检测焊膏印刷的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了检测焊膏印刷的系统和方法。该系统包括：检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。该方法包括：对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；以及基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。通过对滚动的焊膏进行检测进而获知印刷状态，可以实时地对印刷状态进行监控，及时发现异常状况，最大可能的节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊膏印刷技术，特别是。
技术介绍
在电子组装技术，如表面贴装技术(SMT)中，焊膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是三大主要工艺。而作为第一道工艺，焊膏印刷的质量对电子组装质量起着至关重要的影响。焊膏印刷质量的影响因素有很多，包括设备方面的因素，如模板、刮刀等，工艺参数方面的因素，如印刷速度、压力、分离速度，以及焊膏因素，如焊膏粘度、粉末大小和流动类型等等。目前，印刷质量主要通过在印刷之前选择参数以及在印刷之后对印刷电路板进行检测来保证。在印刷之前，通常需要对设备、工艺参数以及焊膏等进行选择和设定，这在一定程度上能够控制印刷质量。但在印刷过程中，多种因素可能会导致产生印刷缺陷。因此， 在印刷之后，通常在印刷机的内部或外部使用自动光学检测方法对已印刷的焊膏的面积和 /或体积，以及焊膏在印刷电路板上的位置是否适当进行检测。这种在印刷之后进行的检测通常是在印刷完多片印刷电路板后才进行，如果检测到印刷缺陷，可能很多片印刷电路板都存在同样的缺陷，这非常不利于节约成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够在印刷过程中检测焊膏印刷的系统，能够节约成本。本专利技术提供了一种能够在印刷过程中检测焊膏印刷的方法，能够节约成本。根据本专利技术的一实施例，一种检测焊膏印刷的系统包括检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。优选地，所述检测装置包括光源，用于照射焊膏表面；成像单元，用于以预定的采样频率获取焊膏表面的图像，所述图像以数字图像矩阵的形式表示；数字信号处理单元， 用于对相邻的数字图像矩阵进行比较分析，获得所述与焊膏的滚动速度相关联的信息，所述与焊膏的滚动速度相关联的信息为焊膏表面在与所述采样频率相对应的采样时间间隔内的位移信息。优选地，所述状态指示装置包括处理单元，用于通过对所述焊膏表面在与所述采样频率相对应的采样时间间隔内的位移信息进行统计处理，以获得所述位移信息的统计数值，通过判断所述统计数值是否在正常范围内来确定所述印刷状态是否正常；指示单元，生成所述印刷状态的指示。优选地，所述状态指示装置为告警单元，用于在确定印刷状态异常时，生成告警信号。优选地，所述状态指示装置进一步包括存储单元，用于将所述统计数值以与时间相对应的方式进行保存。优选地，所述检测装置为光学鼠标或激光鼠标中所使用的图像采集和处理芯片。优选地，所述检测装置与所述刮刀的相对位置保持不变，并且不接触所述焊膏。根据本专利技术的一实施例，一种检测焊膏印刷质量的方法包括对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；并且基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。优选地，对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息包括 以预定的采样频率获取焊膏表面的图像，并将所述图像表示成数字图像矩阵；对相邻的数字图像矩阵进行比较分析，获得所述与焊膏的滚动速度相关联的信息，所述与焊膏的滚动速度相关联的信息为焊膏表面在与所述采样频率相对应的采样时间间隔内的位移信息。优选地，基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示包括对所述焊膏表面在与所述采样频率相对应的采样时间间隔内的位移信息进行统计处理，以获得所述位移信息的统计数值，通过判断所述统计数值是否在正常范围内来确定印刷状态是否正常；生成所述印刷状态的指示。优选地，所述印刷状态的指示为在确定印刷状态异常时生成的告警信号。优选地，所述方法进一步包括将所述滚动速度以与时间相对应的方式进行保存。根据本专利技术实施例的，通过在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，获得与焊膏的滚动速度有关的信息，从而生成印刷状态的指示。 通过这种方式，操作人员可以实时地监控印刷状态。在发现印刷状态异常时，可以及时地采取措施，以最大限度地节省成本。由于本专利技术的检测装置不与焊膏相接触，因此在检测的过程中不会对焊膏的质量产生影响。在本专利技术的检测装置采用光学鼠标或激光鼠标中的图像采集和处理芯片的情况下，由于这种芯片的尺寸小，检测位移的性能好，并且可以以低成本直接购买。因此这种检测装置可以很容易地安装在印刷机中，并且以低成本实现。附图说明下面将通过参照附图详细描述本专利技术的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其它特征和优点，相同的标号表示相同的部件，附图中图1是根据本专利技术一实施例的利用检测系统对焊膏印刷进行检测的示意图。图2是根据本专利技术一实施例的检测装置的结构示意图。图3是根据本专利技术一实施例的状态指示装置的结构示意图。图4是根据本专利技术一实施例的用于检测焊膏印刷的方法的总体流程 图。具体实施例方式为了使本专利技术的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在焊膏印刷工艺中，焊膏的特性会随着时间而发生变化，使得焊膏的印刷质量发生劣化，例如焊膏会随着时间的流逝而逐渐变得黏稠、干硬，这会影响焊膏的印刷质量。操作人员可以通过对滚动中的焊膏进行观察，如果发现焊膏的特性已经变化到影响印刷质量的程度，则可以采取措施，例如停止印刷等。然而，人工目测方法受到操作人员的能力和经验的影响，具有主观性。而且，印刷机通常具有封闭的壳体，使操作人员无法直接用眼睛观测焊膏的特性变化。因此，人工目测法并不适于在实际生产过程中使用。专利技术人发现，焊膏特性随时间发生变化时，焊膏由刮刀推动在模板上的滚动速度也会发生变化，例如，焊膏越变越黏稠，则焊膏的滚动速度会越来越慢。在极端的情况下，如果焊膏变得非常干硬，则焊膏可能会不再滚动，而是在刮刀的推动下向前平移。因此，本专利技术提出一种可以在印刷过程中检测焊膏印刷质量的系统和方法。根据本 专利技术的系统和方法的关键在于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对滚动的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息，基于所获得的与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。用户通过查看印刷状态的指示就可以获知焊膏在模板上的滚动是否正常，从而推知焊膏的特性是否正常，并由此判断此时的焊膏特性是否仍然能够保证印刷质量。如果检测到焊膏的滚动速度超出了正常范围，例如，小于一阈值，则表明焊膏的粘度已经不再能保证印刷质量。此时，操作人员可以立即采取措施，例如停机检查等，从而可以及时发现印刷过程中的缺陷，最大可能的节省成本。以下参见附图结合具体实施例对本专利技术进行详细描述。图1是根据本专利技术一实施例的利用检测系统对焊膏印刷进行检测的示意图。参见图1，印刷系统包括基板1 ；位于基板上的焊盘2 ；位于焊盘之上具有与焊盘对应的通孔的模板3 ；刮刀4，在动力装置5的带动下，沿图中箭头A所示的方向推动焊膏6 在模板3上滚动。检测系统包括检测装置7，用于在刮刀4推动焊膏6在模板3上滚动时，对焊膏 6进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置8，用于基于检测装置7 所获得的与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态指示。其中，基板1、焊盘2、模板3、刮刀4、动力装置5本身对本领域普通技术人员来说是已知的，且不是本专利技术的重点，在此不作详细描述。以下重点描述构成检测系统的检测装置7和状态指示装置8。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种检测焊膏印刷的系统，包括：检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯·彼得·盖士祺，龚艺华，胡毓，沈明，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE