【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED显示设备
，具体涉及多LED芯片的封装结构的技术。
技术介绍
目前，单颗发光二极管(LED)芯片的功率是满足不了消费者高亮度的需求，所以在要求使用高亮度的情况下需要组合很多个LED芯片。这时就需要采用多LED芯片封装结构，因为这种结构可以提高LED光源的亮度。现有技术还不能实现多种LED芯片的混合电连接和串联电连接或者单电极LED芯片的混合电连接和串联电连接。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可以提高LED光源的亮度。还能实现多种LED芯片的混合电连接和串联电连接或者单电极LED芯片的混合电连接和串联电连接的多LED芯片的封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下一种多LED芯片的封装结构，它包括金属线、LED芯片、外壳、凹槽、金属电极，所述外壳为长方体结构，凹槽为杯碗型， 位于外壳的上表面，数量为4-16个，并相互绝缘，LED芯片数量与凹槽数量相等，并与凹槽一一对应，安装在凹槽内，金属电极数量为2-10个，呈对称状安装在外壳对应的两个侧边上，LED芯片的下电极通过金属线连接，LED芯片的上电极通过金属线引出，与金属电极连接。所述凹槽数量为6个。所述金属电极数量为6个。还包括散热装置，所述散热装置安装在凹槽底部。与现有技术相比，本技术相对现有技术具有如下有益效果本技术的在使用过程中，多个LED芯片增加了显示亮度，通过封装复数个分立的碗杯，且每个碗杯中放一个LED芯片，实现了 LED芯片多种电连接方式的封装结构。附图说明图1是本技术多LED芯片的封装结构的结构示意图；具体实施方式以下结合附图和实施例对本...
【技术保护点】
１．一种多ＬＥＤ芯片的封装结构，其特征在于：它包括金属线、ＬＥＤ芯片、外壳、凹槽、金属电极，所述外壳为长方体结构，凹槽为杯碗型，位于外壳的上表面，数量为４－１６个，并相互绝缘，ＬＥＤ芯片数量与凹槽数量相等，并与凹槽一一对应，安装在凹槽内，金属电极数量为２－１０个，呈对称状安装在外壳对应的两个侧边上，ＬＥＤ芯片的下电极通过金属线连接，ＬＥＤ芯片的上电极通过金属线引出，与金属电极连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡广义，
申请(专利权)人：山东燎原发光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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