一种LED灯条板制造技术

技术编号:6808662 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及光电技术与柔性印制电路技术领域,特别是涉及一种用于LED的柔性电路板。本实用新型专利技术提供一种具有可绕性、可卷绕、折叠的LED灯条板,所述灯条板为柔性电路板,包括导电层和覆盖膜;所述导电层为电路线路层;所述覆盖膜设置于导电层上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗,该柔性电路板长度可达0.5m—3m,或者3m以上。引入该柔性电路板(FPC弯折性特点)作为LED灯条板,提高了LED产品的集成度,增加其应用的灵活性,实现LED光电产品的高功能化、多样化及模组化发展,保证LED光电产品的使用寿命和光电性能效果。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电技术与柔性印制电路
,特别是涉及一种用于LED的柔性电路板。
技术介绍
柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit),简称FPC,相对于硬式电路板 (PCB), FPC具有厚度薄、重量轻、易于弯折、可卷绕、折叠等优点,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC 可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。随着电子产品的快速发展,LED光电
也朝着多样化、高功能化发展。LED 光电广泛应用于城市的夜景工程、广告LED上。传统的LED光电作业使用的是铝制的硬式电路板(PCB)或是金属铜线条组成的电路,不易弯折或者集成度不高,使得LED光电产品的高功能化、多样化发展局限性较大。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术提供一种具有可绕性、可卷绕、折叠的LED灯条板。本技术所提出的技术方案为一种LED灯条板,其特征在于所述灯条板为柔性电路板,包括导电层1和覆盖膜2 ;所述导电层1为电路线路层;所述覆盖膜2设置于导电层1上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗201。进一步的,所述柔性电路板长度为0. 5m — 3m,或者: 以上。本技术的有益效果引入柔性电路板(FPC弯折性特点)作为LED灯条板,提高了 LED产品的集成度,增加其应用的灵活性,实现LED光电产品的高功能化、多样化及模组化发展,保证LED光电产品的使用寿命和光电性能效果。附图说明图1为本技术实施例的结构侧面示意图;图2为本技术实施例的正面示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式,对本技术做进一步说明。本技术的具体实施结构如图1-2所示,一种LED灯条板,所述灯条板为柔性电路板,包括导电层1和覆盖膜2 ;所述导电层1为电路线路层;所述覆盖膜2设置于导电层 1上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗201。本实施例通过控制冲切外形的刀模的长度和位置的定位精度,模具接刀口的精度,在一模与一模相接的地方设计接刀口处理,以使产品外形边缘成一条直线,保证外形边缘不偏移,从而将长度为0. 5m-3. Om或者更长的柔性电路板外形冲切出来,实现单片柔性电路板的生产。然后根据产品的设计需要,将几片或者几十片单片柔性电路板拼接为尺寸更大的LED灯条板。 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。权利要求1.一种LED灯条板,其特征在于所述灯条板为柔性电路板,包括导电层和覆盖膜;所述导电层为电路线路层;所述覆盖膜设置于导电层上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗。2.如权利要求1所述的一种LED灯条板,其特征在于所述柔性电路板长度为0.5m-3m ο3.如权利要求1所述的一种LED灯条板,其特征在于所述柔性电路板长度为: 以上。专利摘要本技术涉及光电技术与柔性印制电路
,特别是涉及一种用于LED的柔性电路板。本技术提供一种具有可绕性、可卷绕、折叠的LED灯条板,所述灯条板为柔性电路板,包括导电层和覆盖膜;所述导电层为电路线路层;所述覆盖膜设置于导电层上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗,该柔性电路板长度可达0.5m—3m,或者3m以上。引入该柔性电路板(FPC弯折性特点)作为LED灯条板,提高了LED产品的集成度,增加其应用的灵活性,实现LED光电产品的高功能化、多样化及模组化发展,保证LED光电产品的使用寿命和光电性能效果。文档编号H01L25/075GK202025796SQ20112005560公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日专利技术者吴成伟 申请人:厦门高威尔电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED灯条板,其特征在于:所述灯条板为柔性电路板,包括导电层和覆盖膜;所述导电层为电路线路层;所述覆盖膜设置于导电层上下两面,其上对应于线路层焊点的位置有焊点开窗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴成伟
申请(专利权)人:厦门高威尔电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:92

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