其供给到设有各单元及第2晶圆输送机构沈0的空间。此外，此基板处理系统连接有控制部观0。此控制部观0由例如未图示的具有CPU 和存储部的计算机构成，存储部中存储有用于控制在基板处理系统中进行的动作的程序。 此程序储存于例如硬盘、光盘、磁光盘、存储卡等存储介质中，从这些存储介质安装到计算机中。此外，此控制部观0也可以设在例如基板处理部210的机械控制单元213内。另外，本实施方式的基板处理系统是具有多个处理单元的系统，但是本实施方式的基板处理系统包含在作为基板处理装置的概念里。(基板处理装置)接下来，就本实施方式的对晶圆W进行处理的基板处理装置进行说明。本实施方式的基板处理装置是嵌入到了前面所述的基板处理系统的基板处理单元271 274中的任意一个当中的装置。本实施方式的基板处理装置是例如对晶圆W进行倒角处理的倒角处理装置。具体而言，本实施方式的倒角处理装置是一边使晶圆W旋转一边对从晶圆W的侧面(端部)到内侧3_左右的本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种基板处理装置，其特征在于，具有：用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；用于检测上述定位机构部的位置的检测部；用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：天野嘉文，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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