一种散热装置，包括一散热器及设于该散热器上的一气流产生器。该气流产生器包括一壳体及设于该壳体内的若干气流产生单元，其中每一气流产生单元包括一箱体、一振膜及一驱动件，该振膜设于该箱体内并将该箱体的内部空间分隔成一第一腔室与一第二腔室，该第二腔室通过一气孔与外界连通，该振膜在该驱动件的作用下压缩第二腔室内的气体并产生由该气孔喷向散热器的一气流。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子装置中对发热电子元件进行散热的散热装置及其所采用的气流产生器。
技术介绍
在电子装置例如电脑中，常采用一散热装置对其内部的电子元件如CPU进行散热。该散热装置包括一设于电子元件上的散热器及设于散热器上的一散热风扇，该散热器具有若干散热片，散热风扇运转产生气流并吹向散热片，以将传至散热片的热量带走。然而，当散热风扇以较高的速度运转时，容易产生噪音并且有可能造成运转不稳定。另外，散热风扇中，为达到一定风量，马达必需具备相应的尺寸大小，从而无法满足电子装置朝向轻薄化方向发展的要求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种适合进行微型化设计且具有较好静音效果的气流产生器，并提供一种使用该气流产生器的散热装置。一种气流产生器，包括一壳体及设于该壳体内的若干气流产生单元，其中每一气流产生单元包括一箱体、一振膜及一驱动件，该振膜设于该箱体内并将该箱体的内部空间分隔成一第一腔室与一第二腔室，该第二腔室通过一气孔与外界连通，该振膜在该驱动件的作用下压缩第二腔室内的气体并产生由该气孔向外喷出的一气流。一种散热装置，包括一散热器及设于该散热器上的一气流产生器。该气流产生器包括一壳体及设于该壳体内的若干气流产生单元，其中每一气流产生单元包括一箱体、一振膜及一驱动件，该振膜设于该箱体内并将该箱体的内部空间分隔成一第一腔室与一第二腔室，该第二腔室通过一气孔与外界连通，该振膜在该驱动件的作用下压缩第二腔室内的气体并产生由该气孔喷向散热器的一气流。上述散热装置的气流产生器中，通过驱动件带动振膜运动而产生气流，无需像散热风扇一样设置马达、转子等零件，因此具有较好的静音效果。该气流产生单元结构简单， 适合进行薄型化设计。附图说明下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步描述。图1为本专利技术散热装置的一较佳实施例组装图。图2为图1所示散热装置的立体分解图。图3为图2所示散热装置中的气流产生器的立体分解图。图4为图3的倒视图。图5为图1所示散热装置沿V-V线的剖视图。图6为显示图1所示散热装置工作过程的一示意图。图7为显示图1所示散热装置工作过程的又一示意图。图8为显示图1所示散热装置工作过程的再一示意图。图9为本专利技术散热装置的气流产生器的另一实施例的剖视图。主要元件符号说明散热装置100、100a散热器10气流产生器20、20a吸热底板11散热片12气流通道13安装部14安装孔15壳体30气流产生单元40、40a底座31气孔311上盖32顶板321侧壁322安装部323通孔324支撑元件325锁合件101箱体41振膜42驱动件43、43a软铁431线圈432磁体433开口44第一腔室411第二腔室412虚线A、B第一气流102第二气流103箭头10具体实施例方式如图1与图2所示为本专利技术散热装置100的一较佳实施例。该散热装置100包括一散热器10及设于该散热器10上的一气流产生器20。该散热器10包括一吸热底板11及设置于该吸热底板11上的若干散热片12。该吸热底板11用于与一热源如一电子元件接触以吸收热量。这些散热片12相互平行设置， 且于相邻两散热片12之间形成的气流通道13。散热器10的四个角的位置分别具有一安装部14，每一安装部14上设有一安装孔15。请一并参阅图3与图4，该气流产生器20包括一壳体30及设于该壳体30内的若干气流产生单元40。该壳体30包括一底座31及盖设于该底座31上的一上盖32。该上盖 32具有一顶板321及由该顶板321的周缘向下延伸的一侧壁322。该上盖32的四个角的位置分别具有一安装部323，每一安装部323上设有一通孔324。另外，上盖32的每一安装部323的下侧对应通孔324的位置设有一支撑元件325如一凸台。