半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴，下模板、凹设于下模板一表面的且与上模穴形状相匹配的下模穴，上模穴与下模穴围绕成一封装腔，沿上模穴的边缘围设有一上框体，沿下模穴的边缘围设有一下框体，上框体与下框体相对应的端面均设有多个导气槽，导气槽与封装腔及外界均导通。本实用新型专利技术半导体封装模具通过改变传统的半导体封装模原来设置在角落的可让气体排除的导气槽的方位及数量来将多余的气体导出，避免气洞的产生，且能将溢出的塑料由导气槽导出。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装模具，尤其是涉及一种半导体封装模具。
技术介绍
目前，在半导体的封装领域中，通常以灌注塑料的方式将晶片及导线架封装于塑料固化形成的壳体内，借此防止受到外力伤害及方便运送，在封装前，需先将多组晶片及导线架放置在封装模具的上、下模板的模穴内，然后将预热的塑料注入塑料流道内，之后会启动具有主料功能的油压机，将塑料推进上、下模板的上、下模穴中，将晶片完全包覆，由于塑料的特性不同，在固话后经过烘烤、开模可取得半成品。在半导体封装成半成品时还需要经过去胶、去纬步骤，也就是利用冲压刀具去除溢出塑料，以及割除彼此相连的合模线，使得引脚各自独立，为了防止注胶时因为气体无法排除而导致制造出有气洞的不良品，目前在半导体封装模具的角落设有可让气体排除的气槽，但是仍无法完全避免漏洞的产生，此外， 由于封装模具是在大面积的施加压力，因此会无法集中施加压力而导致塑料外溢。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种可避免漏洞且在施压过程中塑料不外溢的半导体封装模具。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是一种半导体封装模具，它包括上模板、凹设于所述上模板一表面的上模穴，下模板、凹设于所述下模板一表面的且与所述上模穴形状相匹配的下模穴，所述上模穴与所述下模穴围绕成一封装腔，沿所述上模穴的边缘围设有一上框体，沿所述下模穴的边缘围设有一下框体，所述上框体与所述下框体相对应的端面均设有多个导气槽，所述导气槽与封装腔及外界均导通。优选地，所述下框体与所述上框体相对应的端面上还设有多个仅与外界相导通的让位槽，用以减少接触面积来集中合模力，达到防止塑料外溢的效果。优选地，每两个所述让位槽之间设有至少一个所述导气槽。优选地，所述上、下框体相对应的一角缘处分别设有浇口，所述浇口与所述封装腔相导通。优选地，所述浇口处连通有一塑料流道，用以供塑料流入所述封装腔内。由于采用了上述技术方案，不难看出本技术通过改变传统的半导体封装模原来设置在角落的可让气体排除的导气槽的方位及数量来将多余的气体导出，避免气洞的产生，且能将溢出的塑料由导气槽导出，此外，增加了让位槽的设置可以用以减少接触面积来集中合模力，达到防止塑料外溢的效果。附图说明图1本技术半导体封装模具的上模板与下模板合模时内部装有晶片及导线架及注入塑料时的剖视图；图2为本技术半导体封装模具的上模板以及下模板的立体结构示意图；图3为图2中A处的局部放大图。图中10-上模板；11-上模穴；12-上框体；121-导气槽；20-下模板；21-下模穴；22-下框体；221-导气槽；222-让位槽；30-封装腔；31-导线架；311-引脚；32-浇口 ；33-塑料流道；34-晶片；35-塑料。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见图1、图2所示，一种半导体封装模具，它包括上模板10、凹设于上模板10 — 表面的上模穴11，下模板20、凹设于下模板20 —表面的且与上模穴11形状相匹配的下模穴21，上模穴11与下模穴21围绕成一封装腔30，相较于传统的封装模具，本实施例的半导体封装模具沿上模穴11的边缘还围设有一上框体12，且沿下模穴21的边缘围设有一下框体22，由于增加了上框体12及下框体22，则两个框体的端面具有一定的宽度，本技术则于上框体12与下框体22相对应的端面均设有多个导气槽121、221，导气槽121、221与封装腔30及外界均导通，原来设于封装模具角落的导气槽改设于上框体12及下框体22的相对应的端面，通过增加导气槽的数量来将多余的气体导出，从而避免气洞的产生。参见图3所示的A处的局部放大图，为了能减少接触面积来集中合模力，达到防止塑料外溢的效果，则下框体22与上框体12相对应的端面上还设有多个仅与外界相导通的让位槽222，这里的让位槽222不与上模穴11及下模穴21导通，且每两个让位槽222之间设有至少一个导气槽221。此外，上框体12与下框体22相对应的一角缘处分别设有浇口 32，浇口 32与封装腔30相导通，浇口 32处连通有一塑料流道33，可将塑料从塑料流道33中引入浇口 32从而流入封装腔30内。在使用本技术的半导体封装模具时，如图1、图2所示，需预先放置晶片34及承载晶片34的导线架31，导线架具有多个引脚311，本实施例中的引脚311与让位槽222 相互对应，最后在封装腔30内通过塑料流道33导入塑料35即可。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。权利要求1.一种半导体封装模具，它包括上模板(10)、凹设于所述上模板(10) —表面的上模穴(11)，下模板(20)、凹设于所述下模板00)—表面的且与所述上模穴(11)形状相匹配的下模穴(21)，所述上模穴(11)与所述下模穴围绕成一封装腔(30)，其特征在于沿所述上模穴(11)的边缘围设有一上框体(12)，沿所述下模穴的边缘围设有一下框体 (22)，所述上框体(1 与所述下框体0 相对应的端面均设有多个导气槽(121、221)，所述导气槽(121、221)与封装腔(30)及外界均导通。2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述下框体0 与上框体(12)相对应的端面上还设有多个仅与外界相导通的让位槽(222)。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装模具，其特征在于每两个所述让位槽(222) 之间设有至少一个所述导气槽021)。4.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述上、下框体(12、2幻相对应的一角缘处分别设有浇口(32)，所述浇口(3 与所述封装腔(30)相导通。5.根据权利要求4所述的半导体封装模具，其特征在于所述浇口(3 处连通有一塑料流道(33)。专利摘要本技术公开了一种半导体封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴，下模板、凹设于下模板一表面的且与上模穴形状相匹配的下模穴，上模穴与下模穴围绕成一封装腔，沿上模穴的边缘围设有一上框体，沿下模穴的边缘围设有一下框体，上框体与下框体相对应的端面均设有多个导气槽，导气槽与封装腔及外界均导通。本技术半导体封装模具通过改变传统的半导体封装模原来设置在角落的可让气体排除的导气槽的方位及数量来将多余的气体导出，避免气洞的产生，且能将溢出的塑料由导气槽导出。文档编号H01L21/56GK202018955SQ20112008212公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月25日 优先权日2011年3月25日专利技术者钟旭光 申请人:单井精密工业(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装模具，它包括上模板（１０）、凹设于所述上模板（１０）一表面的上模穴（１１），下模板（２０）、凹设于所述下模板（２０）一表面的且与所述上模穴（１１）形状相匹配的下模穴（２１），所述上模穴（１１）与所述下模穴（２１）围绕成一封装腔（３０），其特征在于：沿所述上模穴（１１）的边缘围设有一上框体（１２），沿所述下模穴（２１）的边缘围设有一下框体（２２），所述上框体（１２）与所述下框体（２２）相对应的端面均设有多个导气槽（１２１、２２１），所述导气槽（１２１、２２１）与封装腔（３０）及外界均导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32