用于半导体工艺的治具制造技术

本发明专利技术关于一种用于半导体工艺的治具，其包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下。当该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该封装件皆为弯曲状。藉此，该治具可改变该至少一封装件的翘曲外形，以利提升后续工艺的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种用于半导体工艺的治具，详言之，关于一种可改变封装件的翘曲外形的半导体工艺治具。
技术介绍
在已知技术中，一封装件在进行封胶步骤(Molding)时受热，因该封装件内的各个组件的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，导致这些组件的膨胀程度不同，而使该封装件发生翘曲(Warpage)。而且，该封装件的翘曲外形会受结构影响， 亦即，受到该封装件内的各个组件的分布所影响，而难以预测该封装件的翘曲外形，导致该封装件任意翘曲。因此，后续在进行切割该封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而容易产生真空吸附错误或是机台故障的问题。因此，有必要提供一种用于半导体工艺的治具，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于半导体工艺的治具，用以将至少一封装件由一第一翘曲外形改变成一第二翘曲外形。该治具包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑该至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件，且用以压合该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下。藉此，当该第二弹性板并未压合该至少一封装件时，该至少一封装件具有该第一翘曲外形，当该第一弹性板及该第二弹性板相对移动，使得该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该至少一中央块体限制该至少一封装件仅能弯曲为该第二翘曲外形。藉此，该用于半导体工艺的治具可改变该至少一封装件的翘曲外形，以避免后续在进行切割该至少一封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而产生真空吸附错误或是机台故障，进而提升后续工艺的良率。附图说明图1显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第一实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；图2显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第一实施例的作动示意图，其中一第二弹性板压合该至少一封装件；图3显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第二实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；图4显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第三实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；图5显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第四实施例的剖面示意图，其中至少一3封装件放置于该治具内；图6显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第五实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；及图7显示本专利技术用于半导体工艺的治具的第五实施例的作动示意图，其中一第二弹性板压合该至少一封装件。具体实施例方式参考图1，显示本专利技术用于半导体工艺的治具1的第一实施例的剖面示意图，其中至少一封装件2放置于该治具1内。该用于半导体工艺的治具1用以改变该至少一封装件2的翘曲外形。该封装件2包括一基板条(Substrate Strip) 21 (例如一导线架 (Leadframe))、至少一半导体组件22及至少一封胶体23，该基板条21具有一第一表面211 及一第二表面212，该半导体组件22位于该基板条21的第一表面211，该封胶体23包覆该半导体组件22。该治具1包括一第一弹性板11、一第二弹性板12、一压合本体13及至少一中央块体14。在本实施例中，该治具1更包括数个侧边块体15。该第一弹性板11用以支撑该至少一封装件2。较佳地，该第一弹性板11的面积大于该封装件2的基板条21的面积。该第二弹性板12面对该至少一封装件2，且用以压合该至少一封装件2。较佳地，该第二弹性板12的面积大于该封装件2的封胶体23的面积。该压合本体13位于该第二弹性板12上方。在本实施例中，该中央块体14位于该第二弹性板12及该压合本体13之间。该中央块体14连接至该第二弹性板12，且位于该第二弹性板12中央。这些侧边块体15位于该第一弹性板11 二侧下方。该治具1的作动方式如下所示。参考图2，显示本专利技术用于半导体工艺的治具1的第一实施例的作动示意图，其中该第二弹性板12压合该封装件2。可以理解的是，为了避免该封装件2缺乏塑性，而在受到该第二弹性板12压合后其结构受损，所以，在该第二弹性板 12压合该封装件2之前，应先对该封装件2加热，以使该封装件2具有塑性。例如，将该封装件2连同该治具1 一起放入一封装后烘烤炉(Post MoldingCure Oven,PMC Oven)(图中未示)，或者，先加热该封装件2，再将该封装件2放入该治具1。当该第一弹性板11及该第二弹性板12相对移动，该第二弹性板12压合该至少一封装件2。较佳地，该压合本体13可上下移动，在本实施例中，该第一弹性板11固定不动， 该压合本体13向下移动，以使该第二弹性板12压合该封装件2。然而，在其它应用中，该压合本体I3可固定不动，该第一弹性板11向上移动，以使该第二弹性板12压合该封装件2。 或者，该第一弹性板11向上移动，且该压合本体13同时向下移动，以使该第二弹性板12压合该封装件2。此时，该第一弹性板11、该第二弹性板12及该封装件2皆为弯曲状。在本实施例中，该基板条21的第一表面211为该基板条21的上表面，该基板条21 的第二表面212为该基板条21的下表面，该第一弹性板11用以支撑该基板条21的第二表面212。经过该压合步骤，该封装件2的翘曲外形由一第一翘曲外形(如图1所示)被改变成一第二翘曲外形(如图2所示)，其中该第一翘曲外形为凸状，亦即，该第一翘曲外形定义为该基板条21 二侧的水平位置低于该基板条21中央的水平位置(俗称"哭脸")。该第二翘曲外形为凹状，亦即，该第二翘曲外形定义为该基板条21 二侧的水平位置高于该基板4条21中央的水平位置(俗称"笑脸")。参考图3，显示本专利技术用于半导体工艺的治具3的第二实施例的剖面示意图，其中至少一封装件2放置于该治具3内。本实施例的用于半导体工艺的治具3与第一实施例的用于半导体工艺的治具1大致相同，其中相同的组件赋予相同的编号。本实施例与第一实施例的不同处在于，在本实施例中，该治具3更包括一容置箱体16。该第二弹性板12的二侧固定于该容置箱体16的侧壁上。该中央块体14位于该第二弹性板12及该压合本体13 之间。该中央块体14连接至该压合本体13，且对应于该第二弹性板12中央。这些侧边块体15位于该第一弹性板11 二侧下方。参考图4，显示本专利技术用于半导体工艺的治具4的第三实施例的剖面示意图，其中至少一封装件2放置于该治具4内。本实施例的用于半导体工艺的治具4与第一实施例的用于半导体工艺的治具1大致相同，其中相同的组件赋予相同的编号。本实施例与第一实施例的不同处在于，在本实施例中，该治具4更包括一容置箱体16。该第一弹性板11的二侧固定于该容置箱体16的侧壁上，且该第一弹性板11与该容置箱体16的底部具有一间距。该中央块体14位于该第二弹性板12及该压合本体13之间。该中央块体14连接至该第二弹性板12，且位于该第二弹性板12中央。参考图5，显示本专利技术用于半导体工艺的治具5的第四实施例的剖面示意图，其中至少一封装件2放置于该治具5内。本实施例的用于半导体工艺的治具5与第一实施例的用于半导体工艺的治具1大致相同，其中相同的组件赋予相同的编号。本实施例与第一实施例的不同处在于，在本实施例中，该治具5更包括一容置箱体16。该第一弹性板本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于半导体工艺的治具，用以将至少一封装件由一第一翘曲外形改变成一第二翘曲外形，该治具包括：一第一弹性板，用以支撑该至少一封装件；一第二弹性板，面对该至少一封装件，且用以压合该至少一封装件；一压合本体，位于该第二弹性板上方；及至少一中央块体，位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下；藉此，当该第二弹性板并未压合该至少一封装件时，该至少一封装件具有该第一翘曲外形，当该第一弹性板及该第二弹性板相对移动，使得该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该至少一中央块体限制该至少一封装件仅能弯曲为该第二翘曲外形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金大根，金钟京，朴翔培，金仁镐，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71