一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层。所述绝缘介质层填充于信号层及接地层之间。所述信号层上布设至少一条高频信号传输线。所述接地层上与该至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成至少有一个通槽。所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间在垂直于所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，使得高频信号的传递依靠高频信号传输线与接地导线之间的电磁感应来完成，且所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离，从而可有效提高所述高频信号传输线的阻抗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板。
技术介绍
软性电路板一般包括平行设置的信号层及接地层。高频信号的传递是依靠信号层上的传输线与接地层上的铜箔之间的电磁感应来完成，由于软性电路板的厚度极薄，导致信号层与接地层之间的距离很近，使得软性电路板上的传输线的阻抗偏低。但传输高频信号要求较高的传输线阻抗，因此如何提高高频信号传输线的阻抗就变成亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可传输高频信号的软性电路板。一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层。所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间。所述信号层上布设至少一条高频信号传输线。 所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线相对的区域被挖空，形成有至少一个通槽。 所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间在垂直于所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离。所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。本专利技术的软性电路板，将所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线相对的区域被挖空，并在所述高频信号传输线的两侧分别平行设置接地导线，使得高频信号的传递依靠高频信号传输线与接地导线之间的电磁感应来完成，由于所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离，从而提高所述高频信号传输线的阻抗，且无需增加额外成本。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式的软性电路板的结构示意图图2是图1的软性电路板的剖视图3是图1的软性电路板的俯视图4是图1的软性电路板的仰视图。主要元件符号说明软性电路板1信号层10高频信号传输线11接地导线16金手指18绝缘介质层20接地层30通槽31通孔3具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1及图2，为本专利技术实施方式提供的一种软性电路板1，其包括一个信号层10，一个绝缘介质层20及一个接地层30。结合图3，所述信号层10上布设一条高频信号传输线11，两条接地导线16及一个金手指18。所述两条接地导线16沿所述高频信号传输线11的信号传递方向分别平行设置于所述高频信号传输线11的两侧，且以所述高频信号传输线11为轴相互对称。所述接地导线16在所述高频信号传输线11的信号传递方向上的长度与所述高频信号传输线11的长度相等。所述两条接地导线16与所述高频信号传输线11沿垂直于所述高频信号传输线 11的信号传递方向上均具有一个第一预定距离D1，所述第一预定距离Dl根据所述高频信号传输线11传输的信号不同而不同，如当所述高频信号传输线11传输IEEE 1394信号时， 所述第一预定距离Dl为40密尔(1密尔=0. 0254毫米)；当所述高频信号传输线11传输 PCI-EXPRESS信号时，所述第一预定距离Dl为10密尔；当所述高频信号传输线11传输USB 信号时，所述第一预定距离Dl为4密尔。在本实施方式中，所述接地导线16为铜箔。所述金手指18布设于所述信号层10的一端，与所述高频信号传输线11电连接，用于将所述软性电路板1与其他电子元件之间进行信号传递。可以理解，所述高频信号传输线11的个数并不局限为一条，也可为两条，共同构成一个高频信号差分对，从而提升高频信号传递过程中的抗干扰能力。由于在所述高频信号传输线11的两侧各设置一条接地导线16，使得所述高频信号在传递过程中的电磁场平衡，提高高频信号的传输质量。所述绝缘介质层20填充于所述信号层10及所述接地层30之间。所述接地层30与所述信号层10平行设置。所述接地层30上与所述高频信号传输线11相对应的区域被挖空，形成有一个通槽31。如图4所示，在所述接地层30上靠近所述金手指18的一端设置多个呈阵列状排布的圆形的通孔32，以增加所述软性电路板1上靠近所述金手指18区域的可挠性。所述通孔32分布在所述通槽31的相对两侧。所述通槽31沿垂直于所述高频信号传输线11的信号传递方向上与其最邻近的通孔32之间具有一个第二预定距离D2。所述第二预定距离D2为所述绝缘介质层20的厚度的五倍。在本实施方式中，所述第二预定距离D2为5密尔。可以理解，由于金手指18需要与其他电子元件进行连接，因此所述软性电路板1上靠近金手指18区域对可挠性的要求比较高。所述通孔 32的形状并不局限为圆形，也可为方形或其他形状。本专利技术的软性电路板，将所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线相对的区域被挖空，并在所述高频信号传输线的两侧分别平行设置一个接地导线，使得高频信号的传递依靠高频信号传输线与接地导线之间的电磁感应来完成，由于所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离，从而提高所述高频信号传输线的阻抗，且无需增加额外成本；同时在所述接地层上靠近金手指的区域开设多个通孔，有效增加了该区域的可挠性。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层，所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间，所述信号层上布设至少一条高频信号传输线，所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成有至少一个通槽，所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线，所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间沿所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，该第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述接地导线在所述高频信号传输线的信号传递方向上的长度与所述高频信号传输线的长度相等。3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输IEEE1394 信号时，所述第一预定距离为40密尔。4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输 PCI-EXPRESS信号时，所述第一预定距离为10密尔。5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输USB信号时，所述第一预定距离为4密尔。6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述信号层上布设有至少一个金手指，所述金手指位于所述信号层的一端，且与所述高频信号传输线电连接，所述信号层上靠近所述金手指的区域开设多个呈阵列状排布的通孔。7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述通孔为圆形或方形。8.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述多个通孔排布在所述通槽的相对两侧，且所述通槽与其最邻近的通孔之间在垂直于所述高频信号传输线的传递方向上具有一个第二预定距离。9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，所述第二预定距离为所述绝缘介质层的厚度的五倍。10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述第二预定距离为5密尔。全文摘要一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层。所述绝缘介质层填充于信号层及接地层之间。所述信号层上布设至少一条高频信号传输线。所述接地层上与该至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成至少有一个通槽。所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层，所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间，所述信号层上布设至少一条高频信号传输线，所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成有至少一个通槽，所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线，所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间沿所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，该第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖盈佐，苏晓芸，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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