本发明专利技术公开了一种专用电路板消泡剂，该消泡剂由以下重量份配比的配料制备：分散剂0.04份～0.12份；有机硅2份～6份；表面活性剂0.4份～1.2份；增粘剂0.05份～0.1份；抗氧剂0.05份～0.1份；硬脂酸0.05份～0.1份；聚醚94份～99份。本发明专利技术的专用电路板消泡剂和现有技术相比，不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性，而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特点，是一种环保型、低成本，性能优良，有广阔应用前景的消泡剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化工材料领域，具体地说是一种专用电路板消泡剂。
技术介绍
我国在消泡剂方面的研究起步比较晚，与国外已进入成熟期的市场相比，还有不小的差距。目前，国内消泡剂的研究主要集中在以聚硅氧烷为基础，通过嵌段共聚或接枝共聚，向聚硅氧烷上引入聚醚链段，经过改性，降低其在油中的溶解性，使其消泡效力得到增强。聚醚型消泡剂无毒、使用方便、分散性、热稳定性和化学稳定性好；但它有一个明显的缺点是破泡率低，一旦产生了大量的泡沫，它不能一下有效地扑灭，而是需要新加一定量消泡剂才能慢慢解决问题。有机硅高效消泡剂获得飞速发展，适合不同使用环境的新品种新型号的产品不断产生，应用面也不断在扩展。有机硅高效消泡剂具有消泡效能高、抗氧化、无毒、无味、无副作用诸多优点，但抑泡力差，并且在纺织、印染行业使用时，由于硅斑不易清洗而受到限制。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种专用电路板消泡剂。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0. 04份 0. 12份；有机硅2份 6份；表面活性剂0. 4份 1. 2份；增粘剂0. 05 份 0. 1份；抗氧剂0. 05份 0. 1份；硬脂酸0. 05份 0. 1份；聚醚94份 99份；生产工艺如下将适量分散剂、有机硅加入反应釜中，搅拌均勻，控制反应温度100°C 150°C，反应时间2 7h，反应完毕降温至室温，再向反应釜中加入适量表面活性剂和增粘剂，搅拌均勻，控制反应温度60°C 70°C，反应时间1 池，反应完毕降温至室温，然后向反应釜中加入适量抗氧剂、硬脂酸和聚醚，搅拌均勻，控制反应温度50°C 60°C，反应时间0. 5 lh，即得专用电路板消泡剂；所述的分散剂为疏水二氧化硅；所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚(平平加0-2 、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷；所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚；所述的抗氧剂为2，6- 二叔丁基-4-甲基酚或四季戊醇酯；所述的硬脂酸为饱和十八烷酸；所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。本专利技术的一种专用电路板消泡剂和现有技术相比，不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性，而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特3点，是一种环保型、低成本，性能优良，有广阔应用前景的消泡剂。具体实施例方式实施例1 将0. 04kg疏水二氧化硅和2kg 二甲基硅油加入反应釜中，搅拌均勻，控制反应温度100°c，反应时间2h，反应完毕降温至室温，再向反应釜中加入0. 4kg脂肪醇聚氧乙烯 (25)醚(平平加0-25),0. 05kg羧甲基纤维素钠，搅拌均勻，控制反应温度60°C，反应时间 lh，反应完毕降温至室温，然后向反应釜中加入0. 05kg2，6-二叔丁基-4-甲基酚、0. 05kg饱和十八烷酸和94kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚，搅拌均勻，控制反应温度50°C，反应时间 0. 5h，即得专用电路板消泡剂。实施例2:将0. 12kg疏水二氧化硅和^ig甲基苯基硅油加入反应釜中，搅拌均勻，控制反应温度150°C，反应时间7h，反应完毕降温至室温，再向反应釜中加入1. 2kg烷基酚聚氧乙烯醚，0. Ikg聚乙烯醚，搅拌均勻，控制反应温度70°C，反应时间2h，反应完毕降温至室温，然后向反应釜中加入0. Ikg四季戊醇酯、0. Ikg饱和十八烷酸和99kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚，搅拌均勻，控制反应温度60°C，反应时间lh， 即得专用电路板消泡剂。实施例3:将0. 8kg疏水二氧化硅和4kg 二甲基硅油加入反应釜中，搅拌均勻，控制反应温度130°C，反应时间5h，反应完毕降温至室温，再向反应釜中加入0. 8kg聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷，0. 08kg羧甲基纤维素钠，搅拌均勻，控制反应温度65°C，反应时间1.5h， 反应完毕降温至室温，然后向反应釜中加入0. 08kg2，6- 二叔丁基-4-甲基酚、0. 08kg饱和十八烷酸和97kg聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚，搅拌均勻，控制反应温度55°C，反应时间 0. 8h，即得专用电路板消泡剂。权利要求1.一种专用电路板消泡剂，其特征在于该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0. 04份 0. 12份；有机硅2份 6份；表面活性剂0. 4份 1. 2份；增粘剂0. 05份 0. 1份；抗氧剂0. 05份 0. 1份；硬脂酸0. 05份 0. 1份；聚醚94份 99份；所述的分散剂为疏水二氧化硅； 所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷；所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚；所述的抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基酚或四 季戊醇酯；所述的硬脂酸为饱和十八烷酸； 所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。2.根据权利要求1所述的专用电路板消泡剂，其特征在于生产工艺如下将适量分散剂、有机硅加入反应釜中，搅拌均勻，控制反应温度100°C 150°C，反应时间2 7h，反应完毕降温至室温，再向反应釜中加入适量表面活性剂和增粘剂，搅拌均勻， 控制反应温度60°C 70°C，反应时间1 2h，反应完毕降温至室温，然后向反应釜中加入适量抗氧剂、硬脂酸和聚醚，搅拌均勻，控制反应温度50°C 60°C，反应时间0. 5 lh，即得专用电路板消泡剂；所述的分散剂为疏水二氧化硅； 所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯0 醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷；所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚；所述的抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基酚或四 季戊醇酯；所述的硬脂酸为饱和十八烷酸； 所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。全文摘要本专利技术公开了一种专用电路板消泡剂，该消泡剂由以下重量份配比的配料制备分散剂0.04份～0.12份；有机硅2份～6份；表面活性剂0.4份～1.2份；增粘剂0.05份～0.1份；抗氧剂0.05份～0.1份；硬脂酸0.05份～0.1份；聚醚94份～99份。本专利技术的专用电路板消泡剂和现有技术相比，不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性，而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特点，是一种环保型、低成本，性能优良，有广阔应用前景的消泡剂。文档编号B01D19/04GK102218233SQ20111013974公开日2011年10月19日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日专利技术者付小芬, 韩玉林 申请人:保利民爆济南科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种专用电路板消泡剂，其特征在于该消泡剂由以下重量份配比的配料制备：分散剂０．０４份～０．１２份；有机硅２份～６份；表面活性剂０．４份～１．２份；增粘剂０．０５份～０．１份；抗氧剂０．０５份～０．１份；硬脂酸０．０５份～０．１份；聚醚９４份～９９份；所述的分散剂为疏水二氧化硅；所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯（２５）醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷；所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚；所述的抗氧剂为２，６－二叔丁基－４－甲基酚或四［３－（３，５－二叔丁基－４羟苯基）丙酸］季戊醇酯；所述的硬脂酸为饱和十八烷酸；所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩玉林，付小芬，
申请(专利权)人：保利民爆济南科技有限公司，
类型：发明
国别省市：88
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