PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机，所述PCB打孔钻头，包括钻孔部及其连接的端柄部，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB基板的打孔后进行排屑。本实用新型专利技术PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机的孔位精度较高、加工难度较小且成本较低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机
本技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机。
技术介绍
现有的PCB基板加工时通常采用双刃钻头打孔，其钻头从先端到根部均有两个沟，并且在先端截面上只有两点和基板的孔壁接触，这样在使用过程中经常会有孔位不好的现象，并且在低转速(12万转)设备下叠板数不能太高，否则容易折断钻头，故其双刃钻头的孔位精度较低、加工难度较大且成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种孔位精度较高、加工难度较小且成本较低的PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机。一种PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机，所述PCB打孔钻头，包括钻孔部及其连接的端柄部，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB 基板的打孔后进行排屑。进一步，在上述钻头中，进一步，在上述钻头中，所述钻孔根部外径与钻孔头部外径一致。本技术还提供一种PCB打孔钻机，其包括一钻头，所述钻头包括钻孔部及其连接的端柄部，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB基板的打孔后进行排屑。进一步，在上述钻机中，所述钻孔根部外径与钻孔头部外径一致。本技术的PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机的钻孔头部的端面轮廓大致呈三角状，其只在先端切沟和槽总共4次，但在钻孔部后端的钻孔颈部及钻孔根部只有一条切沟槽完成排屑功能，提高了钻头刚性及钻孔后的孔位精度，并能在一定程度上提升钻孔时的叠板层数；另，因为加工的沟槽的减少，降低了钻头的加工难度和缩短加工时间，减少加工成本，进一步提高了机台的单位产值。附图说明图1是本技术PCB打孔钻头较佳实施例的结构示意图；图2是图1中钻孔部的结构示意图；图3是图2中钻孔头部的端面的截面图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述。请参阅图1，图1是本技术PCB打孔钻头较佳实施例的结构示意图。所述PCB 打孔钻头包括钻孔部1及其连接的端柄部2。所述钻孔部1的外径小于端柄部2的外径。请参阅图2，图2是图1中钻孔部1的结构示意图。所述PCB打孔钻头的钻孔部1 包括钻孔头部12、钻孔颈部14及钻孔根部16，所述钻孔颈部14及钻孔根部16开设有一条螺旋延伸的排屑主沟(图未标)，用于对PCB基板的打孔后进行排屑。请参阅图3，图3是图2中钻孔头部的端面的截面图。钻孔头部12的端面轮廓大致呈三角状，其设有切削主沟122、由切削主沟122两端延伸交汇而成的切削副沟124、126。 所述切削主沟122及切削副沟1对、1沈相交的支点A、B、C等分分布于圆周上。切削副沟 124,126只加工头部，后段不加工，钻孔根部16外径与钻孔头部12外径一致，以提升钻头的刚性。本技术PCB打孔钻头在钻孔过程时，钻孔头部12的端面3个支点A、B、C和被加工PCB基板接触。钻头在加工过程中高速旋转，一般在100KRPM至400KRPM之间，钻头高速转动带动钻头头部12同时高速转动，并会以一定的进给速度进入基板。在进入基板后，切削主沟122的主切削刃会第一时间对基板进行切削，并把切下的屑由所述排屑主沟排出，切削副沟1 在高速转动的情况下会对切削主沟122切过的部分再一次切削，切削副沟1 在重复做一次切削副沟124的切削工作后，还把切削主沟122没有完全排出的屑存在切削副沟124、126中，并在钻头钻孔完成后将存在副沟的屑带离内孔，因此具有一定的排屑功能。本技术PCB打孔钻头在钻孔过程中有3个支点A、B、C完成支称功能，保证了维持钻孔时的稳定性。另外，本技术还提供一种使用上述打孔钻头的钻机。相比于现有技术，本技术的PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机的钻孔头部的端面轮廓大致呈三角状，其只在先端切沟和槽总共4次，但在钻孔部后端的钻孔颈部及钻孔根部只有一条切沟槽完成排屑功能，提高了钻头刚性及钻孔后孔位精度，其CPK值约提升0.3，并能在一定程度上提升了钻孔时的叠板层数；且由于孔位精度好，钻头多磨损一点也还能加工，并能增加研磨次数，提升打孔总数1. 5倍以上，节省钻头成本40-50% ；另，因为加工的沟槽的减少，降低了钻头的加工难度和缩短加工时间，从而减少了换钻时间及增加了部分加工速度，减少了加工成本，进一步提高了机台的单位产值。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种PCB打孔钻头，包括钻孔部及其连接的端柄部，其特征在于，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB基板的打孔后进行排屑。2.根据权利要求1所述的打孔钻头，其特征在于，所述钻孔根部外径与钻孔头部外径一致。3.—种PCB打孔钻机，其包括一钻头，所述钻头包括钻孔部及其连接的端柄部，其特征在于，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB 基板的打孔后进行排屑。4.根据权利要求3所述的打孔钻机，其特征在于，所述钻孔根部外径与钻孔头部外径一致。专利摘要本技术提供一种PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机，所述PCB打孔钻头，包括钻孔部及其连接的端柄部，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对PCB基板的打孔后进行排屑。本技术PCB打孔钻头及使用该钻头的钻机的孔位精度较高、加工难度较小且成本较低。文档编号B23B51/02GK201950252SQ20102068141公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日专利技术者兰保养 申请人:兰保养本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ打孔钻头，包括钻孔部及其连接的端柄部，其特征在于，所述钻孔部包括钻孔头部、钻孔颈部及钻孔根部，所述钻孔头部的端面设有切削主沟、由切削主沟两端延伸交汇而成的切削副沟，所述切削主沟及切削副沟相交的支点等分分布于圆周上，所述钻孔颈部及钻孔根部开设有一条螺旋延伸的排屑主沟，其用于对ＰＣＢ基板的打孔后进行排屑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰保养，
申请(专利权)人：兰保养，
类型：实用新型
国别省市：32