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一种湿化学法制备CuInS2薄膜的方法技术

技术编号:6821686 阅读:236 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种湿化学法制备CuInS2薄膜的方法,该方法为:在含有铟、硫离子的溶液a中利用湿化学法在基底上沉积成膜;然后将膜放在含有铜、硫离子的溶液b中沉积得到预制复合薄膜;再将预制复合薄膜放在有固态硫源的真空、氮气或氩气气氛下进行退火处理后得到铜铟硫薄膜,其中沉积过程在常温常压条件下进行。该方法工艺简单,成本低廉,原料利用率高,可重复性好,易于实现大面积连续生产,制得的薄膜具有良好的光电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电材料新能源领域,具体涉及一种湿化学法制备铜铟硫薄膜的方法。
技术介绍
随着能源危机的爆发,可再生能源成为人们未来发展的焦点。光伏发电一直被认为是解决未来人类能源的首选。太阳能是一种清洁、持续的可再生能源,太阳能电池在光伏产业中占有较大比重。相对于晶体娃,薄膜太阳能电池在成本和技术方面具有很大的优势, 将会是未来研究和发展的重点。01 材料的禁带宽度为1.5MV,与理想太阳能光谱相接近,并且其自身不添加别的元素就可以调节自身禁带宽度,同时对温度变化不敏感,这会简化薄膜的制备技术难度。由于01 薄膜电池具有较高的转换效率和较低的成本,其将成为未来光伏产业发展的热点。CuInS2薄膜制备方法很多,目前研究最多的是共蒸发法、电沉积法和溅射法。其中,共蒸发方法技术简单,能够生成质量较好的膜,电池效率较高;但是蒸发法无法实现大面积成膜,重复性低,原材料的利用率低,相对于贵重金属来讲浪费大,不利于降低成本。电沉积方法可以实现元素的精确控制,但对基底要求较高,不能在柔性衬底上来实现膜的生成。溅射法能够制备出均勻、致密、与基底结合牢固的膜,其缺点是真空度高、技术复杂,原材料利用率也不高,不利于大面积薄膜制备,同时对于不规则和柔性衬底成膜困难。这些缺点的存在,使得它们在大规模工业化方面具有一定的限制。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术目的在于提供一种湿化学法制备01 薄膜的方法,该方法利用溶液中铟离子、铜离子和硫离子的自然化学沉积来制膜,条件温和、操作简便、成本低廉,制得的薄膜具有良好的光电性能。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案一种湿化学法制备01 薄膜的方法,该方法为在含有铟、硫离子的溶液a中利用湿化学法在基底上沉积成膜;然后将膜放在含有铜、硫离子的溶液b中沉积得到预制复合薄膜;再将预制复合薄膜放在有固态硫源的真空、氮气或氩气气氛下进行退火处理,最终生成铜铟硫薄膜,其中沉积过程在常温常压条件下进行。一般的,在溶液a中的沉积时间为72 — 144h,在溶液b中的沉积时间为1 一 5h。其中,铟、铜离子分别选自相应的硫酸盐、硝酸盐或氯化物,硫离子选自硫化钠或硫代乙酰胺。所述退火处理的温度为350— 500°C,退火时间为20— 90min。具体的,预制复合薄膜放在有固态硫源的真空、氮气或氩气气氛下以10 0C /min 的速率升温至400— 500 °C。所述基底材料优选为ITO导电玻璃、FTO导电玻璃、金属Mo、镀Mo的钠钙玻璃、不锈钢或普通载玻片等。沉积反应在聚四氟乙烯槽内进行,反应过程中将槽置于干燥容器中。具体的,一种湿化学法制备01 薄膜的方法在含有铟、硫离子的溶液a中利用湿化学法在基底上沉积72 - 144h成膜;然后将膜放在含有铜、硫离子的溶液b中沉积1 一证得到预制复合薄膜;再将预制复合薄膜放在有固态硫源的真空、氮气或氩气气氛下以10 0C /min的速率升温至350—500 !退火处理20—60min,最终生成铜铟硫薄膜,其中沉积过程在常温常压条件下进行,铟、铜离子分别选自相应的硫酸盐、硝酸盐或氯化物,硫离子选自硫化钠或硫代乙酰胺。本专利技术湿化学沉积法主要利用以下的反应原理 In3++^= Ιηβ3(1-1)CtT+纩=Cuβ(1-2)CuliS+ In2S^S= CuInS2(1-3)所述溶液a中含有铟离子和硫离子主要涉及反应1-1,即和S2—形成硫化铟沉淀; 所述溶液b中含有铜离子和硫离子主要涉及反应1-2,即Cu2+和S2_形成硫化铜沉淀;预制复合薄膜在有固态硫源中的退火处理主要涉及反应1-3。