环状工件加工系统技术方案

本实用新型专利技术揭示一种环状工件加工系统，该系统包括：第一夹具，其包括若干个对接的夹持件，各所述夹持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面；第二夹具，其包括若干个对接的扇形抵持件，各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接，形成所述夹持面，各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面，进而可以对所述环状工件的内表面进行处理；通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面，进而可以对所述环状工件的外表面进行处理。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及环状工件加工系统，特别涉及溅射用环状工件的加工系统。
技术介绍
目前，在半导体结构表面形成电极膜通常采用溅射的方法。溅射是一种物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)的镀膜方式，通常用于沉积半导体结构中所使用的薄膜，即以带电粒子轰击靶材表面，使靶材近表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出靶材表面，并沉积在衬底材料上的过程。由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的，进而衬底表面薄膜不够均勻，衬底表面内接触孔或者通孔底部和侧壁覆盖能力差，因此通常会使用一些环件产品配合靶材一起使用。目前为采用在靶材和衬底之间设置一个磁控溅射环，所述环接地，通过其产生的电磁场对溅射出的靶材粒子运动进行约束，同时吸附溅射过程中可能出现的大的粒子，从而保证薄膜的均勻性。请参阅图1，图1为现有技术的一种磁控溅射环的结构示意图。图示的磁控溅射环 10具有缺口 11，该磁控溅射环10包括内表面101和外表面102。所述磁控溅射环10通常由钛、钽或铌等金属制成。所述磁控溅射环10在加工时通常是将金属板条滚圆，由于金属板条的表面通常为平整结构，因此该磁控溅射环10的内表面101和外表面102也为平整结构。在溅射过程中所述内表面101和外表面102对大的粒子的吸附能力不强。因此，需要对所述磁控溅射环10的内表面101和外表面102进行加工处理，以使得所述内表面101和外表面102吸附溅射过程中产生的大粒子的能力更强。请参阅图2， 图2为图1中磁控溅射环表面加工后的花纹示意图。图2中是对所述磁控溅射环10的内表面101和外表面102进行滚花处理，一般为20 80TPI (Tooth Per Inch,每英寸范围内的凸楞数)。可见，在形成花纹后对溅射过程中产生的大粒子的吸附能力更强。然而，在对于环状工件(例如为上述磁控溅射环10)内表面和外表面进行加工时， 目前还没有提供一种较好的加工系统。有鉴于此，实有必要提供一种环状工件加工系统，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种环状工件加工系统，以对环状工件的内表面及外表面进行加工，以达到对环状工件内外表面的加工要求。为解决上述问题，本技术提供了一种环状工件加工系统，该系统包括第一夹具，其包括若干个对接的夹持件，各所述夹持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面；第二夹具，其包括若干个对接的扇形抵持件，各抵持件外侧拼接形成环状的抵持可选的，所述环状工件加工系统中，所述夹持件为三个，各扇形部圆心角为120°。可选的，所述环状工件加工系统中，所述扇形部的厚度为50 70mm。可选的，所述环状工件加工系统中，所述扇形部与所述外延部的厚度差为50 70mmo可选的，所述环状工件加工系统中，所述夹持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的外圈直径。可选的，所述环状工件加工系统中，各所述扇形部上设有第一固定孔，所述第一固定孔穿透所述扇形部。可选的，所述环状工件加工系统中，所述第一固定孔为若干个，各所述第一固定孔设于所述扇形部的同一半径上，较佳的，所述同一半径为扇形部的角平分线。可选的，所述环状工件加工系统中，所述第一固定孔为若干个，各所述第一固定孔到所述扇形部的圆心距离相等，且到扇形部的角平分线距离相等。可选的，所述环状工件加工系统中，各所述扇形部靠近圆心处具有第一扇形缺口， 各所述第一扇形缺口拼接形成第一中心孔。可选的，所述环状工件加工系统中，所述抵持件为三个，各所述抵持件的圆心角为 120°。可选的，所述环状工件加工系统中，所述抵持件的厚度为50 70mm。可选的，所述环状工件加工系统中，所述抵持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的内圈直径。可选的，所述环状工件加工系统中，各所述抵持件上设有第二固定孔，所述第二固定孔穿透所述扇形部。可选的，所述环状工件加工系统中，所述第二固定孔为若干个，各所述第二固定孔设于所述抵持件的同一半径上，较佳的，所述同一半径为抵持件的角平分线。可选的，所述环状工件加工系统中，所述第二固定孔为若干个，各所述第二固定孔到所述抵持件的圆心距离相等，且到抵持件的角平分线距离相等。可选的，所述环状工件加工系统中，各所述抵持件靠近圆心处具有第二扇形缺口， 各所述第二扇形缺口拼接形成第二中心孔。与现有技术相比，本技术具有以下优点通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接，形成所述夹持面，各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面，进而可以对所述环状工件的内表面进行处理；通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面，进而可以对所述环状工件的外表面进行处理；从而该系统可以达到对环状工件的内表面及外表面进行加工。附图说明图1为现有技术的一种磁控溅射环的结构示意图；图2为图1中磁控溅射环表面加工后的花纹示意图；图3是本技术的环状工件加工系统中第一夹具的夹持件一较佳实施例结构示意图；图4是图3沿A-A方向的剖视图；图5是由图3中夹持件组成的第一夹具的结构示意图；图6是本技术的环状工件加工系统中第二夹具的抵持件一较佳实施例结构示意图；图7是由图6中抵持件组成的第二夹具的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
所述，由于需要对环状工件的内表面和外表面进行加工，因此需要提供一种较好的加工系统。为此，本技术提供了一种环状工件加工系统，包括第一夹具，其包括若干个对接的夹持件，各所述夹持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面；第二夹具，其包括若干个对接的扇形抵持件，各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接，形成所述夹持面，各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面，进而可以对所述环状工件的内表面进行处理；通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面，进而可以对所述环状工件的外表面进行处理；从而该系统可以达到对环状工件的内表面及外表面进行加工。请参阅图3，图3为图3是本技术的环状工件加工系统中第一夹具的夹持件一较佳实施例结构示意图。于该较佳实施例，所述夹持件包括扇形部20和外延部21，所述外延部21由所述扇形部20向远离所述扇形部20圆心的方向延伸形成。请参阅图4，图4是图3沿A-A方向的剖视图。所述外延部21的厚度大于所述扇形部20的厚度。请参阅图5，图5是由图3中夹持件组成的第一夹具的结构示意图。各外延部21 的内侧拼接形成环状的夹持面。各夹持件间相互对接，进而形成所述第一夹具。为方便说明，所述环状工件以图1中所示的磁控溅射环10为例。而对所述磁控溅射环10内表面101及外表面102的加工，又以加工成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环状工件加工系统，其特征在于，该系统包括：第一夹具，其包括若干个对接的夹持件，各所述夹持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面；第二夹具，其包括若干个对接的扇形抵持件，各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，陈勇军，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97