挠性电路板制造技术

一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。在FPC(挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC的一个进步。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性电路板。
技术介绍
随着数字时代的来临，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增，而人们对现今电子产品高速度、高效能而且轻薄短小的要求越来越高，具有挠性的电路板变的相当重要。现在PCB(刚性电路板)已经开发了 HDI (高密度互连)的技术，而且可以做到二次积层甚至多次技术了，在PCB多次积层技术中，广泛应用了 RCC (涂树脂铜箔Resin Coated Copper)的材料和内层芯板压合，但是由于此材料缺乏相应的挠性，只能应用在PCB上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有相当柔韧性，安全可靠的挠性电路板。为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层 A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的另一技术方案是 所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B、柔性覆铜基材B，所述介质层B设置有于与介质层A次外层电路相连的通孔B和覆盖在孔内壁上的电镀层B，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。本技术的有益效果为在FPC (挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC的一个进步。附图说明附图1所述为挠性电路板一次积层示意图。附图2所述为挠性电路板二次积层示意图。标号说明1-基板；2-纯胶A ;2’ -纯胶B ；3-柔性覆铜基材A ;3’ -柔性覆铜基材 B ；4-通孔A ；4，-通孔B ；5-电镀层A ;5，-电镀层B ；具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，附图为本技术提供了一种挠性电路板，包括基板1，所述基板1为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A2、柔性覆铜基材A3，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A4和覆盖在孔内壁上的电镀层A5，所述柔性覆铜基材组成外层电路。在本实施例中，此积层电路板采用柔性覆铜基材(FCCL) 3，纯胶2和基板1压合，首先，基板1为柔性基材，柔性基材表面制成表层电路，把柔性覆铜基材A3、纯胶A2和柔性基板按照图示位置叠压合在一起，对其介质层进行激光钻孔，露出柔性基材表面的表层电路， 再进行脉冲电镀盲孔，把表层线路和外层金属层导通，再将外层金属层制成外层电路，完成对其的一次积层挠性电路板。请参阅图2，附图为本技术提供了一种挠性电路板，所述基板1为柔性基材， 所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板1上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A 从基板表面往外依次为纯胶A2、柔性覆铜基材A3，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A4和覆盖在孔内壁上的电镀层A5，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A 表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B2’、柔性覆铜基材B3’，所述介质层B设置有于与介质层A次外层电路相连的通孔B4’和覆盖在孔内壁上的电镀层 B5’，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。在本实施例中，此积层电路板采用柔性覆铜基材(FCCL)，纯胶和基板1压合，所述基板1为柔性基材，柔性基材表面制成表层电路，把柔性覆铜基材A3，纯胶A2和柔性基板按照图示位置叠压合在一起，对其介质层A进行激光钻孔，露出柔性基材表面的表层电路，再进行脉冲电镀盲孔，把表层线路和次外层金属层导通，将次外层金属层制成次外层电路，完成对其的一次积层挠性电路板，再将柔性覆铜基材B3’，纯胶B2’和一次积层挠性电路板照图示位置叠压合在一起，对其介质层B进行激光钻孔，露出次外层电路，再进行脉冲电镀盲孔，把次外层线路和外层金属层导通，将外层金属层制成外层电路。就完成了二次积层，在整个过程中进行了二次用柔性覆铜基材，纯胶和内层芯板叠压合的过程，并且在过程中运用了二次激光钻孔，二次脉冲电镀等相关的工艺技术，由于材料的应用适当，保证了电路板一定的挠性。权利要求1.一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。2.一种绕性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B、柔性覆铜基材B，所述介质层B设置有于与介质层 A次外层电路相连的通孔B和覆盖在孔内壁上的电镀层B，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。专利摘要一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。在FPC(挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC的一个进步。文档编号H05K1/02GK202026526SQ20112012676公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日专利技术者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层Ａ，所述介质层Ａ从基板表面往外依次为纯胶Ａ、柔性覆铜基材Ａ，所述介质层Ａ设置有与表层电路相连的通孔Ａ和覆盖在孔内壁上的电镀层Ａ，所述柔性覆铜基材组成外层电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94