【技术实现步骤摘要】
本 技术涉及半导体微电子及PCB制作的设备领域，尤其涉及到一种同时可实现多槽蚀刻的装置。
技术介绍
随着电子工业与各类自动控制仪器的飞速发展，尤其是大规模集成电路的应用与超小仪器的设计；目前，在半导体微电子及PCB制作过程中起到图形蚀刻后蚀刻功能的设备，其只有单一槽体进行单块蚀刻物的操作，不能使多块蚀刻物同时进行蚀刻功能；在使用时受到一定的局限性，对生产和学习造成一定的影响，且不能对蚀刻物进行温度及一些相关数据进行全部监控。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、能同时实现多块蚀刻物同时蚀刻的、实用的新型的同时可实现多槽蚀刻的装置。本技术是通过如下方式实现的一种同时可实现多槽蚀刻的装置，其特征在于主要包括有控制系统和蚀刻装置；控制系统与蚀刻装置通过连接设备相连接；所述的控制系统主要包括主控箱5，所述的主控箱5上装设有控制台6，控制台6 上装设触摸屏7和总开关8 ；总开关8位于触摸屏7的下方；总开关8与主控箱5和控制台 6内部电路相连接；所述的蚀刻装置设有多个方形空腔装置11，设于控制系统的两侧边；所述的空腔装置11内部设有数个蚀刻槽10。所述的空腔装置11的上端设有保护盖9。所述的蚀刻槽10可更换槽体，安装液位、温度等监控装置。该装置机体采用透明的塑料构成。本技术设计结构简单合理，本技术通过八个可更换槽体，安装液位，温度等监控装置，不仅起到保护作用，还解决了多块蚀刻物同时进行蚀刻功能的作用。综上所述，本技术结构简单、操作方便实用的一种同时可实现多槽蚀刻的装置。附图说明图1本技术结构示意图。具体实施方式现结合附图，详述本技术...
【技术保护点】
１．一种同时可实现多槽蚀刻的装置，其特征在于：主要包括有：控制系统和蚀刻装置；控制系统与蚀刻装置通过连接设备相连接；所述的控制系统主要包括主控箱（５），所述的主控箱（５）上装设有控制台（６），控制台（６）上装设触摸屏（７）和总开关（８）；总开关（８）位于触摸屏（７）的下方；总开关（８）与主控箱（５）和控制台（６）内部电路相连接；所述的蚀刻装置设有多个方形空腔装置（１１），设于控制系统的两侧边；所述的空腔装置（１１）内部设有数个蚀刻槽（１０）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海斌，
申请(专利权)人：福州时创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。