针对反应1-1和1-2,其主要利用两种离子的共沉淀原理,因此,沉积反应过程中对离子的浓度要求不高,只要两种离子可生成相应的金属硫化物沉淀即可,离子浓度的大小只是影响沉积所得的膜厚度,而不会影响膜的成分。即当溶液中各离子浓度发生改变时,得到的前驱薄膜成分不会发生改变。铜铟离子浓度比小于1,是为了弥补铟的低活性。在本专利技术方法中,试验所用的溶液a中含铟离子 0. 5 — 1 mol/L、硫离子 0. 25 - 0. 5 mol/L ;溶液 b 中含铜离子 0. 25 - 0. 5 mol/L、硫离子 0.25 — 0.5 mol/L。配制含铜、铟或硫离子的溶液时,使用三次去离子水(即蒸馏三次的水),而且要使含有相应离子的固体溶解完全。本专利技术方法在含有铟、硫离子的溶液a中利用湿化学法在基底上沉积^j3膜;以膜为基底,再在含有铜、硫离子的溶液b中沉积Cu2S膜,获得h2S3/Cu2S复合薄膜作为预制膜;然后将得到的预制膜放在有固态硫粉的真空、氮气或氩气气氛下进行退火处理,最后得到CuIr^2薄膜。该方法工艺简单,成本低廉,设备投资少,原料利用率高,可重复性好, 易于实现大面积连续生产、可在不同形貌基底上进行薄膜的制备。和现有技术相比,本专利技术优点该方法在常温常压下沉积,解决了现有制备方法中存在重复性低、生产设备昂贵、工艺复杂,成本高的问题,提供了一种技术简单、成本低、效率高的在溶液环境中采用湿化学法制备01 薄膜的方法。利用该种方法可以较充分控制薄膜的均勻度和成分,并且能在不同的基底上进行膜制备;采用此方法制得的CdM2薄膜表面平整致密(见图1和图7),具有良好的光电分离特性(见图5),为工业化制备01 薄膜摸索了一种新方法。附图说明图1为实施例1、2、3、4中得到的铜铟硫薄膜的SEM图,a为实施例4,b为实施例 3,c为实施例2,d为实施例1,其中a、b和c是放大1000倍;d放大1500倍,标尺IOMm ;图2为实施例1、2、3、4得到的铜铟硫薄膜的XRD图3为实施例1、2、3、4得到的铜铟硫薄膜的EDS图,a为实施例1,b为实施例2,c为实施例3,d为实施例4,EDS图反映薄膜的结晶性能,用以佐证XRD图; 图4为实施例1中得到的铜铟硫薄膜的TEM (a)、HRTEM (b, c)、ED (d)图; 图5为实施例1、2、3、4得到的铜铟硫薄膜的吸收光谱图,a为实施例1,b为实施例 2,c为实施例3,d为实施例4;图6为实施例5中得到的铜铟硫薄膜的XRD图,其放大1500倍,标尺IOMm ; 图7为实施例5中得到的铜铟硫薄膜的SEM图。具体实施例方式以下通过实施例对本专利技术进行详细说明,但本专利技术的保护范围不限于此。实施例1一种湿化学法制备CuhS薄膜的方法,该方法为在含有0. 25 mol/L In2(S04)3>0. 25 mol/L的硫代乙酰胺的溶液a中利用湿化学法在ITO导电玻璃基底上沉积7 成膜(可以将溶液a放入聚四氟乙烯槽内,将槽置于干燥容器中进行沉积反应);然后将膜放在含有0. 25 mol/L CuS04、0. 25mol/L硫代乙酰胺的溶液b中沉积池得到预制复合薄膜;再将预制复合薄膜放在有固态硫粉的氮气气氛下以10 °C/min的速率升温至500 !退火处理30min,得到表面平整致密的01 薄膜(见图1中d,由图可看出,薄膜由颗粒密排而成,大小相对均勻约O. 5Mm,其它性能表征见图2至5),其中沉积过程在常温常压条件下进行。实施例2将退火处理温度由500 °C更换为450 °C,其他制备条件同实施例1。得到的01 薄膜表面平整,具体表征结果见图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿化学法制备CuInS2薄膜的方法,其特征在于:在含有铟、硫离子的溶液a中利用湿化学法在基底上沉积成膜;然后将膜放在含有铜、硫离子的溶液b中沉积得到预制复合薄膜;再将预制复合薄膜放在有固态硫源的真空、氮气或氩气气氛下进行退火处理,最终生成铜铟硫薄膜,其中沉积过程在常温常压条件下进行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜祖亮黄灿领胡彬彬张兴堂
申请(专利权)人:河南大学
类型:发明
国别省市:41

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