当气流产生器20安装于散热器10上时，这些支撑元件325对应设于散热器10的安装部14上，并使壳体30上的通孔3M分别对准散热器10的安装孔15，通过四个锁合件101如螺杆分别穿过壳体30上的通孔324并与散热器10的安装孔15接合，从而将气流产生器20与散热器10固定在一起。由于散热器10与气流产生器20之间设有支撑元件325，从而在散热器10与气流产生器20之间形成一间隔。请一并参阅图5，这些气流产生单元40均收容于由该底座31与上盖32合围形成的一收容空间内，并呈阵列分布。每一气流产生单元40包括一矩形的箱体41、设于该箱体 41内一振膜42、及设于该振膜42上的一驱动件43。该箱体41具有一朝下的开口 44 (图4 所示)。壳体30的底座31贴设于这些气流产生单元40的底部，且该底座31上于对应每一气流产生单元40的驱动件43的位置设有一圆形的气孔311。该振膜42呈水平设置于箱体41内，并将箱体41内的空间隔离成一第一腔室411 与一第二腔室412。该第一腔室411与第二腔室412分别位于振膜42的上、下两侧，且该第二腔室412通过该气孔311与外界连通。该驱动件43设于该振膜42上并位于振膜42 的中间位置。该驱动件43可产生周期性的运动，从而带动该振膜42上、下振动。本实施例中，该驱动件43为一压电片(以下同样以43标示)，该压电片43可通过粘接的方式与振膜 42结合。所述压电片43是由具有压电效应的材料制成，如陶瓷、聚合物或复合材料等。该压电片43在交流电压的驱动下能够在其厚度方向产生交替的弯曲变形，从而带动振膜421 产生上、下振动。该气流产生器20工作时，通过对每一气流产生单元40的压电片43 (即驱动件)施加交流电压，使得压电片43在其厚度方向产生交替的弯曲变形，并带动该振膜42产生周期性的上、下振动，从而反复地对箱体41的第二腔室412内的气体进行压缩，以在底座31的气孔311处产生喷向散热器10的高速气流，该高速气流快速进入散热器10的气流通道13 内并与散热片12进行热交换，从而将传至散热片12的热量带走。请参阅图6-8，下面以单个气流产生单元40的一个运动周期具体说明气流的产生过程。气流的产生过程可划分为三个阶段。在第一阶段，对该气流产生单元40的压电片 43施加一正电压(或负电压)，使该压电片43产生向下弯曲变形，并由该压电片43带动振膜42向下弯曲以压缩第二腔室412。如图6所示，该振膜42由初始水平位置运动至图中虚线A所示位置的过程中，第二腔室412内的气体被压缩并向气孔311运动，从而形成由气孔311流向散热器10的一第一气流102，该第一气流102沿散热片12之间的气流通道13向前运动并与散热片12进行热交换以将传至散热片12的热量带走。在第二阶段，对该气流产生单元40的压电片43施加一相反的电压，使该压电片43 产生向上弯曲变形，在该压电片43的驱动作用下，该振膜42由图6虚线A所示位置运动返回至图7所示的水平位置。在此过程中，进入散热器10的气流通道13内的第一气流102 继续向前运动，同时，气流产生器20与散热器10的间隙之间的空气在靠近气孔311的位置被吸入至散热器10的气流通道13内并形成一第二气流103，该第二气流103的流量可高达第一气流102的十倍。在第三阶段，该振膜42继续向上弯曲变形，并由图7所示的水平位置运动至图8 中虚线B所示的位置。在此过程中，第一腔室411的体积被压缩，而第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种气流产生器，包括一壳体及设于该壳体内的若干气流产生单元，其特征在于：每一气流产生单元包括一箱体、一振膜及一驱动件，该振膜设于该箱体内并将该箱体的内部空间分隔成一第一腔室与一第二腔室，该第二腔室通过一气孔与外界连通，该振膜在该驱动件的作用下压缩第二腔室内的气体并产生由该气孔向外喷出的一气流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵健佑，陈彦志，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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