被处理体的输送方法和被处理体的输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种被处理体的输送方法和被处理体的输送装置，其能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体。被收纳于晶圆舟皿的半导体晶圆有异常时(步骤S2：Yes)，确定异常位置和异常的种类(步骤S3)，决定跳过位置(步骤S4)。随后，跳过被收容于跳过位置的半导体晶圆的回收，实施未被检测到异常的半导体晶圆(W)的自动回收(步骤S5)。然后，晶圆舟皿中残存有半导体晶圆(步骤S6：Yes)，且有能够自动回收的半导体晶圆时(步骤S7：Yes)，则实施能够自动回收的半导体晶圆的自动回收(步骤S8)。然后，实施所残存的半导体晶圆的手动回收(步骤S10)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种被处理体的输送方法和被处理体的输送装置。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中，使用进行被处理体、例如半导体晶圆的成膜处理等的处理装置。各种传感器等被安装在这样的处理装置的内部。例如在处理装置是批量式的处理装置的情况下，传感器被安装在晶圆舟皿的规定位置对半导体晶圆是否被收容在晶圆舟皿的规定的位置进行检测。另外，提出了通过使用通过该传感器获得的数据进行更高级的装置管理的各种方法。例如在专利文献1中提出了一种基板处理装置，其通过确认输送部件的支承构件可否进行输送处理，能够可靠地防止由支承构件和基板的干涉而引起的基板的破损。专利文献1 日本特开2009-152396号公报可是，在这样的装置中，在检测到被收纳于晶圆舟皿的半导体晶圆的一部分有异常时，从所有半导体晶圆都留在晶圆舟皿中的状态开始，利用手动操作对未被检测到异常的半导体晶圆进行输送(回收)。因此，存在回收未被检测到异常的半导体晶圆的作业繁杂、不能简单地回收未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。另外，存在不能快速地输出未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而做成的，本专利技术目的在于提供一种能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体的输送方法、被处理体的输送装置和计算机可读取的程序存储介质。为了达成上述目的，本专利技术的第1技术方案的被处理体的输送方法的特征在于， 其包括异常判别工序，根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被该收纳于处理装置的被处理体是否有异常；异常确定工序，对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；跳过位置决定工序，根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；自动输送工序，跳过被收容于在上述跳过位置决定工序被决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。还可以具有在上述自动输送工序之后从上述被检测到异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体的被处理体确定工序、自动输送在上述被处理体确定工序中被确定的被处理体的被处理体自动输送工序。在上述被处理体确定工序中，例如根据上述被检测到上述异常的被处理体的异常的种类来确定能够自动输送的被处理体。在上述被处理体确定工序中，还可以包括显示在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的显示工序、对与在上述显示工序中被显示的跳过位置的变更相关的信息进3行接收的信息接收工序、根据在上述信息接收工序中接收到的与跳过位置的变更相关的信息来确定自动输送的被处理体的确定工序。 还可以具有在上述被处理体自动输送工序之后手动输送上述处理装置内残存的被处理体的手动输送工序。本专利技术的第2技术方案的被处理体的输送装置的特征在于，其包括异常判别部件，其用于根据来自被配置于处理装置的传感器的信息判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常；异常确定部件，其用于对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；跳过位置决定部件，其用于根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；自动输送部件，其用于跳过被收容在由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。本专利技术的第3技术方案的计算机可读取的程序存储介质的特征在于，其使计算机作为下述部件而起作用根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常的异常判别部件、对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定的异常确定部件、根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置的跳过位置决定部件、跳过被收容于由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体的自动输送部件。本专利技术能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体。 附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的处理装置的结构的图。图2是表示图1的控制部的结构例的图。图3是表示异常信息存储部的一个例子的图。图4是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的流程图。图5是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的图。图6是用于说明其他实施方式的被处理体的回收处理的流程图。图7是表示异常信息的显示的一个例子的图。图8是用于说明其他实施方式的被处理体的回收处理的图。具体实施例方式下面，以对被收容于图1所示的处理装置的批量式热处理炉的晶圆舟皿的半导体晶圆进行输送(回收)的情况为例来说明本专利技术的被处理体的输送方法、被处理体的输送装置以及程序的本实施方式。如图1所示，本实施方式的处理装置1的处理室10被分隔壁11划分成作业区域 Si、加载区域S2。作业区域Sl是用于对收容了多张、例如25张半导体晶圆W的密闭型的输送容器即承载件C进行输送、保管的区域，该区域被保持成大气气氛。另一方面，加载区域 S2是用于对半导体晶圆W进行热处理、例如成膜处理、氧化处理的区域，该区域被保持成非活性气体、例如氮气氛围。作业区域Sl包括加载部21、承载件输送机22、转移台23、保管部24。加载部21载置从设置在处理室10的侧方位置的输送口 20被未图示的外部的输送机构输入的承载件C。在处理室10的与该输送口 20相对应的位置的外侧，例如设置有门 D，输送口 20利用门D而自由开闭。承载件输送机22被设置在加载部21和转移台23之间，在作业区域Sl中输送承载件C。承载件输送机22包括支柱25、设置在支柱25的侧面的水平臂沈。支柱25被沿铅垂方向加长设置在处理室10内。水平臂沈利用被设置在支柱25的下方侧的电动机M 能够升降。例如在电动机上组合有编码器，根据该编码器的编码值检测水平臂26的高度位置。另外，在水平臂沈上设置例如由关节臂构成的输送臂27，通过使水平臂沈升降而使输送臂27进行升降。输送臂27利用未图示的电动机能够沿水平方向移动。这样，水平臂沈通过使输送臂27升降和水平移动而能够进行承载件C的交接。转移台23被设置在分隔壁11的作业区域Sl侧，载置由承载件输送机22所输送的承载件C。转移台23例如被安装在上下2个地方。在转移台23上利用下述的移载机构 42将半导体晶圆W从被载置的承载件C内取出到加载区域S2。另外，转移台23的侧方位置的分隔壁11形成有开口。在分隔壁11的加载区域S2侧设置有开闭器30，以便堵住该开□。保管部M被设置在作业区域Sl内的上方侧，用于保管承载件C。保管部M例如以纵4列、横2列排列的形式被分组设置，该保管部M的组被隔着支柱25 (承载件C的输送区域)地设置。在加载区域S2中配置有以下端作为炉口而开口的立式的处理部即热处理炉40。 在热处理炉40的下方侧设置有用于保持多张半导体晶圆W的保持件即晶圆舟皿41，该晶圆舟皿41利用未图示的升降机构可自由升降。在晶圆舟皿41中配置有用于检测被收容的半导体晶圆W的收容的有无、收纳位置的晶圆位置传感器，例如一对光电传感器。在晶圆舟皿41和分隔壁11之间设置有移载机构42。移载机构42在被载置于转移台23的承载件C和晶圆舟皿41之间进行半导体晶圆W的交接。另外，移载机构42的将例如能够将多张半导体晶圆W —次性地移载的臂43可自由进退地设置。移载机构42构成为利用未本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种被处理体的输送方法，其特征在于，其包括：异常判别工序，根据来自被配置于处理装置的传感器的信息，判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常；异常确定工序，对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定；跳过位置决定工序，根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置；自动输送工序，跳过被收容于在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的被处理体的输送，自动输送未被检测到异常的被处理体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：远洞征树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP