印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，通过在二次挂具上设置两个固定点以及在铜牌上设置两个定位点，使得二次挂具可以绕第一固定点旋转，当二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第一定位点重合时，将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具垂直向下，用于正常电镀，当二次挂具上不固定有板子时，将二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第二定位点重合，再将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，若干二次挂具（１）间隔固定于铜牌（２）上，所述二次挂具一端具有与铜牌相固定连接的固定点，所述二次挂具另一端具有用于固定板子的锁点（１３），其特征在于：所述二次挂具（１）一端具有两个固定点为第一、二固定点（１１、１２），所述二次挂具于第一固定点（１１）处与所述铜牌（２）可转动连接，所述二次挂具可绕所述第一固定点转动，铜牌上位于所述第一固定点（１１）垂直下方的部位具有第一定位点（２１），铜牌上位于所述第一固定点水平方向且与第一固定点存在水平距离的部位具有第二定位点（２２），所述第一固定点（１１）距所述第二固定点（１２）、第一定位点（２１）及第二定位点（２２）的距离相等，所述二次挂具（１）的第二固定点（１２）可于第一定位点（２１）处与所述铜牌相连接固定，所述二次挂具（１）的第二固定点（１２）可于第二定位点（２２）处与所述铜牌相连接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32